投资早报

投資早報 台股盤勢分析· · · · · · · · · · · · · · · ·2 國際股市暨外資、投信買賣超· · · · ·3研究報告· · · · · · · · · · · · · · · · · · ·4 富世達(6805)-光收發模組水冷散熱將發酵 IC設計產業-矽光子IC設計服務-Light up the future-PIC設計服務專案將於2028年初見成果 總體經濟· · · · · · · · · · · · · · · · · · ·6 重點新聞· · · · · · · · · · · · · · · · · ·11全球市場展望· · · · · · · · · · · · · · ·13國際股市主要個股股價表· · · · · · ·14投資評等說明/免責聲明· · · · · · ·15 指標看台積電，追蹤5月營收 台股上週五以高盤開出，權王2330台積電續創新高，下游龍頭2353宏碁與2357華碩攻到漲停，終場指數上漲1096點以44732點作收，漲幅2.51%。在市場期待美伊有望達成協議，以及戴爾領跑AI概念股，道瓊上漲0.72%，納指上漲0.20%，費半近乎持平，台積電ADR則下跌1.51%。 從量價結構來看:依技術線型解讀，台股走勢鬧熱滾滾，05/29再度創下天量19169億元，大盤更先創歷史新高點44954點，有別於過去天量孤島量的走法，這次則是日日以超量滾量模式攻堅。由於量能不斷放大，每天盤中指數波動幅度也轉為變大，突顯目前大盤位階，籌碼其實已不穩定，此點不可太過大意。從看盤指標而言，權王2330台積電雖然再創天價，但黑棒頻率過高，留意下半場走勢，可同時參考ADR動向。 美國4月個人消費支出物價指數月增0.4%，略低於市場預期，不過整體通膨壓力依舊偏高，核心PCE年增率則升至3.3%，創近兩年半新高，華許確定接任主席，聯準會預計06/16-06/17召開會議。台股焦點將關注5月營收數字變化，迎接旺季來臨，可追蹤各產業未來展望擇優選股。 技術分析先買後賣個股(一)-按此下載報告技術分析先賣後買個股(二)-按此下載報告昨日台股借券賣出前20名-按此下載報告ETF觀測站-按此下載報告 美股盤後漲跌表現及相關概念股-按此下載報告 每週一更新： 台股技術週報–按此下載報告三大法人週買賣超前15名-按此下載報告融資融券及券資比資料統計表-按此下載報告 除權息-按此下載報告(每週三更新) 每月、季更新： 月營收-按此下載報告季報-按此下載報告 融券回補日-按此下載報告(每週一3-5月更新)近兩週領息個股-按此下載報告(每週一8-12月更新) 富世達(6805 TT，買進)光收發模組水冷散熱將發酵 1.結論建議： •手機出貨量放緩使摺疊軸承出貨下滑，且CSP業者的GB需求持平，預估2Q26營收季持平，EPS 14.69元，季增10%。 •1.6TB光收發模組明年將放量，其每個水冷接頭模組需要4個Mini QD，預估貢獻2027年46億元營收。 •水冷應用範圍提升，光收發模組水冷接頭用量優於預期，維持買進評等，上調目標價至2,700元。 2.重點分析： •手機出貨放緩，預估2Q26營收季持平 富世達1Q26 EPS 13.38元，季增22%、年增157%，符合本中心預期，受惠於伺服器產品組合提升，加上水冷零組件的自動化效率增加，毛利率較上一季增加3.3個百分點至32.3%。展望2Q26，受到華為手機衰退，造成其摺疊軸承出貨量下滑，加上CSP業者的GB出貨較前一季持平，本中心預估2Q26營收42億元、季持平，毛利率33.3%、季增1個百分點，EPS下修6%至14.69元，季增10%，主要反映手機出貨量低於預期。 •1.6TB光收發模組採水冷散熱，Mini QD用量迎爆發期 本中心先前奇鋐報告提及1.6TB光收發模組有望導入水冷，主因為光收發模組的規格提升，帶動TDP一併提升，因光收發模組在Switch中插滿將使熱耗過大，加上其面積提升排列緊密，因此需要改為水冷板散熱。本中心預期富世達目前正與奇鋐驗證光收發模組的Mini QD，其每個光收發模組需使用4個QD (根據OCP)，考慮奇鋐、富世達客戶主要以CSP業者為主，目前正陸續取得訂單，本中心以最保守之假設市占率10%，預估2027年營收貢獻46億元(佔整體營收比重15%)，預估2027年營收297億元、年增56%，EPS上修14%至111.44元、年增65%。 •水冷趨勢不變，伺服器滑軌成額外加分項 富世達持續送樣水冷產品給新客戶的2027年新專案，除最大動能GB/VR的UQD、NVQD外，下半年ASIC專案也將放量，且AMD的專案亦持續送樣中。本中心認為水冷接頭用量續增、應用範圍加大，與富世達滑軌認證亦陸續完成，且考慮水冷頭於光收發模組之用量大幅優於預期，上修富世達2026/2027年獲利3%/14%，目標價上修至2,700元，以30倍本益比及2H26-1H27預估每股盈餘推得(與前次相同)。 IC設計產業-矽光子IC設計服務 Light up the future-PIC設計服務專案將於2028年初見成果 1.結論建議： •為解決GPU群集等待資料傳輸之時間，光收發模組將加速升級至800G / 1.6T，CPO亦將導入以降低訊號損耗與功耗。 •元澄具備多元PIC投片資源及光波導、調變器專利，可協助客戶設計PIC並與EIC整合，為國內少數能提供完整PIC設計方案之業者。 •後續元澄在PIC設計專案提升與轉入量產，以及光收發模組業務放量下，營運可望迎來顯著成長。 2.重點分析： •資料中心傳輸架構升級，光收發模組與CPO將同步成長 當前資料中心集群中數萬顆GPU有30%至50%的時間是在等待通訊單元將運算完的結果同步回傳。因此為提升各GPU Rack之間的傳輸效率(頻寬與傳輸速度)，預期Transceiver之傳輸頻寬將加速升級至800G/1.6T。此外採用光引擎之CPO Scale upSwitch也將於2027年開始初步導入資料中心。根據Yole預估，全球資料中心CPO產值將由2024年低基期快速成長至2030年約81億美元；同時，高速光收發模組(Transceiver)市場亦將受惠800G、1.6T、3.2T規格升級，預估2027年產值達537億美元。 •元澄為國內少數PIC設計業者，並具備與大廠合作開發之經驗 元 澄 為 國 內 少 數 具 備 矽 光 子PIC設 計 能 力 之 業 者 ， 同 業 如 國 外 之Ayerlab、Lightmatter、Enosemi與國內之合聖與光循科技。憑藉過往在光學產業(如:光調變器)的累積與本身專利，元澄已與AMD與聯發科簽定晶片設計服務合約，預期2028年客戶有望導入資料中心之GPU XPU。元澄之優勢在於1)供多元的投片選擇(包含台積電、Global Foundry與Tower Jazz等)；2)具備多項低耗損光波導、分波多工器、調變器之專利; 3)基於元澄為兩大IC設計客戶所累積之PIC設計經驗，有望於未來獲取更多PIC設計服務機會，使其營收來源更加多元。 •後續在PIC設計服務與光模組雙引擎帶動下將進入新成長期 元澄後續營運動能將來自1)各家晶圓廠之PIC產能短缺且客戶為加快研發步調，會在同一世代的晶片啟動多個專案，此舉將挹注元澄的設計專案量提升。而後續客戶之晶片有望轉入量產，將有望增加Royalty與Turnkey收入; 2) 800G/1.6T光收發模組，伴隨光通訊市場規格升級，預期將自2026-2027年開始放量，成為獲利的第二支柱; 3)基於元澄所累積之PIC設計經驗，有望吸引更多全球尋求矽光子解決方案的IC設計大廠合作洽談，形成「累積設計經驗-獲取新專案-量產」的營運成長飛輪，使其營收來源更加多元。 至內需；全年成長大幅上修至9.64% 數據總覽： ◆2026年Q1實質GDP初步統計年增14.55%，較4月概估數13.69%上修0.86個百分點，更較2月預測數11.46%超出3.09個百分點。經季節調整後對上季成長率為1.69%(saar 6.94%)。同時，2025年Q4實質GDP由12.65%修正至12.95%，2025年經濟成長率由8.68%上修至8.76%。 ◆國外淨需求對Q1經濟成長貢獻高達10.33個百分點。其中，商品及服務輸出實質成長35.76%，輸入實質成長26.34%；美元計價商品出口年增51.10%，進口年增34.81%。 ◆內需貢獻4.22個百分點：民間消費年增4.74%，貢獻2.16個百分點；政府消費年增4.06%，貢獻0.48個百分點；資本形成年增5.92%，貢獻1.58個百分點。其中固定資本形成年增6.21%，新台幣計價資本設備進口年增28.40%，半導體設備進口年增17.05%。存貨負貢獻0.11百分點。 ◆生產面：工業年增22.70%，其中製造業年增26.18%，對GDP貢獻9.25個百分點；服務業年增8.01%，貢獻4.61個百分點。 ◆主計總處將2026年GDP成長率預測由2月的7.71%大幅上修1.93個百分點至9.64%；CPI年增率預測由先前預測的1.68%上修至1.93%。 評論： ◆本季實質GDP年增率高達14.55%，不僅高於4月概估數，也大幅超過主計總處2月預測，顯示AI外需動能比原先預估更強。受惠AI、高效能運算、雲端基礎建置需求持續熱絡，以及CSP業者調高資本支出、新一代高階伺服器量產，Q1美元計價商品出口年增51.10%，商品與服務輸出實質成長35.76%。雖然進口也因AI產業鏈分工、備料與資本設備購置同步增加，但國外淨需求仍貢獻10.33個百分點，顯示AI結構性需求仍是推升本季GDP高成長的主因。 ◆投資方面，資本形成由去年Q4負成長轉為正成長，反映AI供應鏈擴產與高階製程投資需求仍具韌性。Q1資本形成實質成長5.92%，對GDP貢獻1.58個百分點；固定資本形成實質成長6.21%，新台幣計價資本設備進口年增28.40%，其中半導體設備進口年增17.05%。不過，存貨變動對GDP負貢獻0.11個百分點，可能反映AI外需強勁下，出貨速度快於庫存回補，部分產品供需偏緊。若後續訂單延續，企業加速生產並補庫存，存貨變動有望轉為正貢獻，進一步支撐經濟成長。值得注意的是，民間投資雖面臨去年同期21.07%的高基期，但Q1仍實質成長5.79%，顯示企業提升製程與擴充產能的動能未明顯轉弱。 ◆內需消費明顯優於原先預期。Q1民間消費實質成長4.74%，高於去年Q4的3.08%，對經濟成長貢獻2.16個百分點。主要受惠股市創高帶動財富效果，以及節慶促銷與娛樂活動挹注零售餐飲買氣。服務消費方面，資通訊設備、休閒娛樂、交通運輸同步增長，金融市場熱絡也推升手續費收入。 ◆主計總處大幅上修全年展望：2026年GDP成長率由2月預測的7.71%上修至9.64%，上修1.93個百分點，反映AI需求、CSP資本支出與台灣供應鏈產能擴張的結構性動能。主計總處預測全年商品出口達8,945億美元，年增39.77%；商品與服務輸出實質成長19.93%，較前次預測上修7.25個百分點。內需方面，主計總處也同步上修民間消費與投資預測。民間消費受惠上市櫃公司獲利成長、股市創高、薪資調升與股利發放，全年實質成長率預測上修至3.60%。投資方面，AI基礎設施硬體需求殷切，帶動半導體、封測、記憶體、載板及設備等供應鏈提高資本支出，全年民間投資預估在去年高基期下仍成長6.43%。 ◆展望未來，Q1的14.55%高成長進一步驗證台灣經濟受惠於AI結構性需求的深度與廣度。從出口、製造業到批發、金融與消費，成長來源已逐步由外需擴散至投資與內需。不過，後續仍需留意CSP資本支出是否受電力或供應鏈瓶頸影響，中東情勢對能源與農糧價格的衝擊，以及美國關稅政策與對等貿易協定後續發展。整體而言，在AI外需超預期、企業投資延續與消費回溫支撐下，今年台灣GDP成長率可望維持高檔，