策略深度报告：苏州智造2030系列（算力基建篇）-全球算力“地基”之城

全球算力“地基”之城——苏州智造2030系列（算力基建篇） 2026年06月08日 证券分析师芦哲执业证书：S0600524110003luzhe@dwzq.com.cn证券分析师陈海进 执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师欧子兴执业证书：S0600525110002ouzx@dwzq.com.cn证券分析师陈刚执业证书：S0600523040001cheng@dwzq.com.cn 本轮AI算力需求高增的根源，在于大模型技术路线将智能水平与模型规模、训练数据和计算资源深度绑定，推动AI从单点算法竞争转向基础模型与算力基础设施竞争，算力基建成为AI产业链中最早形成投资强度、最先反映景气度的基础环节。算力基建作为AI产业的“卖铲人”，具备需求确定性高、业绩率先兑现的核心特征。AI算力基建是“算、网、载”协同升级，核心范畴界定为通信+电子双主线，通信主线解决数据“送得快”问题，电子主线保障算力系统“稳得住”运行，两大主线共同构成AI算力基建的核心产业框架。 ◼产业链全景：算力基建核心赛道深度拆解 算力基建核心赛道分为通信光互联与电子算力硬件两大板块，通信赛道作为算力网络的“高速公路”，核心聚焦光模块800G/1.6T迭代、光纤光缆算力中心专用需求增量；电子赛道作为AI服务器的“身体骨架”，覆盖AI服务器整机及配套、高端PCB/载板、液冷散热、高速连接等关键环节。算力基建形成上游材料→中游组件→下游整机→智算中心的全链图谱，上游材料受益于算力硬件升级需求，中游组件是技术升级最密集、单机价值量提升最明显的核心环节，下游整机则实现算力需求从单台采购到整柜、集群级系统工程的落地转化，全产业链迎来系统性价值重估。 相关研究 《英伟达GTC全面布局AI生态》2026-06-07 《如何理解和应对本次科技行情的波动？》2026-06-07 ◼苏州根基：算力基建的产业集群与核心优势 苏州算力基建产业崛起源于三十年电子制造与精密制造的能力积淀，完成了传统制造能力向AI算力硬件的精准平移与升维。苏州已形成光通信、电子硬件全栈产能集群，光通信军团汇聚光模块、光芯片、光纤光缆龙头矩阵，电子硬件军团覆盖AI服务器整机到半导体配套的全栈隐形冠军。苏州算力基建具备产能密度高、供应链响应快、全球客户绑定深、长三角区位优四大核心竞争力，同时依托战略定位、资本扶持、要素保障三位一体的政府赋能体系，在算力硬件量产、技术迭代、全球交付等方面形成难以复刻的城市级产业生态优势。 ◼企业透视：苏州算力基建核心标的全景 苏州算力基建核心标的分为龙头标杆、细分中军、潜力新星三大梯队，形成梯度化产业矩阵。龙头标杆企业具备全球核心竞争力，涵盖光模块、光器件、高端PCB、光纤光缆等领域的万亿/千亿级市值龙头，占据全球市场核心份额；细分中军为百亿级市值赛道冠军，在AI服务器电源芯片、硅光封装设备等领域建立技术壁垒与国产替代优势；潜力新星聚焦半导体激光加工、光纤传感运维等细分突破方向，在算力硬件配套、智算中心运维等前沿领域精准卡位，三类企业共同构成苏州算力基建全链条、多层次企业供给体系。 ◼2030展望：技术演进与产业趋势 2030年算力基建核心技术变量为1.6T光模块规模放量、硅光/CPO技术渗透、液冷散热全面普及、先进封装持续突破，四大技术方向重塑产业技术格局。产业层面呈现三大趋势，一是苏州企业全球市场份额持续提升，从“中国制造”迈向“不可替代”；二是国产替代向光芯片、交换芯片等核心上游环节深化，突破供应链瓶颈；三是商业模式从硬件销售向“硬件+算力服务”延伸。苏州将以2030年为目标节点，持续巩固全球算力硬件龙头地位，全力补齐上游芯片短板，打造全球算力地基之城，引领中国算力基建产业向全球价值链高端攀升。 风险提示：AI产业周期演进不及预期，地缘政治不确定性风险，行业竞争加剧及产品降价风险。 内容目录 1.1.本轮AI算力的传导逻辑：大模型→智算中心→算力硬件刚需..........................................41.2.算力基建：AI产业的卖铲人，为何最先涨、最先业绩兑现...............................................61.3.全球双轮驱动：北美云厂商CAPEX扩张+国内“东数西算”智算建设................................71.4.算力基建核心范畴：通信+电子双主线界定..........................................................................8 2.产业链全景：算力基建核心赛道深度拆解....................................................................................10 2.1.通信赛道：光互联——算力网络的“高速公路”...................................................................102.1.1.光模块：800G/1.6T迭代、全球格局、价格与产能周期..........................................102.1.2.光器件/光芯片：核心组件、国产替代瓶颈与苏州突破.......................................122.1.3.光纤光缆：算力中心专用光纤的需求增量.................................................................132.2.电子赛道：算力硬件——AI服务器的“身体骨架”..............................................................142.2.1. AI服务器：整机、结构件、电源、存储配套.............................................................142.2.2.高端PCB/载板：超高层数、低损耗材料、AI服务器适配......................................152.2.3.液冷散热：千瓦级芯片刚需，冷板/浸没路线与市场空间.......................................172.2.4.高速连接：高速连接器、线缆组件.............................................................................182.3.算力基建全链图谱：上游材料→中游组件→下游整机→智算中心...................................19 3.苏州根基：算力基建的产业集群与核心优势................................................................................20 3.1.三十年积淀：电子制造+精密制造的能力平移....................................................................203.2.苏州核心竞争力：产能密度、供应链响应、全球客户绑定、长三角区位.......................21 4.企业透视：苏州算力基建核心标的全景........................................................................................22 4.1.龙头标杆（全球竞争力，万亿/千亿市值）.........................................................................224.2.细分中军（百亿市值、赛道冠军）.......................................................................................244.3.潜力新星（细分突破、前沿布局）.......................................................................................26 5. 2030展望：技术演进与产业趋势....................................................................................................27 5.2.1.全球份额提升：从“中国制造”到“不可替代”.............................................................285.2.2.国产替代深化：光芯片与交换芯片是最关键战场.....................................................285.2.3.商业模式延伸：从硬件到“硬件+算力服务”...............................................................29 5.3.1.巩固全球算力硬件龙头地位.........................................................................................295.3.2.补齐上游芯片短板.........................................................................................................29 6.结语....................................................................................................................................................30 7.风险提示............................................................................................................................................31 图表目录 图1：2020—2025年前沿大模型训练算力约以5倍/年速度增长....................................................4图2：数据中心基础设施由服务器、网络、电力、制冷及机柜系统共同构成...............................5图3：AI产业链价值分层——应用胜负未分，基础设施需求先行.................................................7图4：TrendForce认为2023—2026年全球头部CSP资本开支持续扩张........................................8图5：GPU间通信网络由交换机、光模块和线缆共同支撑..............................................................9图6：AI服务器拆解图....................................................................