江苏长晶科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

（Jiangsu Changjing Electronics Technology Co., Ltd.） （中国（江苏）自由贸易试验区南京片区研创园腾飞大厦C座13楼） 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 （申报稿） 保 荐 人 （ 主 承 销 商 ） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 声明：本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、公司上市的目的 半导体分立器件和电源管理IC是电子、电力设备中电能转换与电路控制的核心，主要承担电能的转换、分配、调节与保护等核心功能，在电路系统中发挥着不可替代的物理支撑作用，广泛渗透于国民经济与生产生活的各个应用领域，与负责信息处理的数字集成电路协同，共同构成了现代电子工业的硬件基础。随着全球能源结构转型、终端应用持续向智能化升级，功率半导体技术加速迭代演进。分立器件与电源管理IC作为基础性、关键性战略元器件，既影响下游支柱行业的技术发展空间，也关乎产业链供应链安全，其重要性日益凸显。 长晶科技是一家国内领先的Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件、电源管理IC、分立器件晶圆等多种半导体产品。公司具备上万种规格型号产品的量产能力，是国内产品门类最齐全、系列最丰富的分立器件与电源管理IC企业之一。公司自设立以来，以半导体产品研发、设计与销售为基础，凭借内生发展与外延并购双轮驱动，逐步实现了从Fabless模式到“Fabless+IDM”模式的演变，部分产品具备从产品定义设计、晶圆制造到封装测试的一体化生产经营能力。公司顺应全球半导体行业演进规律，在分立器件、电源管理IC领域确立了“平台化”、“一体化”战略发展宗旨。 公司是工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业，连续六年被评定为“中国半导体行业功率器件十强企业”，是国内分立器件行业具有代表性的企业。公司主要产品及市场占有率在行业细分市场具有领先地位：（1）公司是国内二三极管产品的市场领先企业，根据中国半导体行业协会的证明，2024年，公司二三极管合计销售规模在中国市场位于全行业第3名，中国大陆企业第2名，处于国内龙头地位；（2）在MOSFET产品领域，公司近年来收入快速增长，打造了第二增长曲线，自主研发的CSP MOSFET产品经江苏省工信厅鉴定为国内领先、国际先进水平，系公司实现国产自主创新的代表性产品。根据中国半导体行业协会证明，2024年，公司CSP MOSFET市场占有率在中国市场位于全行业第3名，中国大陆企业第1名。 通过本次发行，公司将利用资本市场的平台优势，进一步加强技术研发和产品创新，加大市场开拓力度，扩充人才储备，扩大业务规模，持续增强公司的品牌影响力。上市后，公司将继续秉承社会责任理念，不断提升业绩和规模，致力于为股东、投资者以及社会带来持续的价值回报。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司已根据《公司法》《上市公司治理准则》《上市公司股东会规则》《上市公司章程指引》等相关法律法规的要求，建立并完善了法人治理结构。通过持续的改进与优化，公司已形成了规范、标准且健全的治理体系，符合法律、法规及中国证监会对上市公司治理的规范要求。 公司高度重视全体投资者的价值回报，已制定明确的利润分配计划和长期回报策略，通过实施长期稳定的分红政策，公司致力于让所有投资者共享企业的发展成果。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次公开发行股票所募集资金计划投资于“年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目”、“MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发项目”、“电源管理IC研发项目”和补充流动资金。 “年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目”主要投入建设工控及车规级功率器件封装测试产能，进一步深化公司在半导体封装测试环节的IDM纵向一体化布局，提升产业链协同与供应安全，优化成本，提高产品性能与技术水平，满足不断增长的市场需求。“MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发项目”、“电源管理IC技术研发项目”将进一步拓展公司在高端分立器件、电源管理IC产品领域的技术应用能力，推进“平台化”战略，横向拓宽产品边界。补充流动资金有利于公司降低财务费用，改善财务结构，增加运营资金，为公司持续快速发展提供有力支持。 综上，本次募集资金均围绕发行人主营业务开展投资，募集资金的用途和规模与公司现有的经营情况、技术水平、管理能力相适应。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 公司作为一家半导体行业的专精特新“小巨人”企业，将持续聚焦于分立器件、电源管理IC和晶圆的研发、生产及销售。报告期内，发行人营业收入分别为22.60亿元、26.78亿元和29.85亿元，扣非后归母净利润分别为1.24亿元、2.18亿元和3.34亿元，销售规模和盈利水平逐年上升。 未来期间，公司将遵循国际主流分立器件与模拟集成电路产业发展路径，深化确立“平台化”、“一体化”战略发展宗旨，致力于通过全矩阵的产品布局与垂直整合的制造协同，在下游消费电子、工业控制、汽车电子、新能源、机器人及服务器等国民经济发展的支柱产业链，全面实现客户对一站式、系统级产品及解决方案的采购诉求，提升公司产品在先进生产力领域的应用深度与广度。 公司将以市场需求为导向，持续扩充二极管、三极管、全系列MOSFET、IGBT及各类电源管理IC的产品规格与技术能力；稳步推动业务向新能源汽车、光伏储能、工业自动化、机器人、人工智能等高附加值应用领域拓展；依托IDM模式垂直整合能力的持续优化，进一步统筹设计与制造关键技术环节、全产业链产能布局，加速新产品的迭代周期，优化整体成本结构，持续提升核心产品的综合性能及供应链安全性。 公司秉持“创造世界一流半导体品牌”的发展愿景，以“市场引领”和“研发驱动”为发展战略，努力锻造技术优势，稳步推进供应链整合，持续深耕及推动分立器件和电源管理IC等业务板块快速、稳健、可持续发展，向具备国际竞争力的功率与模拟半导体综合供应商稳步迈进。 （本页无正文，为《江苏长晶科技股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》致投资者的声明之签章页） 发行概况 目录 目录............................................................................................................................7 一、一般释义......................................................................................................12二、专业释义......................................................................................................17 第二节概览...........................................................................................................21 一、重大事项提示..............................................................................................21二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................23三、本次发行概况..............................................................................................24四、发行人主营业务经营情况..........................................................................25五、发行人符合主板定位..................................................................................28六、发行人报告期主要财务数据及财务指标..................................................32七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况..................................33八、发行人选择的具体上市标准......................................................................33九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................33十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................33十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................35 第三节风险因素.......................................................................................................36 一、与行业相关的风险......................................................................................36二、与发行人相关的风险..................................................................................37三、其他风险......................................................................................................41 第四节发行人基本情况...........................................................................................43 一、发行人基本情况..........................................................................................43二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况..............................44三、发行人成立以来重要事件...................