晶华微机构调研纪要

调研日期: 2026-06-10 杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年,专注于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计。晶华微拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野,核心团队拥有多项专利和软件著作权。公司产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。晶华微总部位于杭州,已设立上海、西安、深圳等分公司,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,晶华微将继续深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。 投资者关系活动主要内容介绍, 一、介绍环节 简单介绍公司发展历程和业务情况。 二、问答环节 Q1:公司有哪些产品线布局? 会有哪些增长点? 答:公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,深耕带有高精度 ADC 的信号处理 SoC 芯片技术,面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场,整合算法及应用解决方案,为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外,为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套(如医疗健康领域的动态血糖监测 CGM、电池管理领域的两轮车应用等),实现"AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案"的全链条服务能力,公司于 2025 年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔 ,该布局也将助力公司拓展增量市场。未来公司增长将主要依托现有核心产品线在医疗健康、工控仪表、智能家电等领域的持续深耕与市场渗透,同时积极培育电池管理、物联网无线传输等新兴业务。 Q2:公司产品线的营收占比和毛利率情况如何? 答:2026 年一季度,公司医疗健康芯片产品收入占比为 37.36%,工业仪表芯片产品收入占比为 38.83%,智能感知芯片产品收入占比为 22.52%,电池管理芯片产品收入占比 1.29%。前述各产品线 2025 年度的毛利率分别是 35.34%、77.28%、30.45%和 18.57%。2026 年一季度公司主营业务毛利率 50.57%,其中晶华微主营业务毛利率56.22%,子公司晶华智芯主营业务毛利率 30.08%。 Q3:公司研发投入的情况? 答:2025 年度,公司保持高强度的研发投入,研发费用 9,705.66 万元,同比增长 33.00%,占营业收入比重为 55.91%。截至报告期末,公司研发人员138名,占员工总数 61.06%。2025 年度,公司新立项芯片研发项目 18 个,同比增长125.00%,公司在研芯片项目数量同比增长36.96%,流片次数同比提升 112.50%,研发活动保持高活跃度。公司近两年研发投入较大,主要系围绕长期竞争能力提升,持续强化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障,公司将加快推进新产品研发与量产进程,为公司长期发展储备增长动力。 Q4:国产替代方面,公司与国外厂商相比在技术上有哪些优势? 答:公司在工业控制芯片领域深耕多年,2008 年已成功攻克工控HART调制解调器芯片的国产化替代设计,并实现规模出货。2013年成功研发基于环路供电的 16-bit 高精度 4~20mA 电流 DAC 芯片 SD2421,可兼容替代亚德诺(ADI)的 AD421系列芯片,并于 2021 年推出第二代 4~20mA电流环DAC芯片SD24A421,精度、温漂等参数指标接近国外同类竞品。公司 的核心技术竞争优势主要体现在基于自主研发的高精度 Sigma-Delta ADC的SoC技术以及低功耗高抗干扰能力的工控仪表芯片技术,在国内处于比较先进的水平;其次是整合方案的优势,拥有应用开发团队,能为客户提供整体解决方案;第三是本土化快速反应的优势,只要客户反馈,公司会在第一时间安排技术人员满足客户需求。 Q5:请介绍下公司BMS 产品领域的情况? 答:公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17 串 BMS 模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案,满足消费电子、电动工具,智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。2025 年度,公司 BMS 芯片已成功导入多家客户实现批量出货,并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌,产品性能与可靠性得到市场验证和认可,产品规模放量销售尚需时间,收入占比较小。 Q6:公司 2025 年报计提商誉减值的主要原因是什么?后续是否有相关改善安排? 答:报告期内,受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响,晶华智芯经营业绩不及预期,存在商誉减值迹象,公司计提商誉减值准备 3,377.96万元。公司将加快新产品的市场导入节奏,同时推进各产品线研发和市场资源的整合协同,努力改善公司经营状况。 Q7:是否会继续关注并购机会? 答:考虑到行业周期发展的情况,公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展,公司将严格按照相关法律法规及信息披露要求,及时履行审议程序并对外公告。 Q8:在 AI 人工智能、机器人等领域,公司是否有相关布局? 答:公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上,已成功 导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多,对新形势下带来的产业发展机会,公司会积极关注并谨慎评估业务机会,并持续加大研发创新。