强势股脱水 -20260611

1. 有色钼

   • 题材：SK海力士新一代3D NAND闪存采用钼替代字线材料，叠加出口管制重塑靶材供应链，钼在半导体领域的增量逻辑首次清晰兑现；传统油气、军工需求受地缘冲突催化持续景气。
   • 供给端：全球钼矿探矿权和采矿权数量持续收缩，国内产量较2015年高点明显下滑；海外铜钼伴生矿品位衰减，2024年海外矿山钼产量降至16.4万吨，短期难以逆转。供需测算显示，钼供需缺口自2026年起逐步扩大，2028年达到极致，全球钼供给刚性约束难以短期缓解，钼价中枢有望持续上移。
   • 需求端：军工需求（坦克、装甲板等）受地缘冲突催化持续景气，钼铁库存低位，产业链上下游去库加速；钨、镍互为替代关系，对钼价形成额外支撑。半导体靶材领域国产化率仅约5%。
   • 龙头公司：金钼股份（矿山自给率100%，持有金堆城钼矿和东沟钼矿两大世界级单体钼矿，钼靶材已实现6代OLED整靶国产化，通过三星、京东方等11条产线认证，持续加大钼金属研发投入）。

2. 半导体耗材

   • 题材：全球半导体进入高景气周期，晶圆厂大规模扩产叠加先进制程工艺迭代，CMP、靶材、光刻胶、刻蚀液等关键材料呈现用量与价格双重"通胀"效应；SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，多家设备一级供应商提出涨价要求。
   • 结构性增量："工艺通胀"显著：3D NAND堆叠层数从128层升至232层以上，单片晶圆靶材消耗量增加超40%；逻辑芯片从250nm缩至7nm，CMP抛光步骤从8次增至30次。即使晶圆厂产能不扩张，材料消耗量也会随工艺迭代持续增长。
   • 市场数据：2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高；国内半导体材料整体国产化率仅约15%，高端领域严重依赖日本供应商，中日经贸+安全博弈升级推动国产化从"成本和性能"升级为"供应链安全优先"。
   • 国产化机会：光刻胶（JSR、TOK等垄断约95%市场，我国KrF光刻胶国产化率仅约3%，ArF不足1%，EUV几乎为零）、湿电子化学品（高纯刻蚀液市场集中于海外，含氟电子特气出口管控趋严）等领域替代需求迫切。
   • 竞争格局：行业逻辑从"产能扩张"转向"技术验证+长期绑定"，头部企业产线验证基础和客户认证积累强化竞争壁垒。

3. 光互联

   • 题材：公司卡位CPO和OCS上游精密光学器件核心环节，光通信业务收入2025年同比增长134%，2026年一季度进一步加速至增长218%；全年经营现金流历史性转正，毛利率持续修复。
   • 技术壁垒：多工艺微纳光学平台（晶圆级同步结构化、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级微纳光学压印等）构建技术壁垒，在AI算力驱动的光互连升级中具备较强的差异化竞争优势。
   • 政策支持：工信部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，加强高端光电芯片和器件研发，推动OCS和CPO技术落地。
   • 业务布局：公司产品应用于传统光模块、OCS、CPO等场景，以及OLED激光退火、Mini-LED修复系统等泛半导体制程；2025年研发投入达1.71亿元，同比大幅增长80.09%，聚焦高通道数V槽、蚀刻微棱镜、CPO光学组件等方向。

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