核心观点
AI快速产业化的背景下，建议增加对液冷板块相关转债的关注。核心逻辑在于AI算力扩张推动数据中心从“规模增长”进入“高功率密度增长”阶段。大模型训练与推理需求持续提升，单机柜功率密度显著抬升，传统风冷散热效率、能耗控制和机房空间利用逐步接近瓶颈，液冷成为关键基础设施。
液冷相关转债标的
- 银轮股份/银轮转债：数据中心液冷模组零部件供应商，覆盖服务器机柜内外部液冷产品，包括兆瓦级浸没一体式液冷设备、精密空调+冷却塔、服务器液冷/风冷CDU等。
- 欧陆通/欧通转债：围绕高功率、高功率密度、高效率、第三代半导体应用、高效液冷兼容设计等方向深化布局，数据中心电源产品涵盖800W以下、800-2,000W、2,000W以上全功率段。
- 立讯精密/立讯转债：拥有冷板液冷系统、Manifold、CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等产品，重点布局微通道、金刚石铜等前沿散热技术，提供多元化液冷方案。
- 新宙邦/宙邦转债：聚焦有机氟化学品，含氟冷却液广泛应用于数据中心浸没式冷却及半导体芯片制程冷却，覆盖单相、两相全系列冷却工质。
- 瑞可达/瑞可转债：合资公司苏州瑞创连接技术有限公司聚焦AI领域高速铜缆连接产品，液冷技术深度应用于新能源汽车及储能领域。
- 永贵电器/永贵转债：新能源汽车领域液冷超充产品是未来重点投入项目，产品在数据中心中应用包括高速背板连接器、液冷连接器等。
市场跟踪与策略
- 本周主要宽基指数普遍上涨，中证转债指数涨幅为0.85%，电子、通信、建筑材料涨幅排名靠前。
- 大部分平价区间转债价格中位数下跌，转债估值仍位于历史相对高位。
- 持续看好科技成长和高端制造板块创造超额收益的能力，转债估值中期将持续形成区间震荡走势。
- 7月资金配置转债的意愿将有上升，转债资产表现大概率将回暖。
- 建议关注：科技成长方向（颀中、华医等转债）、高端制造领域（天准、宙邦、起帆、泰瑞、银轮等转债）、经济复苏驱动部分行业供需格局优化（和邦、赫达等转债）。
风险提示
- 转债估值压缩风险。
- 个股业绩波动风险。
- 转债梳理内容不应视作投资推荐。
