先锋精科机构调研纪要

调研日期: 2026-05-13 投资者关系活动主要内容介绍 一、公司基本情况介绍 公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应商,于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。上市以来公司坚持高质量发展战略,进行了产能布局、团队整合、新品研发等工作。 在产能布局方面,在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上,公司第二表处中心新建产线项目及部分技改升级项目已投入生产,先锋制造二厂已交付使用;无锡先研IPO募投项目已于2025年10月封顶,预计2026年下半年可交付使用。另外,公司拟发行可转债的募投项目已启动项目建设,主要用于加热器及功能器件的生产。 在团队整合方面,公司于2025年3月将无锡至辰收购为公司全资子公司。该公司创始人刘国辉博士多年来主要从事粉末冶金、热等静压致密化及扩散链接等方面的研发和产业化工作,具有丰富的技术开发和公司管理经验。在加入公司后,刘国辉已被公司任命为首席技术官 、研发中心总经理,主导研发工作,进一步加强了公司研发团队实力。 在新产品开发方面,公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度,发展进度按计划进行,如验证顺利今年将实现收入。 二、投资者主要问题回答 问:AI算力投资发展背景下,对公司产能扩充及订单的影响? 答:在目前AI算力发展趋势下,中国致力于发展自主可控的算力、芯片、半导体设备及零部件产业。在未来一段时期,扩产是主旋律,国产半导体设备及零部件行业会迎来扩张期。在此背景下,公司目前在手订单充足,2026年第一季度在手订单量同比增长55%,考虑到产能扩充、产品交付、效率提升等因素,预期公司营业收入将逐步得到释放提升。 问:公司订单的交付周期? 答:由于公司产品存在多品种、小批量、定制化的特点,不同产品生产周期差异较大,整体上产品生产制造周期约4-10周。 问:2026年第一季度公司营业收入降低原因? 答:因公司产能扩建、新增员工技能熟练程度、培训等因素影响,公司2026年第一季度未达成预期营收及利润增长目标,一季度末公司在手订单量创历史新高,随着产能利用率的逐步提高及交付改善,后期公司营收及利润指标将会逐步改善。 问:公司可转债的发行进度? 答:公司本次发行可转债再融资项目正在积极推进中,目前已进入审核问询阶段,具体进展请关注公司后续进行的相关信息披露。