四会富仕：2021年年度报告

2021年度报告（更新后） 2022年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘天明、主管会计工作负责人曹益坚及会计机构负责人(会计主管人员)曹益坚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。公司在本报告第四节“公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司2021年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.30元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................. 11第四节公司治理..............................................................................................................................36第五节环境和社会责任.................................................................................................................. 56第六节重要事项..............................................................................................................................63第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................80第八节优先股相关情况.................................................................................................................. 89第九节债券相关情况...................................................................................................................... 90第十节财务报告..............................................................................................................................91 备查文件目录 公司2021年年度报告的备查文件包括： 1、载有公司法定代表人签名的2021年年度报告全文的原件；2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿；4、其他备查文件。以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是√否 六、分季度主要财务指标 □是√否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于5G通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。纵览整个电子制造生态系统，PCB和集成电路（IC）均为电子产品不可或缺的关键一环。半导体芯片孤立、易碎，需要IC载板的封装保护和提供引线外连的输出入通道。PCB与半导体行业相辅相成，芯片只有封装在PCB板上才能应用于实际，而芯片的广泛应用又推动了作为承载体的PCB往小型化、高密度、高功能发展，打开广阔的市场。近年来，服务器及数据中心、通讯设备、汽车电子、智能手机等市场的快速发展，为PCB行业提供持续增长的动力。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已成为全球最重要的PCB生产基地。2000年以前全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自21世纪以来，PCB产业重心持续向亚洲地区转移，中国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2019年NTI全球百强PCB企业榜中有超过85%的上榜企业在国内投资建厂，中国PCB行业在全球的地位日益凸显。随着我国经济的稳定增长及电子信息行业景气度的不断提升，我国PCB行业将继续保持较快增长。具体如下表： 据Prismark数据显示，2020年在计算设备强劲需求的带动下，PCB行业实现6.4%的大幅增长，全球产值约652.19亿美元。2021年在下游需求恢复、产品升级、库存补充等因素的刺激下，PCB市场预计实现23.4%的高增长，市场规模近800亿美元。以5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等为代表应用的电子信息产业的快速发展，让成熟的PCB产业从以量价取胜的红海，进入以高质量和高技术推动的蓝海。全球主要地区不同PCB产值占比如下表： （一）高多层板 高多层板主要应用于高端服务器与5G通讯基地台，以及工控医疗等。不追求轻薄小的特性，在线路与孔径上并无太严苛设计，但产品层数高，主要为24~30层，对钻孔与背钻的对位以及高厚径比孔径的电镀技术带来较大挑战。根据Prismark预测，多层板仍将保持重要的市场地位，高多层板产值增速将高于中低层板，我国8-16层及18层以上的高多层板2020-2025年复合增长率预计分别达6.0%和7.5%，大幅领先于多层板行业平均增速。 （二）HDI 电子设备小型化势必是PCB和元器件小型化。元器件尺寸趋于微小化，如贴片式元器件（SMD）尺寸常规最小的是01005规格（0.4mm×0.2mm），现在又有008004规格（0.25mm×0.125mm），这相当于贴装占有面积比率减小了大约1/2，PCB的布线密度增加了1倍。电子设备给予PCB的空间缩小，而PCB的功能不减反增，PCB的发展是线更细、孔更小、层数更多、层间更薄。 高密度互连（HDI）板已从1阶或2阶积层互连提高到3阶或4阶积层及任意层积层互连。HDI板的线宽/线距和导通孔细小化接近于IC封装载板，称为类载板（SLP）。智能手机是HDI板的主要应用领域，并且随着5G手机的普及，HDI板将进一步在智能手机中普及。在电子产品日益轻薄化和功能多样化的趋势下，任意层HDI板及类载板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子、数据中心等领域的普及与渗透，带来了HDI板的增量需求，市场空间较大。根据Prismark数据，2025年HDI板市场规模可达137.41亿美元，2020至2025年复合增长率达6.7%。 （三）IC载板 IC封装基板是芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道，是IC产业链封测环节的关键载体。主要技术与产能掌握在台湾地区PCB大厂，据TPCA（台湾电路板协会）统计，该类产品占台湾地区PCB整体产值约15.1%，是台湾第四大PCB产品。 IC封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在多种技术参数上都要求更高。电子安装技术的不断进步与发展，对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，IC封装基板也将随着IC封装行业得到较快发展。根据Prismark数据，2025年IC封装基板市场规模预计达161.94亿美元，2020至2025年复合增长率达9.7%。 （四）刚挠结合板 刚挠结合板具有可以弯曲、折叠等特性，应用场景广泛。在汽车电子领域，车用刚挠结合板凭借其轻量化、结构简单、 四会富仕电子科技股份有限公司2021年度报告全文 线路连接方便、可靠性强等优势，在新能源汽车中得到广泛应用。此外，一些AR/VR等穿戴设备领域，也开始采用更多刚挠结合板。 （五）金属基板 电子设备更高的配置密度和更快的传输速率带来更高的发热量，有源和无源组件、机械连接器和散热元件等都安装在PCB上，给PCB的散热管理带来严峻的挑战。除了在设计之初，优化元件布局，增加导体宽度，采用导热孔外，最好的方式是采用高耐热与导热性基材，使用金属芯板以及埋置或嵌入金属块结构等。以铜、铝基为代表的金属基板在生产技术上已经得到突破，应用上逐步普及，具有较大的发展潜力。 综上，我国虽然已经全球PCB第一大产区，但大而不强，仍以普通单面