重视硅片板块：站在新一轮上行周期拐点

硅片行业分析报告总结

核心观点

• 行业定位：硅片是半导体产业链的核心基材，决定了产业链竞争力，在晶圆制造材料中占比达30%，下游覆盖晶圆代工厂、IDM厂商及AI芯片、存储芯片等终端应用。
• 需求驱动：大尺寸硅片（12英寸）是高端芯片必备基材，AI、HBM、3D NAND等新兴应用持续提升硅片需求。HBM同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，3D NAND双晶圆键合工艺将使12英寸硅片需求翻倍。
• 市场趋势：2026年全球12英寸硅片需求预计达1000万片/月，头部厂商（信越化学、SUMCO、环球晶圆）年内提价超15%，重掺硅片受益AI服务器、新能源汽车需求，涨价弹性更高。供给端聚焦先进制程，成熟制程增量有限。
• 国产替代：全球市场由海外寡头垄断，国内自给率低，但在量价齐升和国产替代加速下，国内企业有望受益。

关键数据

• 需求预测：2026年全球12英寸硅片需求约1000万片/月。
• 价格变动：2026年5月信越化学等龙头提价5%-22%，年内累计涨幅超15%。
• 材料消耗：HBM硅片消耗为传统DRAM的3倍。

投资建议

• 推荐标的：立昂微、沪硅产业、西安奕材-U、有研硅、TCL中环、神工股份。
• 风险提示：下游需求不及预期、原材料价格波动、涨价不及预期。

研究结论

硅片行业站在新一轮上行周期拐点，需求持续扩容带动量价齐升，头部厂商开启涨价周期。国内企业在国产替代背景下有望充分受益，建议关注相关上市公司。