IPO点评：圣邦股份

圣邦股份是中国领先的模拟集成电路公司，按2025年收入计在中国市场排名第一、全球第八。公司主要产品涵盖信号链和电源管理领域，拥有超过7200种模拟与传感器产品。

财务表现：2023-2025年收入分别为26.16/33.47/38.98亿元，同比增长28.0%/16.5%；净利润为2.70/4.91/5.34亿元，同比增长81.9%/8.8%；毛利率为44.9%/47.2%/46.2%。

行业状况：全球半导体市场规模预计2025年达4.8万亿元（CAGR 7.8%），2030年达7.7万亿元；模拟集成电路占集成电路市场约13.9%。海外巨头如德州仪器、亚德诺占据主导地位，圣邦股份占全球市场份额1.8%。

优势与机遇：行业龙头地位、产品品类齐全、AI/光模块高敞口、国产替代深化及涨价周期。

弱项与风险：行业周期波动、与海外巨头差距、供应链集中度偏高、竞争加剧或晶圆成本上涨。

招股信息：招股时间为2026年6月17-23日，上市交易时间为6月26日，发行价85.20港元，募集资金净额约45.0亿港元，用于研发、战略投资、海外销售及营运资金。

基石投资者：GIC、摩根资管等26家机构认购2.93亿美元。

投资建议：招股价对应2025年市盈率91x，较A股折价约44%，估值略高但行业前景可观，公司作为龙头能优先享受增长红利。此次IPO有多家基石站台，保荐人历史表现良好，建议融资申购，给予IPO评级6.1分。