博通集成：2023年年度报告

公司代码：603068 博通集成电路(上海)股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人PENGFEI ZHANG、主管会计工作负责人许琇惠及会计机构负责人（会计主管人员）汪洪振声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第三届第四次董事会决议，公司2023年度利润分配预案为：以2023年12月31日公司总股本150,424,966股为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.5元人民币（含税），共计派发现金7,521,248.30元人民币（含税），本次利润分配不送股、不以资本公积转增股本，剩余未分配利润待以后年度分配。本预案尚须股东大会批准。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................3第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................24第五节环境与社会责任...............................................................................................................41第六节重要事项...........................................................................................................................44第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................63第八节优先股相关情况...............................................................................................................68第九节债券相关情况...................................................................................................................69第十节财务报告...........................................................................................................................70 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.公司2022年受宏观经济及消费电子市场整体需求影响，产品销售有所减少，公司2022年销售收入与2021年相比有所减少。2023年行业整体下游需求仍处于复苏过程中，公司2023年销售收入与2022年相比基本持平。 2.公司2022年底存货备货金额较大，公司根据未来市场需求和产品市场价格评估计提存货减值损失，也影响了当期净利润水平。2023年公司持续消化既有库存，同时对产品进行更新迭代，公司2022年已计提跌价产品于2023年销售时，其跌价损失转销数影响当期营业成本，公司2023年底存货金额有所下降。 3.2023年度公司为提升研发实力及产品综合竞争力，持续完善研发团队的配置，加快产品的研发迭代，以便能提供客户更全面更优质的产品及服务，公司2023年研发费用与2023年相比略有增长。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2023年分季度主要财务数据 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-Fi MCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。 2023年度，公司坚持以市场为导向，以客户需求为核心，专注自身主营业务的开拓和发展，深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙音频、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作。 由于受到宏观经济形势的冲击，消费电子领域的下游市场需求受到影响，行业景气度相对低迷。公司2023年度实现营业收入7.05亿元，下降1.21%，实现归属于上市公司股东的净利润为-0.94亿元。 与此同时，公司团队齐心协力，努力克服了宏观经济走势影响、上游供应链产能紧张、叠加下游市场需求疲软等困难，持续加大研发投入，加快产品升级，并积极开拓市场。公司的Wi-Fi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2023年度公司经营情况总结报告如下： （1）完善产品布局，提升产品竞争力 2023年，公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势，结合市场应用需求，持续对公司各系列产品进行升级迭代。公司继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。 ①在Wi-Fi应用领域，继2021年推出全球首颗Wi-Fi 6物联网芯片后，公司把握AIoT发展的历史机遇，陆续推出了全市场面积最小的Wi-FiMCU芯片，最低接收功耗的Wi-Fi 6 MCU芯片，在平台安全领域通过PSA Level 2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi 6 MCU，高集成度音视频的低功耗Wi-Fi SoC芯片，公司也已启动Wi-Fi 7芯片产品的研发。 同时，公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-Fi MCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊Alexa ConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay 2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay 2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和Sound Bar等音响设备。 此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟（Connectivity Standards Alliance）的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。 公司Wi-Fi MCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。 ②在蓝牙领域，公司推出新一代高度集成的蓝牙音频SoC产品，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，可填补市场上应对更高音质需求、更长续航时间、更好连接性能及更低成本的TWS蓝牙耳机芯片的市场空白，为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低功耗方案。新一代蓝牙音频SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态Find My网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用Find My网络配件解决方案的产品能加入Apple的Find My Network，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。 ③此外，公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建