天德钰机构调研纪要

调研日期: 2026-06-08 深圳天德钰科技成立于2010年，专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售。公司总部位于深圳南山高新科技园内，是政府认定的国家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”，深圳市“专精特新”及“创新型”中小企业。公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发，产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国(大陆及台湾)、美国、日本、韩国等，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。 1、公司驱动芯片(DDIC)、电子纸驱动及快充芯片等各类产品是否都同步进行了价格调整? 尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。关于产品价格策略,公司始终坚持以市场需求为导向、以客户价值为核心。面对上游原材料成本上涨的压力,公司正密切关注成本端的变动情况,并根据原材料成本的实际增幅,适度、温和地调整部分产品的价格,以平滑成本上涨带来的压力。在定价策略上,我们会在保持产品市场竞争力的同时,努力通过技术优化和供应链管理来提升经营效率,确保公司整体毛利率水平处于合理区间。公司将持续致力于为客户提供高性价比的解决方案,以实现长期可持续发展。谢谢! 2、公司能否分享一下海外客户拓展的进展?海外增长主要来自电子价签、显示驱动,还是快充、VCM等新产品?后续海外市场的增长可持续性如何判断? 尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。公司持续拓展海外优质客户,海外业务整体取得了积极进展。海外增长主要得益于电子价签驱 动芯片业务的强劲需求,以及显示驱动芯片等产品的稳步拓展。公司电子价签驱动芯片凭借技术领先优势,已实现规模化出货,并服务于全球零售巨头,市场需求旺盛。公司将持续把握市场机遇,深化与海外客户的合作,努力取得订单,以推动海外业务的持续发展。关于后续海外市场的具体增长情况,敬请关注公司后续披露的定期报告及相关公告。谢谢! 3、请问公司近期在优化产品结构、以及与上游晶圆厂协同降低成本方面,采取了哪些有效措施来稳定甚至提升毛利率?尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。公司始终致力于通过优化产品结构与深化供应链协同来提升经营效率与盈利能力。在优化产品结构方面,公司坚持技术创新,持续加大研发投入,围绕高分辨率、高刷新率等关键指标提升产品性能,并不断完善LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等多系列产品布局,以满足高端市场需求。同时,公司通过高毛利产品线的拓展和市场份额的提升,持续优化整体产品组合。在与上游晶圆厂协同降低成本方面,公司严格遵循Fabless模式,持续完善多元化、安全稳定的供应链体系,深化与晶圆代工等上游核心伙伴的战略合作,以保障产能供给、产品品质与交付稳定性。公司通过架构优化、设计创新与制造流程改进,有效控制生产成本。未来,公司将 继续通过上述举措,努力提升产品综合竞争力与运营效率,力求使毛利率水平保持在合理区间,以实现长期可持续发展。谢谢! 4、公司在传统产品线之外,是否有新的产品线布局或外延发展想法,例如利用在手现金进行投资并购? 尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。关于未来发展规划,公司将围绕主营业务与长期发展战略,密切关注行业技术变革及产业链上下游机遇,审慎开展产业投资与并购整合,以完善战略布局。公司将持续强化现有四大产品线的技术优势,并积极拓展新产品领域,丰富产品矩阵。具体的投资并购计划,如涉及需披露事项,公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。敬请关注公司后续公告。谢谢!