强势股脱水 -20260611

2026/06/11 17:36 ①有色钼：SK海力士新一代3D NAND采用钼替代字线材料，叠加出口管制重塑靶材供应链，钼在半导体领域的增量逻辑首次清晰兑现；传统油气、军工需求受地缘冲突催化持续景气，测算供需缺口将在2028年达到极致，全球钼供给刚性约束难以短期缓解，钼价中枢有望持续上移。②半导体耗材：全球半导体进入高景气周期，晶圆厂大规模扩产叠加先进制程工艺迭代，CMP、靶材、光刻胶、刻蚀液等关键材料呈现用量与价格双重"通胀"效应；当前我国半导体材料整体国产化率仅15%，具备技术验证积累的头部供应商有望同时获取景气、份额、通胀三重弹性。③光互联：公司卡位CPO和OCS上游精密光学器件核心环节，光通信业务收入2025年同比增长134%，26年一季度进一步加速至增长218%；全年经营现金流历史性转正，毛利率持续修复，多工艺微纳光学平台构建的技术壁垒使其在AI算力驱动的光互连升级中具备较强的差异化竞争优势。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、有色钼：韩股专场？ （1）大涨题材：有色钼+半导体 媒体报道称，SK海力士现有V9 321L后的下一代3D NAND闪存将采用375层堆叠设计。新的V10 NAND已完成生产验证，正准备量产转移。 其中在技术层面，S属布线层中将部分字线材料从钨替换为钼，后者电阻更低、填充性能更好。在钼沉积工艺中。 受此影响，有色钼板块集体大涨，金钼股份等多股涨停。 （2）研报深度复盘（国元证券、长江证券、国金证券）：战略价值重估 ①钼在元素周期表中的原子序数为42，纵向位于铬和钨之间，横向位于铌和锝之间；与钒、铼有对角线关系（性质相似）。工业应用中，钼常作为“工业味精”被添加到合金中，能显著提高材料的强度、硬度、耐腐蚀和高温强度，少量的钼即可发挥大作用。由于人类对钼的发现和应用历程较短，钼在下游领域的拓展还蕴含着巨大的潜力。 ②供给端，全球钼矿探矿权和采矿权数量持续收缩，国内行业整体产量较2015年高点已明显下滑；海外铜钼伴生矿存量矿山品位持续衰减，2024年海外矿山钼产量降至16.4万吨，且这一趋势难以在短期逆转。供需测算显示，钼的供需缺口将自2026年起逐步扩大，至2028年达到极致。 ③军工需求是另一重增量逻辑。钼是坦克、装甲板等军事装备的关键材料，当前海外国防开支持续增加——钼铁库存已处于持续低位，叠加产业链上下游去库加速，钼价"有量无价"的僵局正在打破。与此同时，钨价处于历史高位，镍具有涨价预期，两者互为替代关系，对钼价形成额外支撑。此外，钼在半导体靶材领域的国产化率仍仅约5%。 ④金钼股份为行业龙头，矿山自给率100%，持有金堆城钼矿和东沟钼矿两大世界级单体钼矿，钼靶材方面，公司已实现6代OLED整靶国产化，产品通过三星、京东方等11条产线认证，当前正持续加大钼金属研发投入。 2、半导体耗材：量价齐升 （1）大涨题材：半导体 同样是海力士催化——SK集团董事长表示，计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足日益增长的由人工智能驱动的内存芯片需求。 午后又有消息称，近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。业内人士透露，SK海力士近期已向多家设备供应商（一线厂商）要求提交"价格调整审核材料"（即证明涨价合理性的文件）。 对于半导体材料来说，一方面，HBM单颗芯片铜靶用量达传统芯片3倍以上。光刻胶方面，7nm及以下多重曝光使单位晶圆消耗量显著增。刻蚀液方面，从65nm到7nm刻蚀步骤激增超300%。另一方面，相关产品国产化需求很强烈。 行情上，太极实业等涨停，龙图光罩等多股大涨。 （2）研报深度复盘（财通证券、华泰证券、光大证券）：景气、通胀、国产化 ①半导体材料板块当前所处的时间节点，并不只是简单的景气向上，而是景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产化四重驱动同时共振。 其中"工艺通胀"是最值得关注的结构性增量：先进逻辑、HBM、3D NAND的迭代，不仅带来晶圆片数增长，更在CMP、靶材、光刻胶、刻蚀液、清洗液等关键材料环节形成规格升级和单片用量提升的"通胀"效应——例如3D NAND从128层升至232层以上时，单片晶圆靶材消耗量增加超40%；逻辑芯片从250nm缩至7nm时，CMP抛光步骤从8次增至30次。这意味着即使晶圆厂产能不扩张，材料消耗量也会随工艺迭代持续增长。 ②2026年存储行业增速显著提速，长鑫上海新厂预计2026年下半年设备进场，长江存储武汉三期有望提前至2026年下半年启动量产；台积电2026年资本开支上修至520-560亿美元；中芯国际2025年平均产能利用率达93.5%，四季度达95.7%。2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。 ③国内半导体材料整体国产化率仅约15%，高端领域严重依赖日本供应商，而当前中日经贸+安全博弈升级，正在将国产化的驱动力从"成本和性能"升级为"供应链安全优先"。以光刻胶为例，日本JSR、TOK等五家企业垄断全球约95%市场，我国KrF光刻胶国产化率仅约3%，ArF不足1%，EUV几乎为零，若高端光刻胶纳入出口管制，替代迫切性将急剧上升。湿电子化学品领域，高纯刻蚀液市场仍集中于海外，叠加上游含氟电子特气出口管控趋严，国内量产能力强的企业有望加速导入。 ④半导体材料行业的竞争格局正在发生一个结构性转变，行业逻辑从"产能扩张"转向"技术验证+长期绑定"，具备产线验证基础和客户认证积累的头部企业，竞争壁垒将持续强化。 相关产业链： CMP材料：鼎龙股份，安集科技。 靶材：江丰电子。 光刻胶：彤程新材，鼎龙股份，晶瑞电材，南大光电，东材科技，上海新阳，雅克科技，艾森股份。 湿电子化学品：兴福电子，晶瑞电材，中巨芯-U，江化微，飞凯材料，安集科技，格林达。 电子特气：华特气体，昊华科技，金宏气体，中船特气，雅克科技，和远气体，广钢气体，侨源股份。 其他：国瓷材料（5N级高纯氧化铝）。 3、炬光科技：无视行业噪音 （1）大涨题材：光通信+半导体 近日，工信部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，加强智算超节点光电互联技术攻关。 公司围绕光源准直、聚焦和光纤耦合等环节提供核心无源光器件，已应用于传统光模块、OCS、CPO等场景，此外，公司产品还用于OLED激光退火、Mini-LED修复系统等泛半导体制程。 行情上，公司今日20%涨停。 （2）研报深度复盘（国盛证券、东北证券、长江证券）：卡位核心器件 ①从光互连技术趋势看，OCS和CPO的推进并非遥远预期：NVIDIA已分别向Lumentum和Coherent各投资20亿美元并签署多年采购承诺；谷歌Apollo项目大规模部署MEMS型OCS已被证明可有效降低功耗与成本，并被应用于TPU v4集群以缩短大型语言模型训练时间。 ②公司在光模块产业链的独特卡位——为光模块提供"调控光子"的上游精密光学器件，包括传统光模块的微透镜、CPO场景中的V型槽和微棱镜透镜阵列，以及OCS场景中的N×N大透镜阵列。 这一定位决定了公司受益于整个光通信技术升级的长期趋势，而非依赖单一产品周期。公司CPO业务中V型槽项目工艺已取得较大突破，能完全满足CPO装配中的高精度需求，目前客户样件在交付中；OCS相关产品N×N大透镜阵列已实现小批量出货，进入产能爬坡阶段。 ③公司2025年研发投入达1.71亿元，同比大幅增长80.09%，高度集中于光通信高通道数V槽、蚀刻微棱镜、CPO光学组件，以及消费电子的晶圆级光学方向。高强度研发短期形成费用压力，但已有效建立多工艺微纳光学平台的技术壁垒——公司掌握晶圆级同步结构化、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级微纳光学压印等多种制备技术，可同时满足CPO及OCS对精度、一致性和量产能力的综合要求，构筑了较高的技术护城河。 研报来源 国元证券，马捷，S0020522080002，金钼股份——资源完全自给，钼产业链布局日趋完善，2026年4月30日。 长江证券，王鹤涛，S0490512070002，小金属钼专题：油气军工金属，战略价值重估，2026年5月12日。 国金证券，有色金属行业周报：钨价第二波蓄势、看好钼价上涨，2026年5月31日。 财通证券，唐佳，S0160525110002，半导体材料——景气上行叠加工艺通胀，国产替代开启成长新篇，2026年4月13日。 华泰证券，庄汀洲，S0570519040002，需求旺盛下半导体材料景气或加速，2026年5月18日。 光大证券，赵乃迪，S0930517050005，全球半导体销售额屡创新高，高景气下半导体材料需求持续提振——基础化工行业周报（20260511-20260515），2026年5月16日。 国盛证券，佘凌星，S0680525010004，炬光科技——微光学器件龙头，CPO&OCS打开成长空间，2026年4月12日。 东北证券，李玖，S0550522030001，炬光科技——光通信业务持续加速，半导体光学迎爆发时刻，2026年5月11日。 长江证券，杨洋，S0490517070012，炬光科技——新兴业务全线高增，盈利拐点渐行渐近，2026年5月16日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。