联瑞新材机构调研纪要

调研日期: 2026-05-28 江苏联瑞新材料股份有限公司致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。我们围绕客户的需求持续创新,与合作伙伴开放合作。我们致力于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂、功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能性应用提供有竞争力的解决方案和服务,为客户创造价值。我们坚持以客户为中心,快速响应客户需求,持续为客户创造长期价值进而成就客户。“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”是我们工作的方向和价值评价的标尺,成就客户就是成就我们自己。随着全球新材料技术的快速进步,工业粉体材料作为现代工业的“食粮”的作用愈加得到体现,联瑞逐步利用自身在行业的积累,积极向产品链中高附加值部分及工业粉体材料领域拓展,并致力于工业粉体材料应用技术的研究。 第一部分 公司基本情况介绍 公司 42 年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性先进粉体材料领域独立自主的系统化知识产权,致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家专利产业化样板企业。 公司主要产品为功能性先进粉体材料,涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等,具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒状环氧塑封材料(GMC)、底部填充材料(UF)、电子电路基板(CCL)、积层胶膜(BF)、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。 报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M8、M 9、M10 等)、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广,持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉,Lowα球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅,新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝等产品,持续加强功能性粉体材料的研究开发,技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇,产品认证速度不断加快。随着下游应用领域对高性能材料需求持续提升,公司产品结构有望进一步改善,从而推动经营质量不断提升。2026 年一季度,公司实现营业收入 2.94 亿元,同比增长23.16%;实现归属于上市公司股东净利润 0.72 亿元,同比增长13.64%;实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润0.64亿元,同比增长8.46%。 第二部分 提问回答 问题1:各等级的高速基板填料的填充率变化是怎样的。 答:填料的总体填充率呈上升趋势。 问题2:公司一季度销售至存储领域的情况如何。 答:公司销售至存储领域的产品主要为Lowα系列产品,2026年一季度销售呈较快增长趋势。 问题3:公司角形产品和球形产品下游应用多有交叉,具体应用差异情况。 答:公司产品可广泛应用于半导体封装材料、电子电路基板、导热材料、电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等领域,但在各领域中的具体应用存在一定差别。从主要下游应用情况来看:在半导体封装材料领域,角形二氧化硅作为半导体封装材料的填充材料,多应用于DIP、TO、DO等传统封装形式;相较于角形二氧化硅,球形二氧化硅作为半导体封装材料的填充材料,填充率显著提高,可显著提高电子产品的可靠性,多应用于BGA、CSP、WLP、2.5D、3D等先进封装形式及部分对性能要求较高传统封装(如SOP、QFN等)。在电子电路基板领域,角 形二氧化硅多应用于FR4等级基板,在高速基板中多应用于M2 级别及以下的高速基板;球形二氧化硅多应用于M4 级别以上的高速基板,其中涉及多种不同工艺所生产的球形二氧化硅。球形氧化铝多应用于导热材料领域。 问题4:目前公司除可转债募投项目外,是否有新的扩产计划。 答:公司后续的计划将结合市场实际需求节奏综合评估,还请留意公司后续公告。 第三部分 总结 通过会议问答的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。 接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、 及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。