钼下一代半导体材料供需共振价格有望突破历史前高下一代半导体

下一代半导体材料；替代钨的0-1导入阶段未来是星辰大海 在半导体先进制程演进路径上，芯片内部互连层数持续大幅增加、通孔尺寸持续缩小，现有主流金属互连材料钨逐步面临物理瓶颈，（1）电阻率随线宽缩小而攀升，并导致过热；（2）同时钨与介电材料粘附性差，需要额外粘结层，挤占了导电面积；（3）钨依赖CVD工艺沉积在极小、极深的通孔中容易产生填充空洞，影响良率和可靠性。 【钼】下一代半导体材料，供需共振价格有望突破历史前高 下一代半导体材料；替代钨的0-1导入阶段未来是星辰大海 在半导体先进制程演进路径上，芯片内部互连层数持续大幅增加、通孔尺寸持续缩小，现有主流金属互连材料钨逐步面临物理瓶颈，（1）电阻率随线宽缩小而攀升，并导致过热；（2）同时钨与介电材料粘附性差，需要额外粘结层，挤占了导电面积；（3）钨依赖CVD工艺沉积在极小、极深的通孔中容易产生填充空洞，影响良率和可靠性。 钼作为替代材料，有望改善上述痛点：（1）钼在相同条件下，电阻率更低；（2）钼与介电材料的粘附性更好，部分工艺方案中可省略粘结层；（3）钼与原子层沉积工艺更加适配（钨使用CVD工艺），在高深宽比通孔中的台阶覆盖率和填充均匀性优势显著。 进展：#高层数架构存储必用材料。 2026年5月，韩国战略材料会议上指出，钼被确立为AI时代半导体材料核心议题，#三星和海力士已在部分NAND工艺中应用钼以解决高层数架构中的电阻问题。 造船业迎来新周期；支持钼价格长周期上涨表观数据：1-4月钢招量同比+18%，为过去数年最高增速水平。 向下穿透，钼终端需求相对分散，15%石化、15%油气、10%造船、5%国防及航空航天，其中30%需求与油高度相关，高油价→上调capex或产量→钼消费提升。 另有10%需求来自造船，需求增速堪比储能之于碳酸锂。 据工信部26Q1中国造船三大指标：完工量、新订单量、手持订单量分别同增46%/195%/44%，且新订单量占全球85%，这些新订单还未完全转化为实际消费，或可支持5年维度长周期高景气采购需求。 钼的供给是老生常谈的故事，受限于伴生属性，钼的生产受制于主矿、供应弹性相对有限，且由于多年开采，老矿贫化导致产量自然衰减，近年供应增速仅1-2%。 今年以来，秘鲁地区由于能源紧缺问题，钼矿生产受到影响，1-4月进口量下滑16%，该地区25年占中国进口近40%。 南美铜矿减产亦导致伴生钼产量下滑。 28年以前，钼矿增量相对有限，供给端面临较强约束。 我们认为钼价有望冲破22年前高。 据我们调研体感，目前产业的状态是：产业低库存、上下游有分歧、投机盘入场有限、供给有冲击、需求高增长，很像去年11月加速上行前的钨。 我们认为当前催化仍未完全结束，本轮钼价有望冲破22年前高。 标的：重点关注金钼股份，估值仅10多倍pe，受益钼价上涨及高纯钼粉和靶材导入下游核心供应链，公司是全球高纯钼产品龙头，现有2万吨钼矿产能+6000吨钼粉+500吨钼靶材产能，其中钼粉实现超细、低氧、球形等系列化布局，近球形亚微米级与超细钼粉达国际领先并实现样品交付；在钼靶材方面自研G6代整靶及大规格高性能靶材，打破垄断并通过三星、京东方等认证，处于行业领先地位。 公司或为后续半导体材料迭代优先受益标的。