汇成真空机构调研纪要

调研日期: 2026-06-24 公司在遵守信息披露相关规定的前提下与投资者进行交流,交流内容不涉及未披露的重大信息。具体交流内容如下: 第一部分:公司情况介绍 第二部分:交流环节 1.公司的产品结构分类? 答:尊敬的投资者,您好。2025年公司按照应用领域将真空镀膜设备分成四类,分别为消费电子、其他消费品、工业用品和科研院所,其对应的占营业收入比重分别为22.32%、24.28%、35.75%、7.05%。 2.公司 TGV 设备销售情况如何? 答:尊敬的投资者,您好。公司研发的TGV深孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术,射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合,自动升降传输基材,支持多个阴极同时溅射,镀制多层膜,自动处理工艺并记录数据,有关经营情况可关注公司定期报告。 3.公司实控人的股份锁定期是否延长? 答:尊敬的投资者,您好。公司实际控制人触发关于延长股份锁定期承诺的履行条件,依照股份锁定期安排及相关承诺,公司实际控制人持有的公司股份在原锁定期基础上自动延长6个月,延长后股份锁定到期日为2027年12月5日。 4.公司哪些技术可以应用于 TGV 领域? 答:尊敬的投资者,您好。公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域,公司目前正在研发相关工艺并积极拓展相应市场,详情可关注公司定期报告。 5.公司在 ALD 原子层沉积设备方面的技术进展如何? 答:尊敬的投资者,您好。公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务,现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域,以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域,航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域,以及高校、科研院 所等领域。公司目前主要以非先进半导体制程用ALD设备及工艺技术的开发为主。 6.苏州汇创半导体设备有限公司建设进度如何? 答:尊敬的投资者,您好。公司全资子公司苏州汇创半导体设备有限公司的建设筹备工作目前正有序推进中。 风险提示:本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容,均不构成本公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。