脱水研报-20260527

2026/05/27 19:54 今日研报内容： 1、光棒扩产需2年、新增产能最快2028年才释放2、成本打平铁锂，钠电迎来商业化元年，宁德时代60GWh大单打开千亿市场3、AI供电的命脉，Rubin与华为韬定律共振，金属软磁+纳米晶材料市场空间将迎来大幅增长4、更多火箭+单箭更多发动机+更高渗透率，商业航天推动3D打印三重通胀 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、光纤：AI数据中心与无人机需求共振，G.652.D裸纤26年3月涨超400%，G.657.A2（AI数据中心主力型号）涨幅达557%。光棒扩产需2年，供需缺口将持续至2028年后。核心公司：长飞光纤、中天科技。 2、钠电：钠电迎来“商业化元年”，核心逻辑是锂价高企和技术突破。宁德时代签下60GWh大单，储能是主战场（占比近7成）。材料环节（硬碳负极、铝箔、电解液）率先受益，电池厂进入“订单兑现”阶段。成本有望在今年打平铁锂，行业拐点确立。标的：鼎胜新材、振华新材。 3、金属软磁：AI芯片功耗暴增，正直接倒逼供电架构从LPD向VPD全面升级，纳米晶正加速渗透至高阶AI服务器，包括最新GB300、VR200系列供应链以及未来的华为韬定律供应链。核心标的：云路股份、安泰科技、东睦股份、铂科新材、龙磁科技、悦安新材。 4、3D打印：苹果折叠屏与商业航天正将3D打印从选配推向必选，火箭领域对3D打印的需求正由三重通胀环节共同驱动：单枚火箭发动机数量增加、单台发动机中3D打印部件的渗透率提升、全球火箭发射需求的加速放量。核心公司：华曙高科、铂力特、海正生材、杰普特。 正文： 1、光棒扩产需2年、新增产能最快2028年才释放，AI数据中心+无人机拉动光纤持续高景气 申万宏源指出，本轮光纤光缆行情区别于传统电信周期，是AI数据中心与无人机需求共振下，行业供需被结构性重塑的新周期。G.652.D裸纤价格从25年1月的约18元/芯公里涨至26年3月的83.4元，涨幅超400%。海外CSP已提前锁定2028年及更远期的产能，而光棒扩产周期长达2年。核心公司：长飞光纤、中天科技。 1）光纤价格全球共振上行，裸纤涨幅超400% 26年3月国内G.652.D裸纤价格升至83.4元/芯公里，较25年1月涨超400%，环比26年1月上涨165%。欧洲市场价格达7.94欧元/芯公里，环比涨136%；北美市场达10.5美元/芯公里，环比涨48%。 光纤价格已进入全球性、结构性涨价阶段，需求驱动由传统电信行业快速向AI基建、无人机等新兴需求迁移。 G.657.A2（主要用于AI数据中心、军用无人机）价格从35元涨至210-230元/芯公里，涨幅更高达557%；G.654.E（用于400G/800G超长距离传输）涨幅约400%。01 2）海外CSP提前锁定产能，国内限价难以平衡供需 北美已进入光纤锁量保供阶段。康宁与Meta签署为期5年、总额最高60亿美元的光纤供应协议，锁定至2028年。藤仓中标美国国家级AI基础设施项目，签订200亿美元供应协议。普睿司曼26年前订单已满产。 海外CSP通过多年长协、预留专用产能、客户预付款与take-or-pay等机制，锁定至2026年甚至更长周期的光纤供给。 国内运营商侧，26年以来多地开启光缆采购，但由于限价不匹配市场价格，多数项目多次流标。预计运营商将被动接受价格中枢上移。 3）光棒供给刚性显著，扩产周期长达2年 光棒占光纤生产成本约70%，决定供给上限。光棒制备对气体流量、沉积温度（通常在2000度左右）、旋转速度等控制精度要求极高，是产业链壁垒最高环节。全球具备光棒生产Know-how和大规模制备能力的企业极少。 单条产线从建设到稳定量产通常需要18-24个月，扩产周期长达2年。 海外方面，藤仓将投入最多3000亿日元扩产，预计28年释放；HFCL（印度）投入58亿卢比建预制棒工厂，预计29年投产。国内原有产能满负荷运转，下半年部分复产产能或填补缺口，但难以匹配需求增速。 需求端，在AI+无人机的拉动下，供需缺口长期存在。特别是数据中心需求将是后续核心且稳定的增量，Scale-out预计增速60-70%，DCI预计增速35-45%，Scale-up参考康宁规划，28年有望大幅放量。02 关注产业链核心公司： 长飞光纤：全球稀缺的同时自主掌握PCVD、OVD、VAD三种主流预制棒技术的企业，26Q1利润同比+226%。 中天科技：全球光电海缆巨头，在手订单充裕，26Q1利润同比+46%。 康宁：全球光纤光缆龙头，获Meta 60亿美元长单，光通信利润同比+93%。 2、成本打平铁锂，钠电迎来商业化元年，宁德时代60GWh大单打开千亿市场 招商证券研报指出，MWh级钠电储能项目持续落地，头部电池企业陆续公布数十GWh大单，钠电正从示范走向大规模商业化应用。过去几年，控水、胀气等量产瓶颈逐步突破，规模化量产、无负极等新技术有望带来持续降本；在锂、铜价格处于高位的情况下，钠电成本竞争力凸显，在储能、小动力、启停电源等场景的产品力有优势。展望2026年，储能端有望成为钠电需求释放的核心场景，带动产业链进入加速放量阶段。 1）钠电已进入规模化应用元年 目前钠电近7成应用于储能领域，主要系该场景对能量密度要求相对较低，注重安全性、成本。 2026年，国内湖北洪湖、江苏如东等钠电储能示范项目持续推进，宁德时代与海博思创公布60GWh合作、比亚迪和亿纬锂能储能系统交付；海外GWh级储能合作陆续出现，储能端钠电出货量有望超15GWh，成为钠电池放量的核心支撑。 此外，大功率钠电启停电源应用，两轮车新国标带动车型切换，都有望贡献新的增量。 2）突破量产核心瓶颈 早期钠电池量产受制于极低露点要求与硬碳-铝箔贴合难题，行业头部企业通过极致控水工艺将水分控制在5ppm以内，并采用孔径调控与电解液添加剂协同抑制产气，使胀气率降低90%，有效解决量产障碍，未来随着钠电专业化设备产线应用，钠电生产的节拍、良率、成本有望大幅改善。 3）短期生物质硬碳负极仍是主流，无负极技术有潜力 目前行业主流硬碳负极为生物质基，后续若规模进一步大幅上升，沥青基负极可能是解决方案。长期看无负极技术有潜力，其既省去负极的硬碳、导电碳和粘结剂的支出，又增加了活性物质的空间与质量占比，大幅提升钠电能量密度，但目前钠沉积不均匀、SEI界面不稳定等问题仍无法解决，大规模量产仍具挑战。 4）锂价高企，钠电在储能端成本逐渐有竞争力 由于行业下游需求旺盛，在碳酸锂/铜箔价格攀升至17/12.2万元/吨后，储能端钠电池制造成本基本与LFP电池持平。考虑到钠电池重要原材料（正极、负极、电解液）价格正随着规模化量产，价格持续下降，招商证券预计2026年钠电池制造成本有望低于LFP电池。 5）相关标的 鼎胜新材、振华新材、容百科技、同兴科技、中科电气、璞泰来、尚太科技、滨海能源、宁德时代、派能科技、维科技术 3、AI供电的命脉，Rubin与华为韬定律共振，金属软磁+纳米晶材料市场空间将迎来大幅增长 华西证券指出，华为“韬定律”以“时间缩微”替代“几何缩微”，正与英伟达Rubin芯片功耗暴增形成共振，驱动AI服务器供电架构从LPD向VPD加速切换，纳米晶合金电感作为核心材料将从0到1爆发。传统金属软磁粉与纳米晶并非替代关系，而是分层共生——前者据守中低端基本盘，后者开辟高频蓝海。核心标的：云路股份、安泰科技、东睦股份、铂科新材、龙磁科技、悦安新材。 1）华为韬定律发布，电源层面成为AI算力最大瓶颈 在电源系统层面，韬定律的实现路径是通过纳米晶电感支撑的VPD+TLVR架构，将电源系统等效时间常数从微秒级压缩至纳秒级。这意味着供电系统的响应速度将实现千倍级提升，这是解决AI算力最大瓶颈的关键一步。 2）AI芯片功耗暴增，VPD供电效率96%加速替代LPD 英伟达AI芯片功耗正以惊人的速度攀升。当前Blackwell GB300芯片功耗达1400W，即将在2026下半年出货量产的Rubin VR200，单颗最大热设计功耗可达2300W，未来的Feynman架构预计将进一步提升至4400W。 芯片功耗的持续暴涨正直接倒逼供电架构从LPD向VPD全面升级。传统横向供电（LPD）架构效率仅为85-90%，1000A电流下供电系统自身功耗就达100-150W。而VPD垂直供电架构效率可达94-96%，1000A下供电损耗约40-60W，降低60%以上。 Rubin VR200已全面采用VPD垂直供电架构，配合纳米晶TLVR电感，供电效率提升至96%，单卡节省供电损耗约100W。 3）铁氧体被淘汰，金属软磁粉据守基本盘，纳米晶开辟高频蓝海 传统铁氧体材料因饱和磁通密度低、直流叠加特性差等固有缺陷，正逐步在AI芯片供电核心中被淘汰。 传统金属软磁粉成为大功率AI芯片电感的核心选择，其饱和磁通密度通常是铁氧体的2倍以上，具备出色的耐大电流能力，但在超过2MHz的极高频下铁损上升较快。 纳米晶材料则拥有双相（非晶+纳米晶粒）微观结构，磁导率是传统铁氧体的5倍以上，且在2MHz-5MHz高频环境下，铁损能比金属软磁粉降低50%以上。 纳米晶正加速渗透至高阶AI服务器，包括最新GB300、VR200系列供应链以及未来的华为韬定律供应链。 传统金属软磁粉与纳米晶合金电感是互补而非替代关系，将根据AI供电架构的不同形成分层共生的格局。传统金属软磁粉据守AI电感中低端基本盘，提供稳健增长；高频超小型场景看纳米晶开辟蓝海，提供快速增长。 4）相关公司 云路股份、安泰科技、东睦股份、铂科新材、龙磁科技、悦安新材。 4、更多火箭+单箭更多发动机+更高渗透率，商业航天推动3D打印三重通胀 中泰证券指出，技术突破与成本下探双轮驱动，3D打印正从“可选工艺”走向“必选工艺”，消费电子与商业航天打开工业级成长空间。核心公司：华曙高科、铂力特、海正生材、杰普特。 1）消费级市场CAGR33%，中国厂商吃掉全球96%出货 消费级3D打印正经历高速扩张期。2024年全球规模约41亿美元，预计2029年达169亿美元，CAGR约33%；设备出货量2024年超410万台，预计2029年突破1350万台。 中国品牌已全面主导全球消费级市场。2024年全球入门级3D打印机中约96%出货量来自中国厂商，行业前五大品牌均为中国企业，CR5高达77%。2025年中国设备出口量达465万台，同比增长23.7%，出口金额14.7亿美元。 设备价格下探至千元以内是消费级破圈的关键。主流FDM入门机型如拓竹A1mini实付1019元、创想三维hi实付799元，相当于一部中低端智能手机的价格。耗材成本同步下降，拓竹PLA价格从2023年80元/kg降至2026年44.2元/kg，打印一个13cm手办材料成本仅约4-8元。04 2）工业级3D打印：苹果折叠屏倒逼钛合金3D打印，从旗舰选配走向百万级量产 钛合金凭借比不锈钢轻40%-45%、强度硬度高的综合性能优势，成为折叠屏铰链、智能手表壳体的理想材料，但传统CNC加工良率仅30%-40%，且加工耗时约为铝合金的3-4倍。 3D打印以增材制造方式将材料利用率提升至95%以上，还能一体化构建中空点阵与随形内腔等轻量化复杂结构。2023年荣耀MagicV2率先将SLM钛合金轴盖量产，宽度较铝合金降低27%，强度提升150%。OPPOFindN5进一步将3D打印延伸至铰链翼板与外转轴中框，最薄零件达0.15mm，铰链刚度提升36%。 苹果正进入以2026年折叠屏iPhone与2027年20周年纪念版为核心的新一轮强创新周期，iPhoneFold折叠厚度仅9-9.5mm、展开厚度4.5-4.8mm，零件厚度从0.3mm级向0.15mm级逼近，传统CNC工艺已无法满足。 苹果在钛合金3D打印技术上的布局将形成行业示范效应，凭借其全球智能手机市场近20%的市占率，直接影响华为、小米、三