强一股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-01 Q:2026 年第一季度业绩表现是否可以类推全年? A:26Q1 营业收入 2.85 亿元,同比增长 229.39%;归母净利润 1.12 亿元,同比增长 697.60%。本期业绩大幅增长,主要系:1)受益于全球 AI 算力芯片测试需求快速增长,叠加半导体行业整体景气上行周期,下游客户测试需求旺盛,公司成熟 MEMS 探针卡产品订单持续放量。2)2025 年度已发货但尚未满足收入确认条件的存量订单,于 2026 年第一季度按照企业会计准则相关规定确认收入,对本期业绩形成正向贡献。 3)公司客户结构优化,订单质量与稳定性持续提升;同时随着业务规模扩大,规模效应逐步显现。 公司营业收入整体保持快速增长,但受下游半导体行业客户采购计划、项目验收节奏及市场需求波动等因素影响,公司经营业绩存在一定季 节性特征,常表现为第四季度收入占比相对较高,2023-2025 年度公司第四季度营业收入占全年营业收入的比例分别为 49.72%、39.18%和 36.07%。2026 年第一季度公司营业收入中存在 2025 年已发货但尚未满足收入确认条件的存量订单,于 2026 年第一季度按照企业会计准则相关规定确认收入,不能简单用单季度增长类推全年。 Q:公司的发展历程? A:公司自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商,2015-2016 年,公司产品以悬臂探针卡为主。2017 年,公司开始发力垂直探针卡产品的销售。2017 年至 2019年,公司完善业务体系,形成 MEMS 探针及探针卡技术的原始积累。2020 年,公司首次实现自主 2D MEMS 探针及探针卡的量产,通过不断提升量产良率,于当年形成批量交付。2021年以来,公司 2D MEMS 探针卡销售收入实现快速增长。在这一阶段,公司持续保持较高研发投入,在不断提升 2D MEMS探针卡等产品性 能的同时,实现了薄膜探针卡的量产。公司于2024 年完成了 2.5D MEMS 探针卡的验证,目前已完成多片面向 Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。 Q:MEMS 探针卡是未来的趋势吗? A:MEMS 探针卡在市场占主导地位,在全球 MEMS 探针卡市场占比超 70%。随着半导体工艺的发展,晶圆测试要求不断提升:更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展,逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的 MEMS 工艺,探针卡技术向超密集间距(<45μm)、超高频(220GHz)、超长寿命(100万次)方向演进。使用 MEMS 工艺进行探针加工,不仅能获得更小直径的金属微结构,还具有批量加工优势,得到的探针结构具有良好的 一致性,形成的阵列平面度非常高。 Q:探针卡行业的市场规模和公司地位? A:据 QYResearch 数据估算,2025 年全球半导体探针卡市场规模大约为 36.40 亿美元,预计 2032 年将达到 73.13 亿美元;2025 年中国半导体探针卡市场规模约 6.15 亿美元,占全球的比重为 16.9%。2025 年公司在全球探针卡厂商中的排名为第 6 位,是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司在 MEMS 探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突出,2025 年在全球 MEMS 探针卡厂商中的排名为第 5 位。 Q:探针卡的技术和投入要求高吗? A:探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综合和交错,从材料、热、力、电的仿真到产品机械结构和电路的设计,再到 MEMS 工艺涉及的光刻、刻蚀、电化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺,均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。同时,探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引和容错。 MEMS 工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备,前期投入大、投资风险高。另外,由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征,厂商需要持续保持较高研发投入和人才投入以应对不断发展和差异化的测试需求。