汇成真空机构调研纪要

第一部分：公司情况介绍
公司按照应用领域将真空镀膜设备分为四类：消费电子（22.32%）、其他消费品（24.28%）、工业用品（35.75%）和科研院所（7.05%）。

第二部分：交流环节

1. 产品结构分类：2025年公司产品按应用领域分为四类，占比分别为消费电子22.32%、其他消费品24.28%、工业用品35.75%、科研院所7.05%。
2. TGV设备销售情况：公司研发的TGV深孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，支持射频、直流、HiPIMS等模块化组合，自动升降传输基材，支持多阴极同时溅射多层膜，相关经营情况可关注定期报告。
3. 实控人股份锁定期：实控人触发延长股份锁定期承诺，在原锁定期基础上自动延长6个月，新到期日为2027年12月5日。
4. TGV领域技术应用：磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域，公司正在研发相关工艺并拓展市场，详情可关注定期报告。
5. ALD原子层沉积设备进展：公司主要产品为真空镀膜设备及配套工艺服务，应用于消费电子、其他消费品、工业品和科研领域，目前以非先进半导体制程用ALD设备及工艺技术开发为主。
6. 苏州汇创半导体设备建设进度：全资子公司苏州汇创半导体设备有限公司的建设筹备工作有序推进中。

风险提示：记录表中涉及前瞻性陈述的内容不构成本公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资并注意风险。