TCL科技：2021年第一季度报告

证券简称：TCL科技 公告编号：2021-040 TCL科技集团股份有限公司TCL Technology Group Corporation 2021年第一季度报告 二零二一年四月二十七日 第一节重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证2021年第一季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议，所有监事均已出席了审议本报告的监事会会议。 公司董事长李东生先生、主管会计工作负责人（首席财务官CFO）杜娟女士、会计机构负责人习文波先生声明：保证2021年第一季度报告中财务报告的真实、准确、完整。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2第二节公司基本情况.......................................................................................................................5第三节董事会报告............................................................................................................................8第四节重要事项..............................................................................................................................13 释义 第二节公司基本情况 一、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是■否 非经常性损益项目和金额 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用■不适用 二、报告期末股东总数及前十名股东持股情况表 1、普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股 注：上表所列示前十大股东不含“TCL科技集团股份有限公司回购专用证券账户”，截至报告期末，该回购账户持股数量为：484,206,763股。 公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易 公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。 2、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 □适用■不适用 第三节董事会报告 一、概述 报告期内，新冠疫苗推出和宽松政策实施助力全球经济复苏，但大国关系调整继续扰动贸易秩序，产业链不稳定性加大，全球经济格局加速分化和重构。制造业是中国经济竞争力的基础，也是中国的比较竞争优势，将迎来新的发展阶段。面对挑战和机遇，公司继续按照“上坡加油，追赶超越，全球领先”的精神和“9205”战略发展规划要求，坚持“经营提质增效，锻长板补短板，加快全球布局，创新驱动发展”的经营策略，推动半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心产业迈向全球领先。 2021年第一季度，公司整体实现营业收入321.44亿元，同比增长133.91%；净利润32.36亿元，同比增长10.96倍；归属于上市公司股东净利润24.04亿元，同比增长488.97%，TCL华星和中环半导体两大产业表现靓丽。半导体显示行业竞争格局改善，供需关系修复，产品价格上涨；公司新产线量产爬坡，规模效应和市场地位提升，并在高端市场和中尺寸领域扩充产品组合，TCL华星实现净利润23.96亿元，同比增长25.70亿元，环比增长29.12%，其中大尺寸业务净利润环比增长52.96%，效率效益持续领先。光伏新能源行业主要原辅料持续涨价、竞合格局趋于复杂，中环半导体重新制定企业发展战略，通过技术创新及改善制造方式低成本提升存量设备产能、提高产品质量和一致性、降低单位产品原料消耗，光伏硅单晶总产能较原计划提前2个月达到60GW，产品市场竞争力、市场占有率和盈利能力逐月提升，经营提质增效显著；全球和中国半导体行业供应紧张格局仍在延续，中环半导体功率半导体产品用材料业务加速增长，8-12英寸大硅片项目爬坡顺利，营收同比增长约80%。中环半导体实现净利润7.43亿元，同比增长100.0%。 展望全年，TCL华星和中环半导体仍将持续强劲增长。深圳t7产线一期将于今年达产，苏州华星光电（t10）60%股权以及苏州华星显示（M10）100%股权已完成交割，自2021年二季度起开始为公司贡献收入和效益；茂佳国际于二季度纳入公司合并报表范围；广州t9产线已经董事会审议通过，在中尺寸领域建立全新增长动能。中环半导体内蒙古五期太阳能级单晶硅项目加速建设，银川50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂项目已按计划开工，在光伏产业以技术创新、产业生态和极致效率共同驱动的新一轮格局重塑中，中环半导体累积的技术优势凸显，通过210平台和叠瓦产品技术领先优势、快速成长的产业联盟的生态资 源、以及优势产能的率先布局，中环半导体有信心完成2021年经营利润倍增计划。 TCL科技将把握全球经济格局调整和中国制造业发展的黄金时期，以更加强劲的发展动力迈向全球行业领先！ 二、主营业务经营情况 公司主要业务架构为半导体显示业务、半导体光伏及半导体材料业务、产业金融及投资平台和其他业务。公司将继续优化业务结构，进一步聚焦资源于主业发展，实现半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心产业全球领先的战略目标。 （一）半导体显示业务 半导体显示产业供需关系改善，行业整合加速，产品价格持续上涨，行业整体盈利能力提升。TCL华星继续坚持既定战略和经营策略，以极致成本效率为经营底线和竞争力基础，持续提升管理能力，完善管控体系，巩固效率效益全球行业领先的优势。报告期内，TCL华星实现销售面积834.40万平方米，同比增长17.5%，实现营业收入173.73亿元，同比增长90.0%，净利润23.96亿元，同比增长25.70亿元，环比2020年第四季度增长29.12%。 大尺寸业务规模优势扩大，市场地位进一步提升，效率效益全球领先。t1、t2和t6工厂保持满销满产，t7工厂按计划爬坡，大尺寸产品出货794.53万平方米，同比增长15.5%；出货量1,281.33万片，同比增长7.57%；实现销售收入120.72亿元，同比增长94.9%。公司在TV面板市场份额全球第二，55吋产品份额全球第一，32吋、65吋和75吋产品份额全球第二，交互白板出货量全球第一，轨道交通、拼接屏等商用显示产品市场份额快速提升。 小尺寸业务聚焦技术能力提升，优化产品和客户结构。t3 LTPS产线不断提升技术能力，丰富产品结构，深化战略客户合作；LTPS手机面板出货量全球第四，LTPS笔电面板出货量居全球第二并继续保持强劲增长。t4柔性AMOLED产线一期满产，柔性折叠屏随品牌客户新机型放量增长，随着二期和三期设备陆续搬入，将在新客户上取得进一步突破。报告期内，受新产线扩产带来的固定成本显著增加及季节性因素影响，小尺寸业绩环比回落，公司通过产品结构优化和极致降本积极改善经营效益。报告期内，t3和t4出货面积为39.87万平方米，同比增长81.2%；出货量2,589.72万片，同比上升55.1%。中小尺寸业务（含华显）实现营业收入53.0亿元，同比增长79.8%。 中尺寸业务综合竞争力快速提升，成为TCL华星成长新动能。为把握新兴中尺寸显示应用场景高速增长及传统中尺寸产品性能升级、需求高端化的市场机遇，提升TCL华星在中尺寸显示市场份额及竞争优势，公司快速推进中尺寸战略，完成了技术、产品和客户储备，成功导入多家高端笔电、平板及车载显示的国际知名品牌客户。公司第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线t9项目，基于已有的产品、研发及客户基础，快速构建面向中尺寸市场和客户的工业能力，进一步丰富电竞显示、高端笔电、平板、车载及商用显示等产品，并发挥在低功耗、高刷新、广色域等技术领域的研发及产业链管理优势，加快从大尺寸显示产业全球领先向全尺寸显示产业全球领先的升级。 展望未来，半导体显示产业长期发展前景趋好，TCL华星规模持续增长，效率优势继续增强。LCD显示产业集中度提高，头部企业已经建立显著的竞争壁垒，随着t10收购完成交割，t7量产爬坡，t4二、三期加快建设，t9动工，TCL华星市场份额及竞争优势在未来12个季度将持续大幅提升。公司将不断优化产品组合和收入结构，实施高端产品战略布局，提升全尺寸产品规模及综合竞争力，推动企业可持续的高质量增长。 （二）半导体光伏及半导体材料 2021年是中环半导体完成所有制改革的第一年，公司重新制订了“9205”发展战略和规划，明确“新能源材料全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”的总体目标，加速经营更新和组织活力提升，优化产业布局，锻长板补短板，经营提质增效。报告期内，中环半导体加速提升G12产品技术和叠瓦产品技术壁垒及产业化进程，扩大功率半导体产品用硅片业务领先优势，加速集成电路产品用硅片产能爬坡，实现营业收入74.6亿元，同比增长65.23%，净利润7.43亿元，同比增长100.0%。 半导体光伏领域，中环半导体把握行业发展黄金机遇，加速从技术领先拓展至先进产能规模领先和产业链生态领先。公司聚焦G12大尺寸硅片及高效叠瓦组件两大平台级技术的开发及融合，以工业4.0和精益智能制造，发挥产品技术优势，增强产业竞争力。 光伏材料板块，公司G12单晶硅和硅片在报告期内技术优势逐步凸显，产品销量和盈利逐月增长，公司先进产能进入快速增长期。内蒙五期晶体产能按计划爬坡；继天津地区的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产后，内蒙中环光伏二期G12高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片25GW项目2月末完成首批工艺设备入厂、调试，预计项目在2021年4月开始投入生产，并于年内达产；宁夏银川50GW(G12)智能工厂已开工建设。同时，中环半导体通过新一轮技改及制造方式改善，经济化提升现有设备的理论单位产能及报告期内的实际产量，共同推动光伏硅单晶总产能较原计划提前2个月达到60GW以上，并有效降低了公司先进产能的单位投资成本。 同时，技改及制造方式改善有效提高了产品质量和一致性，降低单位产品原料消耗，运营成本持续下降，第一季度制造端利润因此环比增加超过1.55亿元，一定程度消化了期间原辅料价格上涨的影响。相关技术创新及工业4.0在公司作业场景和业务流程的持续应用，将在全年对光伏材料板块的产销规模和经营业绩带来持续贡献。 光伏电池及组件板块，中环半导体持续推进叠瓦3.0产线组件技术和PERC3.0电池技术研发，并与国内领先G12 PERC电池制造商协同投入新技术研发资源，提高叠瓦组件产品性价比，实现最终产品的差异化竞争力，期末已形成产能5GW/年。报告期内，基于MAXEON公司拥有的IBC电池-组件、叠瓦组件的知识产权和研发能力，公司在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站、分布式电站的市场开发业务，完善海外产业布局和全球供应链体系。 半导体材料领域，中环半导体加大产品技术开发和工业能力建设，完善产品结构以满足战略客户的差异化需求。 报告期内，受益于全球及中国半导体市场供不应求局面、及自身竞争力提升，中环半导体硅片业务营收同比增长约80%。以5英寸、6英寸和8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长，产销规模、产品多样性、产