珠海市杰理科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

珠海市杰理科技股份有限公司 Zhuhai Jieli Technology Co., Ltd. （珠海市香洲区科兴路333号） 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿） 据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行概况 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书的全部内容，并特别关注以下重要事项： 一、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺和未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项参见本招股说明书“附录：本次发行相关主体作出的重要承诺及未能履行承诺的约束措施”相关内容。 二、发行后股利分配政策及发行前滚存利润的分配 关于发行后股利分配政策及发行前滚存利润的分配，参见本招股说明书“第十节投资者保护”之“二、发行后的股利分配政策和决策程序，以及本次发行前后股利分配政策的差异情况”及“三、本次发行完成前滚存利润的处置安排及已履行的决策程序”相关内容。 三、特别风险提示 本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”中的全部内容。 （一）创新风险 公司采用Fabless模式经营，专业从事集成电路的研究开发，持续开展研发创新是推动公司发展的核心动力。近年来，随着半导体、物联网、人工智能等技术的不断进步，SoC芯片行业发展日新月异，市场需求快速演变。自成立以来，公司始终坚持以市场为导向、以产品为核心的发展思路，不断进行技术创新和产业转化，不断推动产品技术升级。如果公司未来研发创新机制发生变化、对行业发展趋势的判断发生偏差，公司将面临科技创新失败、产品和技术无法获得市场认可，进而无法保持市场领先地位及竞争优势的风险。 （二）公司业绩波动风险 报告期内，公司坚持贴近市场、快速响应、自主研发，经营业绩保持较快增长。公司未来仍将以智能终端芯片产品为主，智能终端市场需求的波动将直接影响公司的经营业绩。智能终端产品细分市场规模的变化、产品更新换代、国内外经济贸易环境变化等因素均可能导致下游市场需求发生波动。如果公司主要产品应用的射频智能终端、多媒体智能终端等市场需求出现下滑，同时公司未能及时培育和拓展新的应用市场，将导致公司主营业务收入和净利润面临波动、公司业绩不能持续保持快速增长的风险。 （三）市场竞争风险 智能终端产品及技术更新换代速度快、用户需求和市场竞争状况也在不断演变，市场竞争激烈。一方面，公司在资本实力、经营规模、技术储备等方面与国内外大型集成电路设计企业对比仍存在提升空间；另一方面，公司还面临行业新进入者可能采用的同质化、低价格竞争。 若未来公司新技术、新产品的研发及市场推广不能及时满足市场动态变化，公司可能无法在激烈的市场竞争中持续保持并增强自身竞争力，进而对公司业务发展和经营业绩造成不利影响。 （四）产业链协作和产能供应不足风险 与国内外绝大多数IC设计企业相一致，公司采用Fabless经营模式，主要负责集成电路研发和设计环节，晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试均委托给上游专业晶圆代工厂商、晶圆测试厂商、芯片封装测试厂商完成。上游厂商的工艺技术水平、交货时间、生产能力等均对公司的产品生产有一定影响。如果上游厂商出现产能紧张、生产事故、意外停产、管理不善等情况，可能导致产业链协作不利和产能供应不足的风险，进而对公司的订单交付和收入实现带来不利影响。 （五）主要供应商集中风险 报告期内，公司前五大供应商采购金额分别为99,217.31万元、99,075.82万元、142,109.05万元和54,937.09万元，占当期采购总额的比例分别为88.02%、76.89%、80.22%和81.88%，采购集中度较高。公司主要供应商包括华虹集团、 中芯国际、华润上华、华天科技、华润安盛、合肥恒烁、普冉股份等国内知名晶圆制造、芯片封装测试及配套封装芯片厂商。 公司与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系，保持着良好的协同合作效应。若突发重大自然灾害等事件，或因市场需求量旺盛、偶发性供应不足或供应商自身原因等因素导致主要供应商无法满足公司采购需求，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则会对公司经营产生不利影响。 （六）业务区域集中度高的风险 报告期内，公司在深圳地区的营业收入分别为132,578.41万元、163,618.65万元、210,000.19万元和51,513.78万元，占当期营业收入的比例超过95%，公司业务区域集中度较高。该情况与部分同行业可比公司的客户区域分布情况基本一致，是我国集成电路下游应用产业生产、销售格局分布所致。 深圳地区电子行业发达，是国内IC设计产业规模最大的城市，2020年IC设计产业规模占国内整体规模的比例超过34%，智能终端产品研发、生产、销售发达，市场空间巨大。各IC设计企业都把深圳地区置于重要的战略位置，积极拓展深圳市场。但如果未来国内电子信息产业政策发生变化或其他因素导致我国集成电路产业区域格局发生重大变化，将可能对公司未来的业绩产生不利影响。 （七）毛利率下降的风险 报告期内，公司营业收入毛利率分别为28.37%、31.49%、28.85%和29.92%，波动较小。公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点，如果未来出现市场竞争者持续增加、原有竞争对手加大研发力度和市场开发力度、下游市场规模增速放缓、上游供应商材料价格上涨、国际贸易摩擦加剧等情况，可能导致产品销售价格下降、成本上升，进而影响行业整体毛利率，导致公司毛利率存在下降的风险。 （八）诉讼风险 截至本招股说明书签署之日，公司及公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不存在作为一方当事人的重大未决诉讼或仲裁事项。报告期内，公司及公司控股股东、实际控制人曾被珠海建荣及其关联方香 港卓荣提起诉讼，认为公司等主体侵害其商业秘密及集成电路布图设计专有权，该等诉讼均已由珠海建荣、香港卓荣主动撤回。 公司自设立以来一直坚持自主研发，不存在侵害珠海建荣及其关联方商业秘密及知识产权的情形；虽然香港卓荣、珠海建荣均已主动撤回相关诉讼，但随着市场竞争程度的加剧，公司不排除未来仍可能面临被竞争对手或其他方提起诉讼或仲裁的风险。 目录 第一节释义.........................................................................................................12 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................18二、本次发行概况...............................................................................................18三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标...............................................19四、发行人主营业务经营情况...........................................................................20五、发行人的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况...................................................................................................21六、发行人选择的具体上市标准.......................................................................23七、发行人公司治理特殊安排等重要事项.......................................................23八、发行人募集资金用途...................................................................................23 第三节本次发行概况.............................................................................................25 一、本次发行的基本情况...................................................................................25二、本次发行有关的当事人...............................................................................26三、发行人与中介机构的关系说明...................................................................27四、与本次发行有关的重要日期.......................................................................27 第四节风险因素.....................................................................................................28 一、创新风险.......................................................................................................28二、技术风险.......................................................................................................28三、经营风险....................................