硬科技极致分化之后：从“领涨核心”到“二线补涨”——中小盘视角下的科技扩散线索

硬科技极致分化之后：从“领涨核心”到“二线补涨”——中小盘视角下的科技扩散线索 2026年06月26日 证券分析师汤军执业证书：S0600517050001021-60199793tangj@dwzq.com.cn 增持（首次） 2026年上半年A股市场呈现显著的“K型”运行特征，以AI算力为核心的硬科技主线成为吸纳存量流动性的核心方向。站在6月末时点，我们认为行情正处于由估值驱动向盈利验证切换的关键阶段，市场内部结构分化显著。 1.交易集中度处于高位，普涨格局难度加大。6月以来全市场日成交额维持在3.5万亿元量级，但内部结构显著分化。以6月25日为例，主要指数收涨的同时，全市场下跌个股超过4200只，上涨家数仅约1100只。叠加科创50指数于6月22日出现的冲高回落及核心标的震荡加剧，显示资金在硬科技板块的交易拥挤度较高，单纯依靠估值扩张的普涨阶段进入尾声。 相关研究 2.估值锚确立，产业链利润向上游“供给刚性”环节转移。光模块核心企业中际旭创市值于6月18日触及1.5万亿级别，标志着硬科技核心资产的定价锚初步确立。随着一线核心标的估值逐步反映未来业绩预期，后续股价动能将更依赖于超预期的盈利兑现。相比之下，具备供给刚性的上游材料、关键零部件及专用设备环节（即“卖铲人”），因产能扩张周期长、认证壁垒高，有望在下游高景气背景下享有持续的溢价能力。 3.中报窗口开启，基本面验证重要性提升。随着7月中报披露期来临，市场逻辑将从预期驱动转向业绩驱动。在PCB上游材料、光通信配套、半导体耗材等细分领域，具备扎实订单验证、毛利率环比改善且估值处于相对合理区间的“专精特新”中小盘标的，有望承接从一线标的溢出的市场关注度，成为下一阶段超额收益的主要潜在来源。 4.风险提示：市场波动与风格切换风险；中报业绩不及预期风险；供给端超预期释放风险；国际贸易摩擦与政策风险；技术路线迭代风险。 内容目录 1.市场微观结构透视：极致分化下的存量博弈..................................................................................31.1.成交额背后的结构分化.............................................................................................................31.2.核心标的分歧的信号意义.........................................................................................................31.3.政策面的托举作用.....................................................................................................................32.产业链复盘：从“明牌”向“隐性瓶颈”转移..............................................................................32.1.光通信：焦点向良率与配套延伸.............................................................................................42.2. PCB/CCL：上游材料供给约束凸显.........................................................................................42.3.存储与设备：逻辑向耗材属性深化.........................................................................................43.中小盘扩散路径：寻找具备“缺口溢价”的供给刚性环节..........................................................53.1.路径一：PCB产业链上游的材料升级....................................................................................53.2.路径二：光通信配套环节的精密制造.....................................................................................53.3.路径三：半导体耗材与零部件的长尾特征.............................................................................54.选股框架：基于三维度的筛选体系..................................................................................................54.1.订单可见度：基于事实的验证.................................................................................................64.2.盈利修复质量：甄别真实增长.................................................................................................64.3.估值合理性：规避预期透支.....................................................................................................65.风险提示..............................................................................................................................................7 1.市场微观结构透视：极致分化下的存量博弈 当前市场运行的核心，在于剖析存量资金在结构上的腾挪，而非宏观总量的波动。2026年6月的A股市场，实质上是围绕硬科技主线展开的一场存量博弈。 1.1.成交额背后的结构分化 6月下旬，沪深两市单日成交额持续维持在3.5万亿元左右的高位，易引发增量资金入场的误读。然而，日内涨跌家数数据揭示了严峻的微观结构。6月25日行情显示，尽管主要股指收涨，但全市场下跌个股数量超过4200只，上涨个股仅约1100只。这表明天量成交并未带来广谱的赚钱效应，而是被极少数硬科技权重股所吸纳。这种显著的“二八分化”格局说明，市场并非增量入场，而是存量资金在进行极端的单向迁移——即从传统消费、周期及缺乏催化的中小微盘中撤出，集中涌入AI算力与半导体产业链。对于中小盘研究而言，这意味着普涨行情难以延续，资金将高度聚焦于具备坚实逻辑支撑的细分环节。 1.2.核心标的分歧的信号意义 6月22日，科创50指数早盘冲高后迅速回落，伴随寒武纪、工业富联等前期强势标的同步走弱，市场出现了本轮硬科技行情以来较为明显的首次高位分歧。与此同时，此前持续调整的红利资产与券商板块出现止跌企稳迹象。这种板块间的跷跷板效应，并非意味着主线逻辑的终结，而是标志着行情进入筹码交换与基本面甄别的阶段。历史经验表明，此类分歧过后，市场通常经历震荡消化期，期间资金将对标的的盈利质量进行重新审视。对于估值已处高位的标的，后续表现需依赖超预期的业绩支撑；对于尚处低位、具备补涨潜力的中小盘标的，则需经受住震荡考验，证明其产业逻辑的真实性与持续性。 1.3.政策面的托举作用 尽管市场出现短期分歧，但政策面对硬科技的支持态度明确，为市场提供了底部支撑。6月17日的陆家嘴论坛上，证监会主席吴清明确提出将扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能领域，上交所亦同步发布相关指引。这一系列举措旨在畅通“硬科技”企业的融资渠道，从制度层面强化了资本市场服务国家战略的定位。政策的持续背书，有效降低了硬科技主线出现断崖式下跌的概率，使得市场在调整后更可能以时间换空间的方式消化估值，从而为产业链内部的结构性机会提供了土壤。 2.产业链复盘：从“明牌”向“隐性瓶颈”转移 上半年硬科技行情的主线逻辑清晰，即围绕AI算力需求的持续高增长。然而，随着行情深入，利润在产业链中的分布正在发生变化，从下游系统集成向中上游的“隐性 瓶颈”转移。 2.1.光通信：焦点向良率与配套延伸 光模块是上半年表现最为突出的细分赛道。以中际旭创为代表的核心企业，凭借800G产品的批量出货，市值突破1.5万亿大关，确立了板块的估值锚。然而，随着1.6T技术的迭代以及CPO（共封装光学）技术的商业化探索，产业焦点正悄然转移。市场关注点不再局限于“产能规模”，而是转向“上游光芯片良率”、“精密耦合组件精度”及“大规模生产测试效率”。特别是CW大功率光源，作为1.6T光模块的核心部件，其国产化进程与产能释放速度直接制约着整个产业链的扩张节奏。此外，速率提升对光器件封装精度、散热性能提出了严苛要求，这使得光芯片IDM厂商、精密光学组件制造商以及自动化测试设备供应商的地位愈发凸显。这些环节技术壁垒更高、竞争格局更优，且受益于下游产能扩张带来的配套需求倍增，是中小盘标的挖掘的重点方向 2.2.PCB/CCL：上游材料供给约束凸显 AI服务器对PCB的需求不仅是量的提升，更是质的飞跃。相较于传统服务器，AI服务器PCB层数显著增加，对材料的介电损耗、热膨胀系数等指标要求极为严苛，必须采用M7、M8乃至更高级别的高频高速覆铜板（CCL）。这一需求变化直接导致产业链利润向最上游的材料端聚集。据建滔积层板（01888.HK）2026年3-6月发布的调价通知、中国电子电路行业协会（CPCA）公开产业交流信息等相关报道，以建滔积层板为代表的CCL大厂自2026年3月以来已多次发布涨价函。然而，涨价并非核心矛盾，核心在于供给约束。高端电子级玻纤布、HVLP（极低轮廓）铜箔等关键原材料，由于生产设备交付周期长、工艺配方复杂、认证壁垒高等原因，供给弹性极差。即使下游PCB厂接受高价，也难以在短期内获得充足供应。这种上游供给受限的现状，使得那些已通过大客户认证、具备高端材料量产能力的企业，拥有较强的议价能力和较高的业绩能见度。 2.3.存储与设备：逻辑向耗材属性深化 存储板块的复苏逻辑已由单纯的价格周期反转，延伸至HBM（高带宽内存）等先进封装技术的配套需求。美光等国际大厂对行业景气的乐观指引，以及对供需紧张格局将持续至2027年的预判，为A股存储产业链提供了良好的外部环境。但从投资逻辑审视，更具持续性的机会在于“耗材”。无论是晶圆制造还是先进封装，随着产能利用率的提升，对前驱体、特种气体、抛光液、清洗液以及石英件、陶瓷件等消耗品的消耗量将线性增长。这些耗材需求刚性，且更换频率高。同样，在半导体设备领域，国产替代的逻辑也正从整机向零部件深化。真空阀门、射频电源、精密传感器等核心零部件，不仅价值量高，且维修保养需求稳定，为相关中小盘企业提供了广阔的进口替代空间。 3.中小盘扩散路径：寻找具备“缺口溢价”的供给刚性环节 3.1.路径一：PCB产业链上游的材料升级 AI服务器推动的PCB升级，本质上是一场材料体系的升级。传统的FR-4材料已无法满足需求，必须采用Low-Dk（低介电常数）、Low-Ctek（低介电损耗）