联瑞新材机构调研纪要

联瑞新材机构调研报告总结

公司基本情况介绍

• 公司定位：江苏联瑞新材料股份有限公司致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商，专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业。
• 核心产品：主要产品为功能性先进粉体材料，包括微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数等特点。
• 应用领域：产品广泛应用于芯片封装、电子电路基板、导热材料、特种胶黏剂、3D打印材料、齿科材料等，涵盖AI、5G、HPC、Chiplet、HBM、新能源汽车、毫米波雷达等新兴业务。
• 技术优势：拥有独立自主的系统化知识产权，是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业等，技术储备丰富，持续研发高性能球形二氧化硅、氧化铝等功能性材料。

经营状况

• 业绩表现：2026年一季度，公司实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%；净利润0.72亿元，同比增长13.64%；扣非净利润0.64亿元，同比增长8.46%。
• 产品结构：随着下游应用对高性能材料需求提升，产品结构有望进一步改善，推动经营质量提升。

调研问答

• 问题1：各等级高速基板填料填充率变化
  • 回答：填料总体填充率呈上升趋势。
• 问题2：一季度存储领域销售情况
  • 回答：销售Lowα系列产品，呈较快增长趋势。
• 问题3：角形产品和球形产品下游应用差异
  • 回答：角形产品多应用于传统封装（DIP、TO、DO等），球形产品多应用于先进封装（BGA、CSP、WLP等）及部分高性能传统封装；球形氧化铝主要应用于导热材料领域。
• 问题4：除可转债募投项目外是否有新扩产计划
  • 回答：后续计划将结合市场需求节奏综合评估，请关注公司公告。

总结

• 调研反馈：调研机构对公司产品表示认可，对公司未来发展表示乐观，公司受到调研机构一致好评。
• 信息披露：公司与投资者充分交流，严格按照信息披露管理制度执行，确保信息真实、准确、完整、及时、公平，无未公开重大信息泄露。