2026/6/17 02個股分析 京鼎(3413 TT,B,361→420;upside:29%) 04新聞評析 美伊達協議重啟荷姆茲免費開放60天!惟航運恢復正常恐需數月(工商時報)來億配現金股息9元(工商時報)鴻海攜手「重電三巨頭」從算力跨足電力迎AI資料中心模組化浪潮(電子時報)AI算力驅動供給趨緊、晶圓報價調漲議價能力改善PMIC漲聲響(工商時報) 06美國股市 科技股回落拖累費半走低,但資金輪動帶動道瓊再創史高 08附錄 市場交易資訊近期重要事件及拜訪行程外資暨投信買賣超Top10&上市櫃資券增減Top10永豐出刊情報(欲索取相關報告請洽詢您的理財服務專員) 京鼎(3413TT) 受惠供應鏈轉移和設備超級循環 永豐觀點 主要客戶先前提及市場關注由先進製程、ICAPS、記憶體,轉向到先進製程、記憶體、先進封裝,而上述趨勢對於晶片生產複雜度的提升,將推升WFE產業在2027年繼續成長。京鼎在過去的NPI和泰國廠區佈局,將使其成為主要客戶供應鏈轉移的受惠者。 個股分析 投資評價與建議 目標價升至420元:(1)京鼎作為設備代工廠,過去能見度最好僅有6個月,然目前能見度多達9個月以上,並開始和客戶洽談2028年後的產能規劃,我們認為除受惠客戶需求更強勁、能見度更長以外,也因供應鏈的轉移和NPI廠合作的成功而成長,(2)預期2026年全年獲利率仍受到春武里廠開出、生產效率在學習曲線初期而受壓抑,但2027年在不進一步擴產的狀況下,毛利率可回升至結構性的25%以上。評價面,以2027年EPS推算,PER約為11.6x略低於過往8-17x區間中間,維持買進建議,目標價改以2027年做推薦而由361元升至420元(15x 2027 EPSF) 營運現況與分析 京鼎為半導體設備和系統整合廠:京鼎成立於2001年,為鴻海集團旗下之半導體設備及系統整合公司,亦為國際大廠應用材料(AMAT US)之設備代工廠,目前主要從事半導體、能源及面板設備製造服務及自主開發業務,目前資本額11.08億新台幣。1Q26營收重分類後,業務比重為:製造服務87%、維修服務(半導體零組件系統維修、CMP研磨頭、富蘭登)12%、自主開發(應用於晶圓製造、先進封裝的非製程設備)2%。生產據點位於台灣竹南和江蘇昆山、上海松江、美國矽谷(NPI廠)、泰國羅勇廠、泰國春武里廠(預期3Q26量產)。主要客戶為應用材料(AMAT US),2025年佔營收約84.8%。 1Q26獲利略低於預期:京鼎1Q26營收55.6億(+6.4%QoQ,+14.2%YoY),其中CVD設備、檢測設備、備品出貨受到先進製程、記憶體、先進封裝需求成長而出貨增加,然自主開發業務受到專案驗收時程影響呈現衰退,產品組合轉差使毛利率降至23.8%,稅後淨利4.7億(-18.0%QoQ,-34.7%YoY),EPS 4.28元,略低於我們預期,主要受到未分配盈餘加徵之營所稅影響。 能見度拉長,回收期間加速:展望2026年,我們預期京鼎CVD將受惠於記憶體原廠在前後段擴產、檢測設備則因客戶供應鏈轉移,兩者的需求都將維持在高檔;PVD、ALD、蝕刻設備和備品業務則有望逐季成長。另外,隨著晶圓製造端挪出更多無塵室空間給高階產品,設備原廠給代工廠的模組需求預估則來到9-12個月、部分備品能見度則有至明年底(原先均為6個月的能見度)。我們認為對京鼎的全球佈局而言,(1)2Q26羅勇廠可順利做到單月損平、春武里廠則在3Q26量產,若生產效率如預期提升,損平時點有望由1Q27提前,有助於2027年獲利改善。(2)竹南科中廠則正在為檢測客戶擴增產能,6-7月無塵室將會建置完畢,挹注2H26-2027年需求。(3)隨著晶圓製造廠全球佈局和擴產,設備安裝量不斷提升,也有利於京鼎備品、維修業務成長。 開始洽談2028年後產能規劃:儘管目前訂單能見度普遍為9-12個月,但管理層表示已開始和客戶談2028-2029年的產能規劃,係因(1) WFE需求持續成長,研調機構預估2026/2027年WFE成長性達到16~24%/9~25%YoY,且近期各家機構仍在上修,(2)地緣政治影響,客戶欲將供應鏈移出中國,或客戶欲增加泰國出貨比例。對京鼎而言,除可伴隨客戶營收規模放大以外,泰國佈局和美國NPI廠的設置,也有助於公司在客戶新品研發和生產時的地位提升,同時受惠客戶將供應鏈移出中國,藉由自製比例提升將使京鼎在客戶份額墊高,目前春武里廠P1僅用整體土地面積約55%,故在2027年中填滿既有P1廠房後,仍有擴充空間。 財務預估:主要客戶在先前法說中預期2026年半導體設備銷售營收成長~30%YoY,研究部認為京鼎儘管去年營運基期較高,但2026年仍可有20%以上成長性,預估2026年營收252億(+21.0%YoY),毛利率24.6%,稅後淨利25.1億(+7.7%YoY),EPS22.72元(原估22.58元)。預估2027年營收289億(+14.6%YoY),毛利率25.1%,稅後淨利31億(+23.2%YoY),EPS 27.98元。 美伊達協議重啟荷姆茲免費開放60天!惟航運恢復正常恐需數月 工商時報 美伊兩國和平協議備忘錄先完成電子簽署,19日將於瑞士舉行正式簽署儀式。美國總統川普與伊朗官員稍早宣布,雙方達成初步協議以結束戰爭並重啟荷姆茲海峽,未來60天將進一步談判伊朗核計畫。市場預估荷姆茲航運要恢復正常,需數周甚至數月時間。川普表示,隨美伊協議簽署,荷姆茲海峽將重新免費開放,持續60天,以進行排雷作業。 新聞評析 研究部評析 受惠美伊衝突落幕,航空燃油持續下跌有利於航空股3Q成本舒緩,惟目前股價多已回到美伊衝突前的水準,2Q26仍會受到高油價的衝擊影響全年獲利,即使航空燃油價格下跌仍高於過去每桶80-90美元甚多,故仍維持中立,若因題材操作,長榮航因配息2元現金殖利率5%較勝出。 來億配現金股息9元 工商時報 製鞋廠來億-KY(6890)16日召開股東會,通過盈餘分配息7元、資本公積配息2元,合計配發現金股息9元。來億去年合併營收395.95億元、年增5%,稅後純益32.48億元,每股稅後純益(EPS)13.2元,略低於2024年的16.13元,獲利仍居同業之冠。 研究處評析 進入第二季傳統旺季,來億2Q26營收將超過100億元,營運將較第一季好轉。下半年客戶新鞋款陸續出貨,2H26營收預估將優於1H26,預估第四季仍為傳統旺季,另外新鞋款與產品組合逐漸改善也有利於毛利率。配息方面,今年公司盈餘分配息7元、資本公積配息2元,合計配發現金股息9元,預估今年EPS為10.08元。由於第一季將為全年獲利最低的一季,後續獲利將改善,維持買進建議,目標價234元(20X 2026EPS)。 鴻海攜手「重電三巨頭」從算力跨足電力迎AI資料中心模組化浪潮 電子時報 在NVIDIA等科技巨擘帶領下,全球AI資料中心建置正面臨前所未有的結構性轉變,驅動力不只來自算力需求爆炸成長,更擁有來自電力、散熱與供應鏈韌性等多重維度的同步升級壓力。近期鴻海進一步攜手「重電三巨頭」包括東元電機、三菱電機(Mitsubishi Electric)、施耐德電機(Schneider Electric)等業者,企圖大打群體戰。 研究部評析 鴻海15日與施耐德電機宣布策略合作,完整在電力、冷卻系統、能源管理的規劃生產能力,結合鴻海AI伺服器機櫃系統垂直整合製造能力,能夠針對AI基礎設施的設計建設部署提供解決方案架構,同時也能提供如電源機櫃的AI伺服器集群內產品。有利鴻海供應更多北美大型CSP AI伺服器需求,維持領先市場份額,持續受惠AI伺服器等產品規模增長趨勢,維持買進建議,目標價323元(15X2027FEPS)。 AI算力驅動供給趨緊、晶圓報價調漲議價能力改善PMIC漲聲響 工商時報 AI伺服器、邊緣AI與高效能運算需求推升電源架構升級,電源管理晶片(PMIC)族群營運動能逐步加溫,加上成熟製程代工供給趨緊、晶圓代工報價調漲,市場預期類比IC與PMIC供應鏈議價能力改善。矽力*-KY、致新、茂達今年前五月營運表現分歧,但在AI電源、DDR5 PMIC、風扇馬達驅動IC等題材加持下,下半年營運有望逐步增溫。就產業面來看,8吋晶圓成熟製程供需正出現變化。 研究部評析 隨八吋晶圓與封裝供給吃緊,矽力杰已表示07/01/2026開始,將依個別客戶與產品進行幅度不等的漲價動作。研究部對矽力杰維持正向看法:(1)車載公司預計營收比重由去年的13%,攀升至今年的15%~20%,主要動能來自於對車載晶片供應品項增加,每台車的可供應的內含價值擴大,並且客戶群攀升,除中國品牌上量外,也進一步拓展海外市場。(2)資料中心(包括主板/企業級SSD/光模組)公司預計今年營收比重15%~20%(今年底有機會達20%比重),明年超逾20%,其中主板VCore業已供貨(傳統伺服器)、企業級SSD電源晶片原本即供應日韓中美等廠商使用,而光模組領域的契機來自於(a)中國光模組廠興起,(b)歐美電源晶片商如MPS/TI等往高階產品挪移,釋出市場供給空間。(3)八吋晶圓產能緊俏,但矽力杰具備12吋第四代製程平台,已持續接獲訂單挹注,解決八吋晶圓產能緊緊繃問題。研究部預估矽力杰2026年/2027年稅後EPS10.33元/16.68元,考量矽力杰營運好轉現象更為明確,研究部維持買進建議(TP=700元)。 科技股回落拖累費半走低,但資金輪動帶動道瓊再創史高 美股盤勢 隨著市場逐漸消化美伊達成框架協議的樂觀情緒,多家投行因中東供應恢復時間表可能早於預期而下調油價預測,WTI、Brent原油期貨價格下跌5.82%、5.06%,分別收在每桶76.05美元、78.96美元,美股在連續三天上漲後進入整理,資金持續輪動,半導體類股衝高回落,Marvell(-9.78%)、Poet(-9.22%)、Intel(-8.45%)、Credo(-7.8%)、AMD(-7.3%)、Micron(-6.18%)走低,標普11個大板塊中,由金融(+1.49%)及公用事業(+0.69%)等防禦股領漲,並帶動道瓊再度刷新歷史新高,科技(-2.32%)及能源類股(-0.25%)則表現最差,BOJ如預期升息1碼後,市場關注週三FOMC會後聲明措辭變化和新任Fed主席Warsh如何應對通膨壓力的會後談話,四大指數漲跌互見;個股方面,SpaceX再漲4.83%至201.8美元,較IPO發行價上漲49%,Robinhood宣布裁員約10%後股價上漲9%,四大指數漲跌互見;終場道瓊指數上漲328.64點,或0.64%,收51,999.67點;那斯達克指數下跌307.60點,或1.15%,收26,376.34點;S&P500指數下跌42.94點,或0.57%,收7,511.35點;費城半導體指數下跌805.40點,或5.71%,收13,294.23點。 美國股市 經濟指標 經濟分析 (1)美國新屋開工降至2020/5以來低,因多戶住宅開工驟降,整體開工動能降溫:美國5月新屋開工由下修值139.2萬套→117.7萬套,創2020/5以來低,低於市場預期的143.0萬套,主要因多戶住宅開工暴跌40.2%至29.5萬套,但過往多戶住宅數據波動較大,而較具房市參考性的單戶住宅開工由89.9萬套→88.2萬套,月減1.9%,另5月營建許可由142.3萬套→141.3萬套,低於市場預期141.8萬套,其中單戶住宅營建許可月由88.1萬套→88.6萬套,月增0.6%,整體數據顯示未來單戶住宅建設動能仍可能持續趨緩。整體而言,單戶住宅營建、開工數均保持低迷,顯示在需求乏力之際,建築商保持克制,仍在消化待售新房供應,且許多建築商通過降價及補貼客戶的抵押貸款利率來吸引買家,同時也放慢了手頭沒有已簽署合約的房屋的建設,根據房地美數據,目前30年期房貸利率為6.52%,高於1月初的6.15%水準,高利率環境與成本壓力仍對未來數月住宅營建活動形成壓力。 (2