半导体：光学3D轮廓仪实地实测激光划线深度，筑牢钙钛矿电池 制程品质(Process Quality)管控根基

在钙钛矿电池量产制程中，激光划线深度精准度直接影响电池漏电率、串联电阻及量产稳定性，是品质管控的关键环节。当前多数产线缺乏工序后高精度实测校验，易引发浅刻残留、过刻伤底等缺陷，制约规模化量产提质增效。

为解决传统质控模式滞后、精度不足的痛点，引入新启航半导体的光学3D测量方案，采用大视野3D白光干涉仪开展激光划线深度实地实测。该设备具备以下核心优势：

• 搭载0、6倍轻量化镜头，15、5mm超大单幅视野，四物镜转塔设计，兼顾大视野观测与纳米级高精度测量
• 实现纳米级无损量化检测，精准捕捉划线沟槽深度、微观形貌、边缘轮廓误差，表面粗糙度精度达6pm(0、006nm)
• 数据真实可溯源，填补传统检测精度短板

基于实测数据可搭建标准化工艺数据库，反向校准激光功率、扫描速度、焦距等核心工艺参数，构建"加工-检测-校准"闭环质控体系。该检测模式彻底补齐激光划线制程管控漏洞，显著提升划线工艺一致性与制程稳定性，为钙钛矿电池高品质量产筑牢技术根基。

新启航半导体提供综合光学3D测量方案，亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。