媒体报道称TSMC无法满足CoWoS需求已将溢出订单转给封装专业厂
媒体报道称，TSMC无法满足CoWoS需求，已将溢出订单转给封装专业厂ASE、Powertech，并补充称，ASE将其2026年capex从70亿美元上调至85亿美元，以满足与AI服务器、高速网络和汽车相关的Leading EdgeAdvanced Packaging（LEAP）需求；该业务预计将带来35亿美元收入，高于此前的32亿美元。
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