中导光电设备股份有限公司招股说明书(申报稿)

中导光电设备股份有限公司 Zhongdao Optoelectronic Equipment Co., Ltd. （广东省肇庆市高新区北江大道20号之一） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 一、发行人上市的目的 中导光电是国内领先的高端半导体量检测设备提供商，主要从事平板显示和半导体晶圆前道检测设备的研发、生产和销售。公司聚焦技术难度高的前道检测环节，依靠自主研发的核心技术，致力于推动高性能检测设备的国产化进程，通过向国际知名的平板显示厂商和半导体晶圆制造商提供高端设备及高质量服务，助力客户提升产品良率、提高生产效率、降低生产成本，助推下游产业技术升级及质量提升。 在平板显示量检测设备领域，公司主要产品包括前道AOI检测设备、宏微观检测复合机、自动线宽测量设备及宏观量测复合机，产品覆盖从G2至最高G11世代平板显示的完整序列，检测灵敏度达到亚微米级，并在京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等行业一线客户生产线中广泛应用，涵盖国内主要平板显示厂商最为先进的AMOLED及TFT-LCD生产线。根据CINNOResearch报告，以2025年度营收规模测算，公司在中国大陆前道制程检测设备市场占有率排名第一。 在半导体晶圆检测设备领域，公司采用“差异化竞争、锚定国际前沿技术”的发展策略，专注于半导体量检测设备中市场规模大、技术难度高、国产化率不足5%的纳米级有图形晶圆缺陷检测设备。公司量产的第一代纳米级有图形晶圆缺陷检测设备产品NanoPro-1XX系列已成功应用于A公司、瞻芯电子等国内知名功率器件厂商的量产产线，并持续获得复购订单。第二代NanoPro-2XX系列产品已正式出机，处于客户产线验证中，最高可支持45nm工艺制程节点。 通过本次上市融资，公司将能够加大研发创新投入，优化人才选聘及激励机制，提升高精尖技术创新人才的吸引力，丰富现有产品矩阵，进一步巩固并提升在平板显示量检测设备领域的市场领先地位，重点聚焦半导体先进制程检测设备方面的技术攻关，持续提升在半导体前道检测设备领域的高端制造能力，携手上下游共建产业生态与国产供应链，助力我国半导体产业实现更高水平的自主可控与战略安全，为半导体先进制程量检测设备国产化的发展作出贡献。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人已根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等法律法规和规范性文件的相关要求并结合发行人实际情况，建立了由股东会、董事会和管理层组成的公司法人治理架构，制定和完善了《公司章程》等公司治理及内部控制制度，建立了符合上市公司治理要求的、能够保证中小股东充分行使权利的公司治理结构和现代企业制度。同时，发行人高度重视全体投资者的价值回报，制定了明确的利润分配计划和长期回报规划，通过建立长期、合理的分红政策，让全体投资者共享企业经营发展的成果。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司产品是半导体行业攻克先进制程、提升产品质量与技术升级的核心支撑，在平板显示量检测方面，本次募集资金将重点投向Micro-LED/Micro-OLED前段量检测系统、OLED蒸镀中段检测及三维形貌量测等方面，未来将紧跟平板显示的产业升级趋势扩大业务布局；半导体晶圆量检测方面，本次募集资金重点投入集中在检测精度提升与量检测设备的种类扩充方面，如集成电路先进封装3D测量及检测、深紫外宽光谱晶圆缺陷检测、纳米级高通量无图形晶圆缺陷检测、半导体精密运动控制开发平台等，未来将伴随半导体先进制程发展进步，拓展公司业务布局与市场空间。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 报告期内，公司实现营业收入分别为7,378.81万元、29,140.98万元和44,648.93万元，近三年营业收入复合增长率达145.99%，经营基本面持续向好。在平板显示前道量检测设备方面，实现中国大陆前道制程检测设备市场占有率排名第一；在半导体晶圆检测设备方面，实现了从平板显示量检测到半导体晶圆前道检测领域的快速拓展，完成了纳米级有图形晶圆缺陷检测设备的量产出机。 公司致力于成为业内领先的高端半导体量检测设备提供商，以自主研发为核心，打破国外厂商垄断，携手客户共建显示及半导体设备产业新生态。未来，公司将把握国家推进新型显示技术突破创新与半导体产业自主可控的发展机遇，聚焦高端量检测设备技术攻关，构建一流的研发创新平台，持续迭代新产品，推动高性能检测设备的国产化进程，助力客户提升产品良率、提高生产效率、降低生 升现有产能，进一步扩大国产半导体自主设备的市场占比，为支撑我国平板显示和半导体工业在全球的市场份额和领先地位贡献自身力量。 本次发行概况 目录 声明................................................................................................................................1 一、发行人上市的目的.........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况.........................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划.........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划.........................................................3 第一节释义...............................................................................................................10 第二节概览...............................................................................................................15 一、重大事项提示...............................................................................................15二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................17三、本次发行概况...............................................................................................17四、发行人主营业务经营情况...........................................................................19五、发行人符合科创板定位...............................................................................20六、报告期发行人主要财务数据及财务指标...................................................21七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...................................21八、发行人选择的具体上市标准.......................................................................22九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项...............................................22十、募集资金运用与未来发展规划...................................................................22十一、其他对发行人有重大影响的事项...........................................................23 第三节风险因素.......................................................................................................24 一、与发行人相关的风险...................................................................................24二、与行业相关的风险.......................................................................................26三、其他风险.......................................................................................................27 一、发行人基本情况...........................................................................................29二、发行人设立情况和股本、股东变化情况...................................................29 三、发行人的股权结构.......................................................................................41四、发行人控股、参股公司及分公司情况.......................................................42五、主要股东及实际控制人的基本情况...........................................................44六、发行人特别表决权股份或类似安排情况...................................................50七、发行人协议控制架构情况...........................................................................50八、控股股东、实际控制人重大违法情况.......................................................50九、发行人股本情况...........................................