汇成真空机构调研纪要

2026年5月12日，汇成真空机构召开年度业绩说明会，主要内容包括公司情况介绍和投资者交流环节。会议核心观点及关键数据如下：

公司情况介绍

• 公司主要产品为真空镀膜设备及其配套工艺服务，应用于消费电子（智能手机、屏幕显示、光学镜头等）、工业品（航空、半导体、核工业等）、其他消费品及高校科研等领域。

投资者交流环节

1. 半导体领域布局

   • 2025年10月新设子公司苏州汇创半导体设备有限公司，目前处于筹备阶段，尚未投产。核心产品定位、研发进展、客户验证及量产时间暂未披露。

2. TGV设备市场进展

   • TGV设备已进入交付阶段，后续进度需关注定期报告。市场传闻其已进入台积电、日月光、友达、群创、沃格光电供应链，但公司未明确证实。

3. 台湾市场拓展

   • 参加台湾智慧显示展后，正与客户开展商务洽谈，暂无合同签订确认。

4. 光刻设备交付情况

   • 精密光学镀膜设备已交付3台，具体客户信息待定期报告披露。

5. 研发及应用前景

   • 公司研发聚焦真空镀膜设备，应用前景广泛。半导体及光模块领域暂无新订单确认，订单周期及回款时间因领域差异难以统一说明。

6. 客户与产品范围

   • 下游客户及产品是否包含离子注入机未明确回答，具体信息需参考定期报告。

7. 经营数据与未来亮点

   • 公司强调严格遵循信息披露法规，未披露4月营收利润数据及未来业务亮点，建议关注定期报告。

风险提示

会议声明中前瞻性陈述不构成投资承诺，投资者需理性评估风险。