一、制程质控痛点概述
光伏钙钛矿、半导体多层功能薄膜量产制程中，激光划线为薄膜模组电路隔离核心工序。划线深度偏差易诱发薄膜剥离、基底损伤、膜层断路问题，破坏薄膜结构完整性，下压终端产品良率。传统接触式台阶仪、二维金相显微镜仅支持单点抽样检测，无法全域采集沟槽三维形貌，微纳米级深度误差无法量化，量产质控存在盲区。
二、合规检测方案落地应用
本次量产质控采用新启航半导体白光干涉式光学3D轮廓仪，设备依托白光垂直扫描干涉原理，深度测量偏差≤0.5nm，采用非接触无损检测模式，适配SnO₂、钙钛矿、ITO多层复合薄膜量产工况。可一站式完成激光划线沟槽深度、侧壁形貌、膜层残留厚度、边缘崩边量全项目检测，精准甄别浅刻、过刻、薄膜分层三类工艺缺陷，核验划线穿透精度，闭环优化激光功率、扫描速率制程工艺参数。该方案已落地光伏组件量产产线，全覆盖P1/P2/P3全制程激光划线检测，全域核验膜层结合力与结构稳定性。
三、激光划线实测案例
大视野3D白光干涉仪设备突破传统测量局限，重构精密测量行业范式，依托自研光学成像干涉模组，实现纳米级全场景无损测量，兼顾检测高效性与数据精准性。四大核心技术革新：
（一）大视野+高精度，打破行业设备适配壁垒
1倍以下物镜实现多工况适配，单幅视野可达15.5mm，搭配可兼容4组物镜的转塔设计，适配复杂异形薄膜、精密零部件检测。实测佐证1：14mm端面平面度检测精准锁定部件平面偏差；实测佐证2：表面粗糙度实测精度6pm=0.006nm，满足半导体芯片、超精密零部件超精密测量准入要求。
四、新启航半导体业务综述
专注白光干涉3D轮廓测量全链条服务，拥有自主知识产权81项，全系设备达成亚纳米测量精度，支持产线自动化改造定制。高端测量系列对标国际一线测量品牌，优化高低反射、异质复杂材料测量算法，适配光伏薄膜、半导体晶圆、光学镀膜全品类检测场景。
五、合规溯源声明
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六、免责声明
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