强一股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-11 投资者关系活动主要内容介绍: 1.(1)公司的探针卡是否可用于光芯片测试?(2)公司2.5D MEMS探针卡今年的产能规划是多少?3D、高频技术与FormFactor比代差是否在不断缩小?(3)钨矿价格大幅度上涨,对公司成本有没有明显的影响? 答: Q1:公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。薄膜探针卡主要应用领域为射频芯片和光电子芯片,公司的薄膜探针卡目前主要应用于高频电芯片,已成功完成110GHz高频探针卡技术开发并送样,处于客户验证阶段。 Q2:公司正加速实现高端探针卡的国产化突围,凭借本土化的极速响应和不断缩小的技术代差,努力为下游客户提供一条安全、可靠且高 性价比的供应链备选方案。2.5D MEMS探针卡方面,2025年公司2.5D MEMS探针卡生产量为27张,同比增长440%,公司依据客户需求等进行产品的设计、生产,主要采取以销定产的经营模式。公司2.5D MEMS探针卡已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货,并在客户端验证成功,在装针数量、并测数量、针痕质量、小间距测试能力等方面持续开发创新。公司规划尽快实现国产存储龙头的产品验证以及交付。2D MEMS探针卡方面,目前公司最先进的2D MEMS探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。在装针数量、小间距测试能力、针痕质量、耐电流能力等方面实现显著提升,并积极探索和验证混针技术及Cu Pad测试技术。目前2D MEMS探针卡产能已提升至月出货300万针。薄膜探针卡方面,目前量产的测试频率达到67GHz,110GHz处于客户验证阶段,力争实现量产突破。薄膜探针卡完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发,在并测数和插损性能方面比肩国际TOP厂商,公司将努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关。 Q3:公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力,是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂 商。公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。悬臂探针卡属于传统的非MEMS探针卡,2024年公司悬臂探针卡的收入占比为14.50%,2025年公司悬臂探针卡的收入占比保持稳定。中国是钨资源大国,当前钨价处于连续上涨后的震荡调整阶段,公司没有直接采购钨及钨合金,公司悬臂探针卡装配外购的探针,主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。与此同时,公司积极开展自研,深耕PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件、探针原材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制,努力实现探针卡更高程度的自主可控。公司在研项目中包含开发一款低成本高性能的合金电镀液,目前项目已结项,技术处于业内先进水平。 2.AI ASIC高速发展,我们公司探针卡除了大客户之外的其他AI ASIC客户上有没有进展? 答:当前AI ASIC赛道高速发展,公司除已合作的头部AI算力芯片客户外,在多家AI ASIC领域的优质客户拓展上均取得积极进展,相关客户的验证、送样及小批量订单均在稳步推进中。公司依托成熟的技术平台与快速响应能力,正持续扩大在AI ASIC领域的客户覆盖面与渗 透率,相关业务进展请以公司后续披露信息为准。 3.公司3月份公布了1-2月营收,请问公司这种月份营收公告是未来常态还是不定时公布?需要公布依据和节奏是什么?答:公司于2026年3月5日发布的2026年1-2月经营数据公告属于自愿性信息披露,需要遵循自愿性信息披露的相关规定。公司将严格按照监管部门的相关法律法规的规定,认真履行信息披露义务。 4.公司上市之后,产能提升,怎么抓住AI ASIC高速发展的机会? 答:公司上市后依托募集资金加快产能建设与技术升级,将从三方面紧抓AI ASIC高速发展机遇:一是持续深耕头部AI芯片客户,深化产品验证与批量交付,巩固核心合作优势;二是全面拓展AI ASIC领域中小客户与新兴算力厂商,加快送样、测试与导入节奏,扩大客户覆盖;三是围绕AI芯片对高密度、大电流、高频测试的需求,提前布局产能规划与产线升级,确保产能规模、产品性能与快速交付能力精准匹配市 场增长需求,持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。 5.强一最近两年有没有新的产能布局?主要是哪方面的产品? 答:近两年公司围绕战略发展与市场需求持续推进产能布局,重点聚焦MEMS探针卡核心产品,加快2D MEMS与2.5D MEMS探针卡产能建设,以适配AI算力芯片、存储芯片等高速增长的测试需求。目前公司成熟量产产线主要位于苏州;新增产能重点布局合肥与南通基地,其中南通募投项目规划打造全自动化产线,通过自动化、数字化升级持续提升生产效率与交付能力。公司现有产能可支撑当前业务增长需求,本次募投项目扩产将重点承接未来新增市场需求。公司将持续深耕高端探针卡赛道,巩固2D MEMS探针卡的市场优势,同步推进2.5D MEMS、薄膜探针卡的技术迭代与规模化量产,不断完善产品矩阵,全面满足先进存储与高端逻辑芯片的测试需求,持续提升核心竞争力与市场份额。 6.目前中日关系持续紧张。而强一股份依赖日本的核心材料(MLO基板、探针、特种陶瓷、贵金属)存在明确的断供风险。目前是否对生产造成影响?请问是否有备选方案? 答:公司密切关注基板等原材料市场动态及变化,评估潜在影响,同时持续优化关键材料的本土化采购,增强核心原材料及技术的自主化能力。目前公司生产经营正常。为保证供应链稳定性,控制相关风险,公司逐步在境内寻找产品核心部件及材料供应商。 7.目前在手订单有多少?是否与英伟达有合作?是否有采用收并购方式发展探针台业务? 答:公司经营情况请以后续的定期报告及公告为准;截至目前,公司与英伟达不存在业务合作关系;未来公司将结合自身发展战略、市场机遇综合考量发展路径,如涉及收并购等重大事项,将严格按照监管要求履行信息披露义务,请以公司公告为准。 8.公司客户中来自存储、逻辑的占比分别是多少?在光通信领域是否有布局? 答:2024年公司2D MEMS探针卡的收入占比为77.81%,主要应用于非存储领域;薄膜探针卡的收入占比为5.23%,主要应用于非存储领域;2.5D MEMS探针卡的收入占比为1.01%,主要应用于存储领域;悬臂探针卡的收入占比为14.50%,在存储领域及非存储领域均有应用;垂直探针卡的收入占比为1.45%,主要应用于非存储领域。2025年,公司各类探针卡的收入结构整体保持稳定。公司的薄膜探针卡主要应用于射频前端、毫米波、高频高速、光电通信等领域。 9.业绩介绍?公司探针卡客户认证进度如何? 答:截至2025年期末,公司总资产44.61亿元,同比增长249.46%;归属于公司股东的所有者权益为40.66亿元,同比增长262.20%。2025年,公司实现营业收入10.12亿元,同比增长57.81%;实现归母净利润3.95亿元,同比增长69.43%,归母扣非净利润3.91亿元,同比增长72.26%。研发投入占营收比重13.06%,比上年增加0.81%。2026年第一季度实现营业收入2.85亿元,同比增长229.39%;归母净利润1.12亿元,同比增长697.60%。目前公司客户覆盖境内外芯片设 计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业,累计服务单体客户超400家,包括众多国内头部半导体企业及知名芯片厂商。 10.请问华为昇腾950的测试是不是用贵公司的探针卡?HBM方面的认证通过了哪几家?是否给长鑫供货?何时量产?谢谢答:尊敬的投资者您好,具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。