最新动态显示,英伟达已选定聚四氟乙烯(PTFE)作为Rubin Ultra中板的优选材料。核心点评指出,M9+Q玻璃基材方案未能达到理想电气性能,因此PTFE被选为替代方案。PTFE具备优异的高频传输特性和更低损耗,可支撑Rubin Ultra平台337G及以上的串行解串器速率。
过往PTFE方案因材质偏软、钻孔易产生毛刺,存在量产加工难题。全新研发的二氧化硅填料改性PTFE大幅提升了材料机械刚性,目前已顺利通过电气性能测试与量产可行性测试。
聚四氟乙烯替代玻纤布:PTFE基覆铜板将不再使用玻璃纤维布,而是采用聚四氟乙烯涂覆碳氢树脂后直接与铜箔压合。根据调研数据,改性PTFE价格约15万元人民币/吨,单张覆铜板需消耗800克PTFE,聚四氟乙烯基覆铜板单价可达2500元人民币。
中板最终设计方案尚未敲定,源头信息显示备选方案包含78层或108层结构,同时可采用PTFE覆铜板、M9-Q基材、ABF填充覆铜板混合压合方式。预计中板最终设计方案将在7月正式确定。
聚四氟乙烯产业链受益公司:预计生益科技(600183沪市)将成为聚四氟乙烯覆铜板的核心主力供应商,建滔积层板(8039港股)有望成为次要供应商,目前仍处于资质认证流程阶段。上游原材料端,东岳集团(0189港股)是生益科技核心的聚四氟乙烯原料供应商,潜在供应商还包括大金工业(6367日股)、昊华化工(600378 A股)。
基于初步订单测算,预计2027年Kyber平台对应的聚四氟乙烯基覆铜板市场规模将达到80亿元人民币,后续还将随费曼平台量产进一步扩容。受生产工艺复杂度限制,中板量产工作或从2026年末启动。受工艺加工难度影响,印制电路板企业也将从新设计方案中受益。高端板材印制电路板业务与覆铜板物料价值比将从目前高端线路板的2至2.5倍,提升至3至3.5倍。
风险提示:人工智能行业需求放缓;地缘政治相关风险;行业市场竞争加剧风险。