基础化工行业周报：美伊风波迎来平息，继续看好科技成长

事件：伊朗与美国达成14点谅解备忘录草案，包括解除制裁、撤军、开放霍尔木兹海峡等，若签署将利好科技成长上游材料。

核心观点：看好科技成长上游材料，增持（维持）相关标的。

关键数据：

• 锡膏市场规模：2025年约18亿美元。
• 锡膏下游需求：38%用于SMT工艺，25%用于PCB组装，20%用于半导体封装。
• AI算力基建对光纤需求：单个数万张GPU卡的AI算力集群内部互联光纤用量是传统数据中心的5至10倍。
• AI相关光纤需求占比：2024年5%，预计2027年30%。
• 数据中心光纤光缆需求增速：2025年同比增速75.9%，2026年供需缺口率约16.4%。

研究结论：

1. 锡膏：锡膏是科技上游通胀材料，光通信、半导体、PCB需求提升将推动市场规模增长。国产厂商在高端锡膏牌号实现量价齐升，相关标的：唯特偶。
2. 光纤材料：AI算力基建带动光纤需求激增，上游核心材料环节相关标的：
   • 四氯化硅：三孚股份。
   • 对位芳纶：泰和新材、中化国际。
   • 光纤涂料：飞凯材料。
3. CCL材料：AI需求拉动CCL材料体系从M7/M8向M9升级，三大主材铜箔、电子布、树脂也伴随迭代。相关标的：
   • 铜箔：铜冠铜箔、德福科技。
   • 电子布：中材科技、宏和科技、莱特光电、菲利华。
   • 树脂：东材科技、圣泉集团、中化国际。

风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动超预期、路线渗透不及预期。