投资早报

2026年06月24日 公司拜訪重點摘要 TW柏文(8462 TT, NT$138.5,未評等) TW美光重挫費半大跌台股恐將回測月線 US美股盤後及經濟數據摘要 本月融資操作標的14 TW2026年6月融資波段操作標的 TW法人買賣超、融資融券、國際重要公司股價 TW近期內台股法說會一覽表TW本週除權息一覽表US環球總體經濟行事曆US國際重點企業財報行事曆US環球市場行事曆 個股追蹤 TW追蹤個股財務預測及投資建議一覽表 US電子硬體與衛星產業: 2026下半年展望: VR將步入量產，通用型伺服器與商務PC也可望延續高獲利 美光重挫費半大跌台股恐將回測月線 台股大盤評析 一、台股盤勢 周二台股早盤開高續創新高，最高來到48218，隨後震盪拉回由紅翻黑，終場下跌640點，跌幅1.34%，收在47100，成交金額放大至1.6兆元。在最新美股走勢部份，美光財報公布前夕遭投資人大舉獲利了結，股價重挫逾13%，亦引發市場對AI題材估值過高的疑慮，周二美股主要指數全面回檔，道瓊、標普下跌0.09%、1.44%，那斯達克下跌2.22%，費城半導體重挫7.87%，台積電ADR下跌6.69%。 資料來源：台灣經濟新報 二、強弱勢焦點股 觀察周二台股盤面結構，權值電子台積電(2330)、聯發科(2454)、日月光投控(3711)，以及金控權值富邦金(2881)、國泰金(2882)、中信金(2891)走勢持穩，使得集中市場相對抗跌。櫃買市場開高走低、賣壓沈重，電子個別族群僅分離式元件、先進封測維持短多創高格局，指標股強茂(2481)、富鼎(8261)、聯電(2303)、捷敏-KY(6525)，惟必須留意部份個股例如朋程(8255)、台半(5425)、頎邦(6147)、矽格(6257)已經開始出現震盪；短線漲多的電子個別族群繼周一率先回檔的被動元件、矽晶圓後，記憶體製造、銅箔基板、玻纖布、IC設計、光學鏡頭周二亦開始出現賣壓，暫以漲多拉回視之，指標股南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)、台光電(2383)、台燿(6274)、台玻(1802)、盛群(6202)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)、大立光(3008)、玉晶光(3406)回檔後能否再攻，宜觀察周一率先回檔的指標股國巨*(2327)、禾伸堂(3026)、環球晶(6488)能否率先止跌；近期陷入震盪的載板、半導體測試介面、半導體設備，整理強度稍佳，呈現零星個股表現或者維持多頭架構，例如南電(8046)、旺矽(6223)、聖暉*(5536)、辛耘(3583)，操作上或可個股留意；相對弱勢的光通訊、砷化鎵、散熱、低軌衛星，目前沒有轉強跡像，弱勢指標股觀察華星光(4979)、波若威(3163)、聯亞(3081)、雙鴻(3324)、昇達科(3491)、啟碁(6285)。在傳產部份，周二僅貿易百貨表現，惟延續力道欠佳，整體傳產仍是零星表現，或者延續力道欠佳，本月份以來的世足概念、營建股即是前車之鑑，操作上勿燥進。 三、台股操作建議 周二台股開高走低，帶量收黑K棒，由於周二美股美光重挫逾13%，使得費城半導體大跌7.87，台積電ADR亦下跌6.69%，台指期夜盤急挫1230點，預料周三台股賣壓恐將沈重，6/18大量低點45972岌岌可危，短線亦有可能回測20日均線45100附近支撐。觀察台股盤面結構，電金權值持穩，集中市場相對抗跌；漲多電子股拉回，櫃買市場賣壓沈重，僅分離式元件、先進封測維持短多，記憶體製造、銅箔基板、玻纖布、IC設計、光學鏡頭漲多拉回，宜觀察周一率先回檔的被動元件、矽晶圓能否先行止跌，否則整理時間恐將拉長。 市場評析 美股盤後及經濟數據摘要 ◼美股週二震盪走低，終場三大指數全數收黑。盤勢主要受到半導體類股重挫拖累，費城半導體指數下跌7.9%，此次下跌缺乏明確的公司層面利空，但南韓股市重挫及記憶體族群走弱，引發投資人獲利了結賣壓。不過道瓊工業指數僅小幅下跌，標普500等權重指數表現亦優於大盤，顯示賣壓主要集中於大型科技與半導體權值股，而非全面性市場拋售。此外，油價與美債殖利率同步回落，持續支撐部分利率敏感族群表現。市場聚焦後續美光財報，觀察半導體股回檔是否再度吸引資金進場布局。個股方面，SpaceX（SPCX-US）上漲0.98%，盤中一度跌破IPO開盤價150美元，但尾盤在買盤承接下翻紅，終止連三個交易日跌勢；受南韓股市重挫影響，記憶體股同步承壓，SanDisk（SNDK-US）下跌13.64%、美光（MU-US）重挫13.18%，市場聚焦美光財報表現，以及對高頻寬記憶體（HBM）、DRAM需求與產業前景的展望；IBM（IBM-US）逆勢上漲逾5%，受惠摩根大通將投資評等調升至「加碼」，看好軟體業務持續帶動經常性收入、獲利率及現金流改善。 標普500指數11個類股中5個下跌，其中必需性消費(+1.77%)、醫療(+1.37%)、房地產(+1.35%)表現較好；科技(-3.66%)、工業(-2.03%)、原物料(-1.60%)表現較差。 美國6月標普全球製造業PMI由55.1升至55.7，創2022年5月以來新高，亦高於市場預期的54.8，顯示製造業活動持續擴張。分項來看，新訂單指數升至逾四年來高點，企業採購庫存指數創13個月新高，反映企業持續提前備貨，以因應供應短缺及價格上漲風險。另一方面，供應商交貨時間再度惡化至2022年8月以來最差水準，顯示供應鏈壓力仍未完全緩解。值得留意的是，製造業就業指數由51.6降至47.0，創2020年5月以來最低，反映企業對需求持續性及成本上升仍抱持審慎態度。雖然投入價格與產出價格指數較前月略有回落，但仍維持高檔，顯示通膨壓力尚未明顯消退。整體而言，目前製造業景氣仍受到提前拉貨與預防性備貨支撐，而非終端需求明顯改善。 ◼今日將公布5月新屋銷售。 財報方面，美國時間6/24(三)盤後Micron(MU)將公布財報。 市場評析 今日台股新聞評論 SK海力士傳增產DRAM嚇趴類股拖累南亞科、華邦、力積電股價(工商) 韓媒報導，SK海力士傳放緩高頻寬記憶體（HBM）量產擴張的步調，轉而把更多重心放在標準型DRAM市場，藉此抓緊目前供應嚴重短缺的DRAM市場商機，搶攻更多營收。相關消息使得「標準型DRAM市況恐不妙」疑慮四起，全球記憶體股慘遭血洗。 評論與分析(沈漢軒) 此消息並非新聞，這件事情早在4月初就已經決定，背景是HBM4的Base Die沒有通過NVIDIA驗證，海力士每幾週出一版新的給台積與NV驗，跑完驗證需要4-5個月，因此在驗證期間將部分原本規劃投產HBM4的產能轉去做DDR5。記憶體類股自上週開始起漲，主要catalyst是今日凌晨的美光Earnings call，我們認為比較是市場把Earnings call當作一個take profit的時間點，這則舊聞其實只是觸媒，讓本來想賣的人決定現在賣出而已。 華碩：第3季PC價仍會微漲預估產品升幅收斂至個位數（經濟） 華碩指出，到今年5月為止，因記憶體、CPU及SSD缺貨漲價，讓今年PC產品價格持續上漲，部分產品與去年第4季的價格相比，漲幅已接近30%，預估第3季產品價格仍會微調，但僅成長個位數。 評論及分析(余昀澄) 因記憶體與CPU漲價，華碩提及今年五月PC市場均價相較去年底已上漲30%，3Q26台灣市場售價可能還會繼續上漲個位數。在出貨量展望上，因消費者提前購買，1H26台灣PC市場出貨量年增個位數。華碩五月法說展望2026年PC出貨量仍有望年持平，加上ASP上揚，預期PC營收將維持成長。2026年季節性可能與過往不同，下半年PC出貨量較上半年持平或下滑，後續須觀察全球PC品牌後續的漲價幅度。我們預估2026年全球PC出貨量年減11%。 華碩今年主要成長動能為AI伺服器，公司展望2026年伺服器營收將年增超過100%，因斬獲新客戶，以及Neo-cloud業者需求強勁。華碩已取得客戶VR200機櫃訂單，且2026年HGX伺服器需求亦將年增。凱基預估華碩2026年EPS年減11%至53.65元，隨伺服器營收持續成長，2027年EPS年增7%至57.64元。前次報告目標價為835元，基於15倍2026-27年EPS預估，評等為「增加持股」。 聯茂5月EPS 1.21元攻綠色商機(經濟) 銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）遭列注意股票，昨（23）日應主管機關要求，公布自結5月淨利4.38億元，年增265％，每股純益1.21元。 聯茂先前提到，該公司持續專注高階基建與網通設備等相關高速／高頻低介電常數的無鹵材料開發，並積極拓展應用於AI伺服器、5G基礎建設、資料中心與雲端設備等的綠色環保產品，並推廣與擴大高密度互連材料的占比，切入高規格的新世代高密度互連產品應用。 評論及分析(林祐熙) 5月營收38.03億元，月增8.2%，年增29.3%，4-5月達成我們2Q26營收預估83.4%優於預期，主要將針對全系列產品線連續每月調漲售價雙位數以上(E-glss漲幅較大)，以反應原物料上漲，而5月單月獲利已達成我們預估59.9%，推估單月毛利率超過20%，台CCL業者在4Q25已陸續針對中低階CCL調漲售價10%以上，1Q26仍持續調漲10%以上，而中高階至2Q26才開始反應，以反應玻纖布、銅箔、化學品價格持續上漲，由於中高階CCL目前供應吃緊，因此預期將能夠順利轉嫁給下游終端客戶。 高力擴廠搶食AI大餅(經濟) AI資料中心帶動電力與散熱需求同步升溫，高力（8996）迎AI需求商機大擴廠，於高雄橋頭科學園區舉行新廠動土典禮，橋科新廠總投資金額預計不超過32.5億元，將成為高力規模最大生產基地，整體開發規模超越既有廠區總和，拚2027年啟動量產。 高力董事長吳誌雄表示，橋科新廠是高力歷來最大規模的投資案，更是邁向下一個成長階段的重要里程碑。橋科廠基地面積約4.69公頃，採分期開發方式進行，本次動土為第一期工程，開發面積約占總基地一半，二期也已經在評估擴建新地，未來將優先投入能源及AI應用相關產品生產線建置。 評論及分析(李承泰) 高力已成功以作為in-row CDU關鍵零組件的板式熱交換器(PHE)切入美國CSP供應鏈，目標2H26開始出貨。我們預期未來數年資料中心散熱將成為PHE最具潛力的成長動能。同時持續開拓該市場中的新商業模式，例如Manifold與系 市場評析 統產品的ODM業務。另一方面，SOFC業務則續傳捷報，包含主要客戶持續取得新合作關係，且由於該客戶戶目標於2026年底將SOFC產能自2025年的1GW提升至2GW，並目標未來每6-9個月再增加1GW產能，我們認為高力將相應加速Hot box擴產計畫，但可能會超過原先2028年擴產6-7倍產能擴充幅度的目標。 我們維持高力「增加持股」評等，並調升12個月目標價至2,270元，相當於2027-28年完全稀釋EPS預估平均的40倍。展望樂觀，建議逢低買進。 市場評析 台股投資摘要 TW台灣總體經濟:預估6月外銷訂單年增57%，動向指數透露中小型股的表現空間；增速應在3Q中段後才會因基期因素下降 5月外銷訂單年增47.2%，雖較4月的48.1%略有回落，但整體仍維持驚人的高成長。AI題材仍是主導這波強勢外銷訂單成長的關鍵，甚至非電子族群的產業中，只要搭上AI題材，都能對該產業的整體形成支撐。6月按家數計算之外銷訂單動向指數為50.1，按接單金額計算之外銷訂單動向指數為54.3（圖6），無論家數或金額都呈現擴張；在一定程度上可視為打破大者恆大的結構，也讓中小型股或原先沒那麼強勢的企業未來股價有想像空間，這基本上也是近月以來台股上櫃指數漲幅尤勝上市指數的原因。我們認為，AI推動的趨勢沒變，加上基期的效果最快也會在3Q中段後才顯現、屆時外銷訂單增速才會放緩。預期6月外銷訂單年增率57%，仍為非常高的成長。PDF 美股投資摘要 US電子硬體與衛星產業: 2026下半年展望: VR將步入量產，通用型伺服器與商務P