经营情况
- 业绩增长：2024年营收8.03亿元，同比增长23.8%，其中半导体测试设备业务营收2.49亿元，同比增长199.3%；2025年一季度营收1.52亿元，同比增长83.2%，半导体业务营收1.12亿元，同比增长992.5%。2024年扣非后净利润6885.57万元，2025年一季度为-1802.98万元。
- 分红回报：2024年拟每10股分红3.23元（含税），现金分红占归母净利润比例37.3%。
- 技术创新：2024年研发费用1.10亿元，同比增长52.7%，占营收13.7%；2025年一季度研发费用2949.07万元，同比增长29.8%，占营收19.4%。集团588人，研发技术人员430人占比79%，拥有413项知识产权、84项发明专利、224项软件著作权。
- 业务结构：半导体测试设备业务占比提升，2024年占31%，2025年一季度占比79%。DRAM测试设备及产品在国内重点客户出货领先，新型显示器件检测设备业务也有突破。
- 发展规划：已签约建设南京先进封装研发基地，总投资2.996亿元。未来将基于DRAM测试设备领域的积累，拓展产品覆盖，打造半导体测试检测设备平台。
问答环节
- 毛利率波动：2024年新型显示业务毛利率下降主要因产品结构变化，半导体业务毛利率上升因核心部件自主化；2025年一季度半导体业务收入占比提升至70%，毛利率波动，新型显示业务毛利率因海外市场提升。预计2025年全年毛利率水平乐观。
- 半导体业务订单：CP和高速FT测试机处于最后验证阶段，进展顺利，关键ASIC芯片已通过客户认可，具体验证完成时间待定。公司将持续关注研发进展并及时发布信息。
- 核心部件国产化：存储测试机核心部件自主国产化非常重要，公司正逐步推进进口部件替代，以保障供应链安全并提升毛利率。
