成熟产能极其紧缺,有望实现15%~20%左右涨幅,且明年有望持续涨价。
�重视“韬定律”对晶圆消耗数倍增长,晶圆厂空间大幅打开,市场对此仍完全低估;叠加Hybrid Bonding工艺同在晶圆厂完成,晶圆厂已明确“先进逻辑”+“先进封装”的类台积电模式,壁垒+空间打开!
韬定律强调应用覆盖包括智能手机、PC、汽车、云端大芯片等所
Fab:尊重产业趋势,下跌建议积极加仓‼�
�成熟产能极其紧缺,有望实现15%~20%左右涨幅,且明年有望持续涨价。
�重视“韬定律”对晶圆消耗数倍增长,晶圆厂空间大幅打开,市场对此仍完全低估;叠加Hybrid Bonding工艺同在晶圆厂完成,晶圆厂已明确“先进逻辑”+“先进封装”的类台积电模式,壁垒+空间打开!
韬定律强调应用覆盖包括智能手机、PC、汽车、云端大芯片等所有需要先进制程的领域,晶圆消耗量巨大。