2026科技业人才白皮书-企业版

目錄 1.關於白皮書……….……….……….………..32.四大發現……….……….………………….... 46.科技業薪資現狀….…………….………... 173.科技業徵才現狀.…………………..………. 54.科技業AI人才現狀..…………….………... 95.科技業外派人才現狀..………….……….. 13 8.觀點與建議……….……….….…………..... 31 10.聯絡我們……….……….…………………..47 附錄……….……….………..…..………….…..48 104運用平台大數據，長期追蹤科技業職缺供需與薪資結構變化。本期報告除呈現科技業整體人力趨勢，更特別新增AI人才與外派人才的徵才觀察。 104於2025年陸續發表科技業、半導體業、民生服務業與製造業等四大產業之人才白皮書，協助各產業掌握年度人才趨勢。2026年延續前一年的研究脈絡，於第一季推出《科技業人才白皮書》，持續以數據視角觀察台灣關鍵產業的人才變化，以作為企業決策與人力規劃的重要參考。 新增這兩大章節的核心動機，在於AI已從新興技術快速成為多數科技職務的核心能力，而外派需求則反映企業在供應鏈重組、全球布局與關鍵技術落地下的人才移動方向。透過同時觀察AI與外派兩大面向，企業得以更完整理解科技業在技術升級與國際布局下，人才需求結構的實質變化，並從數據中看見人力策略調整的關鍵契機。 科技業是驅動台灣產業升級、數位轉型與國際競爭力的核心動能。隨著AI、雲端運算與先進製程快速發展，科技業已成為串聯創新、製造與服務的重要樞紐，其發展動向亦深刻影響整體產業結構與人才流向。 結 構 變 動 下 的 觀 察 104期望透過《科技業人才白皮書》，協助企業洞察趨勢、盤點現況，並在快速變動的產業環境中，打造更具韌性與吸引力的人才競爭力。 長期以來，科技業不僅是高附加價值的代表產業，也是人才競逐激烈的戰場。企業的競爭關鍵已不再只是技術本身，而在於能否持續吸引、培養並留任關鍵人才。科技業的人才需求，正由單一專業技能，轉向結合跨域能力、數位思維與組織韌性的整合型挑戰。 四大發現摘要 類比IC設計年薪最高 操作技術/業務最缺工 12工作機會多，但一個職缺只有0.2個求職者 年薪中位數171萬元成科技業非主管職高薪代表。 AI職缺比例居產業之冠 外派地區變動 3科技業的AI職缺佔全產業AI職缺：48% 4近半年外派工作機會最多： 科技業徵才現狀 半導體業徵才成長、軟體及網路業趨緩 觀察2023年至今的科技業工作機會數，可以清楚看見產業動能的調整改變。軟體及網路相關業長期維持最高量體，2023年仍處高峰，但自2024年下半年起明顯下滑。 相對之下，半導體業自2024年起穩定走升，2025年更成為成長最明確的產業，反映AI、先進製程、高效能運算與供應鏈去風險化，持續推升核心技術人才需求。 電腦及消費性電子製造業、電子零組件相關業則呈現緩步回溫，屬於「量不爆發、但需求穩定」的復甦型態。電信及通訊相關業與光電及光學相關業整體波動幅度有限。 整體而言，科技業徵才已由過去的全面擴張，轉為聚焦「關鍵技術、關鍵產業、關鍵人才」的新常態，產業競爭力也愈來愈取決於是否能搶到對的人。 半導體需求升溫，人才供給未跟上 從近三年的科技業人才供需比來看，各產業數值幾乎全數落在0.15～0.45區間，代表「一個職缺，平均連一名完整求職者都不到」，顯示科技業長期處於結構性人才不足狀態。其中，半導體業供需比始終最高，但也僅約0.30～0.44，並在2024年後逐步下滑，反映雖然需求龐大，但人才供給成長有限，搶才壓力並未真正緩解。 相較之下，光電光學維持在約0.20～0.30間，供需相對穩定卻難言寬鬆；軟體及網路、電信通訊、電腦及消費性電子製造及電子零組件、則長期低於0.25，屬於「高度求職方市場」，企業即使釋出職缺，也難以獲得足夠合適人選。 整體而言，科技業的人才問題並非短期循環，而是結構性缺口。未來企業競爭關鍵，將不只是開缺速度，而是吸引、培養與留住人才的能力。 ◼供需比：找工作人數/工作機會數，也就是一個工作機會可以獲得幾個求職者 ◼資料來源：104人力銀行2026年1月求才求職數據資料庫 軟體、研發需求高檔，操作技術、業務供給吃緊 從近期科技業十大熱門職缺來看，工作機會數與供需比呈現明顯落差，顯示企業「開缺很多，但不一定找得到人」。在工作機會數方面，軟體/工程、工程研發、操作／技術類人員穩居前段班，每一類工作機會動輒超過兩萬個，反映企業對核心技術與產線人力的高度依賴。然而，進一步觀察供需比，卻可發現多數職缺仍低於0.5，代表平均一個職缺分不到半名求職者，搶才壓力依舊沉重。 其中，專案／產品管理人員雖然職缺數相對較少，供需比卻高達0.54，屬於「相對好找人」的職務；相反地，操作／技術人員、業務銷售人員供需比僅約0.2左右，顯示基層與第一線實務人才仍是市場最難補齊的缺口。 整體而言，熱門職缺並不等於人才充足，科技業的人才市場正呈現「需求高度集中、供給無法同步放大」的結構性矛盾，企業若僅以開缺因應，恐怕仍難有效解決缺才問題。 科技業AI人才現狀 AI需求橫跨產業，核心仍在科技業 從2025年四季的AI工作機會數來看，全體產業的AI職缺數在Q1約11.4萬，Q2快速推升至12.1萬後，Q3、Q4皆穩定維持在12萬上下，顯示企業在完成初步布局後，持續將AI需求放入既有職務與流程之中。 進一步觀察科技業，可發現其AI工作機會數全年落在5.5～5.9萬之間，約占全產業48%左右，比重穩定且高度集中，是全產業之冠。這代表AI人才需求雖已擴散至各行各業，但核心應用、關鍵研發與系統整合，仍高度倚賴科技業承載。特別是在Q2達到高點後，科技業職缺數未明顯回落，反而呈現「高原期」特徵，顯示企業從試驗導入階段，正式進入長期投入與規模化應用。 整體而言，2025年的AI徵才走勢呈現「總量穩定、結構定型」的特徵：AI不再只是新職務，而是成為多數專業角色的基本能力門檻，而科技業則持續扮演AI人才需求的核心引擎。 軟體及網路業領跑、電腦製造與半導體穩步成長 從2025年四季各產業的AI工作機會數來看，產業間呈現清楚的層級差異與分工結構。軟體及網路相關業全年穩居第一，單季約2.7～2.9萬個工作機會，Q2達高點後小幅回落，顯示AI能力已深度內嵌於軟體研發、平台與服務場景，屬於高基期、常態化需求。其次為電腦及消費性電子製造業，工作機會數由Q1的約8.8千，逐季走升至Q4的逾1.1萬，反映AI正加速導入產品設計、製造與智慧化應用。 半導體業則維持穩定成長，全年約9千至1萬個工作機會，顯示AI相關需求與製程、設備與系統整合緊密連動。相對而言，電子零組件、光電光學、電信通訊的AI工作機會較少，但呈現溫和上升或持平。整體來看，AI職缺已形成「軟體及網路業主導、電腦及消費性電子製造業、半導體業穩定成長」的狀況，集中效應明顯，且結構逐步定型。 AI工作占比持續上升，產業差距大 從2025年四季各產業「AI工作機會占比」來看，AI已不只是新增職務，而是逐步成為既有工作的核心能力。軟體及網路相關業的AI工作機會占比由Q1的31%提升至Q3、Q4的33%，顯示產業已進入高成熟度階段，AI幾乎成為標配技能，成長幅度趨緩但基期極高。相較之下，電腦及消費性電子製造業的變化最為明顯，占比由22%穩定上升至26%，反映AI正快速滲透至產品設計、製造流程與智慧應用，是導入速度最快的產業。 半導體業則維持在21%至22%間，小幅成長但節奏穩定，推測AI導入多集中於關鍵製程與高價值環節，策略相對審慎。至於電信通訊、電子零組件與光電光學，AI占比多落在13%至16%，全年僅微幅波動，仍屬於逐步擴散的導入期。整體而言，AI工作機會數占比呈現「軟體已成熟、電腦及消費性電子製造業加速追趕、半導體業穩健深化」的結構分化，也顯示產業間AI轉型已進入不同發展階段。 ◼AI工作機會：職務說明、條件等相關內容有提及需要AI 5 科技業外派人才現狀 外派重心為東南亞北美有增強的趨勢 從近兩年科技業外派工作機會數來看，其他亞洲地區為外派需求最大宗，長期維持每月約3,100～3,800個職缺，高檔震盪且結構穩定，顯示東南亞、東北亞已成為科技業海外布局核心，與製造、區域營運及供應鏈分散密切相關。相較之下，大陸港澳外派需求明顯下滑，自2024年初約300個職缺，降至2026年1月僅約160個，顯示企業對該區域的外派配置持續收斂。 美加地區外派需求自2025年下半年起回升，主要集中於電腦及消費性電子製造業與半導體業。其中，電腦及消費性電子製造業著重產品與在地營運支援，半導體則聚焦先進製程與設備技術。顯示美加外派的回升並非全面擴張，而是集中於核心技術與產品相關產業。 整體而言，科技業外派布局已呈現「亞洲為主軸、美洲回補、多區域彈性配置」的清楚輪廓。 外派需求以電子製造業為大宗 近兩年各產業的外派工作機會數據得知，電腦及消費性電子製造業外派需求最為明顯，整體維持在高檔區間，且於2025年中後進一步攀升，顯示海外製造、產品導入與在地營運仍高度仰賴外派人力，是外派需求的核心來源。電子零組件相關業則長期維持在約一千個工作機會以上的水準，雖有短期波動，但整體表現穩定，反映其在供應鏈支援與客戶服務上的持續需求。 半導體業的外派工作機會數落在中段區間，呈現區間震盪但未出現明顯下滑，顯示外派多集中於特定專案、設備支援與關鍵技術需求，屬於必要性配置。相較之下，軟體及網路相關業外派需求維持在相對穩定的水準，未見劇烈起伏，顯示其海外需求多以彈性配置為主，而非大規模派駐。整體而言，科技業外派並非短期現象，而是長期穩定存在於製造、零組件與半導體等需跨國營運與技術支援的產業。 電子製造與零組件之外派佔比高 從近兩年各產業「外派工作機會占比」來看，電腦及消費性電子製造業外派占比長期維持在約4.5%～5%以上，並於2025年中後達相對高點，顯示海外製造、產品導入與在地營運仍高度仰賴派駐人力，是外派需求最穩定的產業之一。電子零組件相關業亦維持在約4%左右的水準，雖有短期波動，但整體占比變化有限，反映其在供應鏈協調與客戶支援上的長期需求。 相較之下，半導體業外派占比落在約1.3%～1.7%區間，全年波動幅度不大，顯示外派多屬必要性的製程、設備與關鍵技術支援，而非大規模派駐。整體而言，科技業外派占比並未明顯擴張或萎縮，而是長期集中於製造、零組件與半導體等需跨國營運與技術支援的產業。 ◼外派工作機會占比：該產業外派工作機會數/該產業全部工作機會數 ◼資料來源：104人力銀行2026年1月求才求職數據資料庫 科技業薪資現狀 十大熱門職務之年薪 綜觀科技業十大熱門職務之年薪中位數，薪酬水準最高的職務集中於軟體/研發相關領域，其中以工程研發人員、軟體／工程類人員年薪中位數在90萬左右，顯示企業對於核心研發能力與軟體技術人才仍給予相對優渥的報酬，反映市場對創新與技術深化的高度重視。 其次為專案／產品管理類人員與MIS／網管類人員，年薪中位數分別為87萬元與85萬元，顯示在科技產業中，除技術研發外，能夠整合資源、推動專案與維運資訊系統的職務，同樣具備穩定且具吸引力的薪酬水準。 相對而言，操作／技術類人員的年薪中位數僅約52萬元，明顯落後於其他熱門職務，薪資差距反映基層技術職務在報酬結構上的弱勢，也可能是該職群長期面臨招募困難與流動率偏高的重要因素之一。 整體來看，科技業的人才薪資結構呈現明顯分層現象，高度專業與市場導向職務具備較強的薪酬競爭力，而基層技術與操作型人力報酬相對偏低，若未同步強化薪資調整機制與職涯發展規劃，恐將持續對企業招募與留才造成壓力。 熱門職務之薪資儀表板 將科技業十大熱門職務依年薪中位數與供需比製成薪資儀表板，可依指標的高低分為四個區塊： 徵才無慮區(右上)：包含專案/產品管理、工程研發、軟體/工程類人員，薪資具競爭力高且人才供給穩定，只要企業維持薪酬吸引力，徵才難度相對較低