精智达机构调研纪要

调研日期: 2026-06-10 深圳精智达技术股份有限公司成立于2011年5月，总部位于深圳龙华，并在香港、苏州、长沙、合肥等地设立子公司。公司主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于AMOLED等新型显示器件制造中的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展。作为国家级专精特新“小巨人”及高新技术企业，公司始终坚持研发导向、客户导向，致力于检测设备的自主可控和国产化替代。公司拥有多项自主知识产权和创新成果，积极实施新型显示器件检测设备业务和半导体存储器件测试设备业务双轮驱动的发展战略，致力于成为新一代信息技术产业中客户信任、员工自豪的领军企业。 投资者关系活动主要内容介绍 一、请公司介绍半导体测试领域当前发展趋势? 当前半导体产业正经历深刻变革,人工智能、高带宽存储芯片等新兴领域推动 2.5D/3D 封装、Chiplet 等先进封装技术的快速发展,芯片内部结构日趋复杂,性能水平持续提升,相应对半导体测试设备的技术水平提出更高要求。 目前,作为 AI和HPC芯片中关键部分的HBM的测试逻辑已发生根本性变化。由于HBM 堆叠层数高且与 GPU深度绑定,测试模式已从传统的"抽样测试"转向"全深度测试",这导致测试时间大幅延长,从而推高了测试设备的需求量。HBM 的复杂性和高价值属性使得存储测试设备需求呈现出技术升级和测试密度提升所带来的结构性增长机会。 为了更好满足客户对高端半导体测试设备日益增长的市场需求,公司需要持续提升高端半导体测试设备的产业化能力,进一步提升"设备平台+解决方案"的综合服务能力,巩固并提升公司在半导体测试设备领域的竞争力。 二、请公司介绍当前市场拓展情况及后续规划? 半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,国外龙头厂商凭借先发优势和持续高强度的研发投入已经形成一定的技术优势。公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业,以实现关键设备自主可控为核心目标,着力构建系统化全站点服务能力,在产品和技术方面具备较强的竞争优势。 公司与国内头部半导体存储厂商建立了紧密稳定的业务合作关系,公司核心产品已应用于国内头部半导体厂商及其供应链,在市场上具有较强的竞争力,助力客户在降低测试成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量,获得了客户的广泛认可。 此外,公司本次募投项目立足于公司现有的核心技术体系,践行"量产一代、在研一代、预研一代"的可持续研发节奏,持续加强研发投入,夯实并持续推动核心技术发展,以满足下游客户在半导体测试领域的多样化、复杂化需求,进一步推动我国高端半导体存储测试设备的国产化进程。 三、请公司介绍在存储测试领域产品布局及技术优势? 在产品布局方面,公司以 DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链,同步强化 HBM 及先进封装技术研究;依托 DRAM 技术储备横向拓展至 NAND FLASH 等存储测试领域,实现产品与技术的立体化布局。同时,依托公司在半导体存储测试设备领域成熟的产业化能力,助力研发成果的高效转化与精准落地,实现技术研发与市场需求的无缝衔接。 在技术储备方面,公司持续致力于研发创新,以构建半导体领域的系统化测试检测设备平台为核心目标。目前,公司已积累了全栈关键技术模块,包括电子系统设计、软件算法、精密机械自动化等。各技术模块相互支撑,共同构建了适配半导体测试、晶圆检测等场景的完整技术平台,能够满足半导体测试领域的多样化需求,核心技术整体水平在国内处于领先地位,为公司在存储测试领域的研发创新提供了坚实技术支撑。 四、请问公司如何实现高端半导体测试领域的自主可控及供应链安全? 半导体测试设备核心主控芯片是决定测试精度、测试效率和测试功能覆盖的关键核心部件。核心主控芯片的自主可控是构建高性能半导体测试设备核心竞争力的基石。核心主控芯片的自主可控不仅是突破高端技术壁垒、保障供应链安全的必要条件,更是降低测试成本、提升测试效率与市场竞争力的关键路径。 ASIC 芯片具有高集成度、高测试速度、高测试精度、高可靠性和稳定性等特点,但芯片开发周期相对较长,具有较高的技术壁垒。国外龙头厂商的高端半导体测试设备主控芯片均采用专用 ASIC 芯片架构,以保证测试设备性能水平和稳定性。 公司以实现高端半导体测试设备及关键核心部件自主可控为目标,通过自研高端半导体测试系统的核心主控芯片,实现关键核心技术突破,是公司重要的长期战略举措。