AI眼镜拆解及BOM成本报告：MIJIA 智能音频眼镜2

Viellsenn XR AI眼镜拆解及BOM成本报告MIJIA智能音频眼镜2 @ 深圳l市维深信息技术有限公司 All Rights Reserved 前言 深 Wellsenn XR 的拆解及基于当前时点的市场行情调研统计，MIJIA 智能音频眼镜2 的 BOM 成本约52.3 美元，综合硬件成本 45.3 美元，按美元汇率7.2 计算，MIJIA 智能音频眼镜2的税后综合成本约 425.51 元（不含开模费、不良和运损等）。 综合硬件成本按种类划分，SOC 芯片BES2700ZP的成本近五分之一，SOC、结构件、声学模组的合计核心成本占总硬件成本主要部分，占比二分之一；综合硬件成本按供应链划分，蜂巢科技作为OEM/ODM、电池、转轴供应商，价值量最高，占比超四分之一；综合成本按品类划分，芯片成本最高占比近三成；综合硬件成本按供应链国别划分，国产供应商价值量约51.5美元，占比98.47%；海外供应商价值量约0.8美元，占比1.53%。 作用、成本结构等分析，最终基于各项数据整理。完整版报告请付费购买或加入维深会员查看。 目录 、MIJIA智能音频眼镜2参数配置二、MIJIA智能音频眼镜2逻辑框图三、MIJIA智能音频眼镜2拆解：眼镜拆解图四、MIJIA智能音频眼镜2主板分析(1）左镜腿PCBA-正面芯片信息(2）左镜腿PCBA-背面芯片信息(3）右镜腿PCBA-正面芯片信息(4）右镜腿PCBA-背面芯片信息(3）主板-BOM清单表五、MIJIA智能音频眼镜2拆解：左镜腿六、MIJIA智能音频眼镜2拆解：左镜腿组件七、MIJIA智能音频眼镜2拆解：扬声器八、MIJIA智能音频眼镜2拆解：转轴--九、MIJIA智能音频眼镜2拆解：右镜腿组件十、MIJIA智能音频眼镜2拆解：镜框十一、MIJIA智能音频眼镜2拆解：眼镜BOM（除主板外)十二、MIJIA智能音频眼镜2综合成本十三、MIJIA智能音频眼镜2综合成本构成-十四、MIJIA智能音频眼镜2拆解部件重量示意图十五、MIJIA智能音频眼镜2综合重量构成- Viellsenn XR MIJIA智能音频眼镜2逻辑框图 MIJIA智能音频眼镜2拆解：眼镜拆解图 MIJIA智能音频眼镜2拆解：左镜腿PCBA ● 艾为 AW32002CSR MIJIA智能音频眼镜2上集成了艾为电子的单节锂离子电池充电器 AW32002CSR，该芯片具有系统电源路径管理功能。充电过程包括预充电、快速充电和恒压调节。充电参数和工作模式可通过IC接口编程。充电过程自动运行，支持系统短路保护功能 在MIJIA 智能音频眼镜2中主要用于锂电池充电管理，实现输入电压检测，过压保护、短路保护等功能。 ● 恒玄 BES2700ZP MIJIA 智能音频眼镜2上集成了恒玄超低功耗蓝牙音频SOC BES2700ZP，该芯片集成Arm Cortex-M55 处理器、Tensilica HiFi 4 DSP （可选）、音频解码器、蓝牙主机系统、传感器集线器系统等，内置STAR-MC1处理器和一个 BECO NPU用于传感器处理，BES 专有协处理器用于高级信号处理和NN 工作负载，在降低功耗的同时提供大量的应用程序处理能力。该平台包含一个双模蓝牙 5.4 系统，适用于经典蓝牙和 LE 音频，包含前向纠错（FEC）以增强 TWS 系统中de射频性能。 在 MIJIA 智能音频眼镜2中主要用于眼镜的控制中枢，负责执行指令以及逻辑运算，实现系统调度、应用程序运行、传感器数据处理等功能，并负责与手机连接，与手机建立通信通道。 MIJIA智能音频眼镜2拆解：左镜腿PCBA ●肖特基二极管 肖特基二极管，由金属与半导体接触形成的势垒层二极管，具有开关速度快、正向压降低等特点，在高频、低压、大电流等场景中应用广泛。 在 MIJIA 智能音频眼镜2中，主要用于进行电路保护。 ●触摸芯片 电容感应芯片，用于实现触摸功能。基于电容感应原理，当手指与触摸条接触后，满足电容形成的基本条件，即两个相互绝缘的导体（手指与触摸条的导电层）和绝缘介质（手指与触摸条之间的空气、面板表面的塑料保护层等），手指与触摸条之间形成新的电容，与初始电容叠加实现总电容值变化。触摸芯片通过识别电容变化，从而确定触摸是否发生，并实现单击、双击、长按等触摸状态检测。 O TI TPA2011D MIJIA 智能音频眼镜2上集成了德州仪器的 D 类音频放大器，该芯片具有 95%的效率、86dB的 PSRR、1.5mA 的静态电流和增强的射频抗扰度等特性，支持 4ms 的快速启动时间,允许独立增益，同时对来自不同源的信号进行求和，并具有20μV的低本底噪声。采用1.21×1.16 mm DSBGA 封装。 在MIJIA智能音频眼镜2中，主要用于驱动扬声器，提供音频播放功能，同时通过动态调整，满足不同音频模式的支持。 MIJIA智能音频眼镜2拆解：左镜腿PCBA ● 武汉新芯 XM25LU128C MIJIA 智能音频眼镜2上集成了武汉新芯的超小尺寸低功耗 SPINOR FIash芯片XM25LU128C，容量128Mb，该芯片支持 STR 和 DTR 传输模式，数据读取频率 STR 133MHz，DTR 66 MHZ，产品寿命大于十万次有效擦写循环，数据有效保存期限大于 20 年。工作电压范围1.65V-2.0V，工作温度范围-40℃至105℃。 在 MIJIA 智能音频眼镜2中，主要用于存储存储蓝牙配对信息、系统固件、代码程序以及录音文件等。 MIJIA智能音频眼镜2拆解：右镜腿PCBA ●艾为 AW32002CSR MIJIA智能音频眼镜2上集成了艾为电子的单节锂离子电池充电器 AW32002CSR，该芯片具有系统电源路径管理功能。充电过程包括预充电、快速充电和恒压调节。充电参数和工作模式可通过C接口编程。充电过程自动运行，支持系统短路保护功能。 在MIJIA 智能音频眼镜2中主要用于锂电池充电管理，实现输入电压检测，过压保护、短路保护等功能。 ●恒玄 BES2700ZP MIJIA 智能音频眼镜2上集成了恒玄超低功耗蓝牙音频SOC BES2700ZP，该芯片集成Arm Cortex-M55 处理器、Tensilica HiFi 4 DSP（可选）、音频解码器、蓝牙主机系统、传感器集线器系统等，内置STAR-MC1处理器和一个 BECO NPU用于传感器处理，BES 专有协处理器用于高级信号处理和NN 工作负载，在降低功耗的同时提供大量的应用程序处理能力。该平台包含一个双模蓝牙 5.4 系统，适用于经典蓝牙和 LE 音频，包含前向纠错（FEC）以增强 TWS 系统中de射频性能。 在 MIJIA 智能音频眼镜2中主要用于眼镜的控制中枢，负责执行指令以及逻辑运算，实现系统调度、应用程序运行、传感器数据处理等功能，并负责与手机连接，与手机建立通信通道。 MJA智能音频眼镜2拆解：石镜腿PCBA ●肖特基二极管 肖特基二极管，由金属与半导体接触形成的势垒层二极管，具有开关速度快、正向压降低等特点，在高频、低压、大电流等场景中应用广泛。 在 MIJIA 智能音频眼镜2中，主要用于进行电路保护。 ●触摸芯片 电容感应芯片，用于实现触摸功能。基于电容感应原理，当手指与触摸条接触后，满足电容形成的基本条件，即两个相互绝缘的导体（手指与触摸条的导电层）和绝缘介质（手指与触摸条之间的空气、面板表面的塑料保护层等），手指与触摸条之间形成新的电容，与初始电容叠加实现总电容值变化。触摸芯片通过识别电容变化，从而确定触摸是否发生，并实现单击、双击、长按等触摸状态检测。 O TI TPA2011D MIJIA 智能音频眼镜2上集成了德州仪器的 D 类音频放大器，该芯片具有 95%的效率、86dB的 PSRR、1.5mA 的静态电流和增强的射频抗扰度等特性，支持 4ms 的快速启动时间,允许独立增益，同时对来自不同源的信号进行求和，并具有 20μV的低本底噪声。采用1.21×1.16 mm DSBGA 封装。 在MIJIA智能音频眼镜2中，主要用于驱动扬声器，提供音频播放功能，同时通过动态调整，满足不同音频模式的支持。 MIJIA智能音频眼镜2拆解：右镜腿PCBA ●武汉新芯XM25LU128C MIJIA 智能音频眼镜2上集成了武汉新芯的超小尺寸低功耗 SPINOR FIash芯片XM25LU128C，该芯片支持 STR 和 DTR 传输模式，数据读取频率 STR133 MHZ，DTR 66MHz，产品寿命大于十万次有效擦写循环，数据有效保存期限大于 20 年。工作电压范围1.65V-2.0V，工作温度范围-40℃ 至105℃。 在 MIJIA 智能音频眼镜2中，主要用于存储存储蓝牙配对信息、系统固件、代码程序以及录音文件等。 MIJIA智能音频眼镜2拆解报告-wellsenn XR会员内容 Vellsenn XR 已发布报告 已发布报告 已发布报告 已发布报告 何城Wellsenn XR 首席分析师电话/微信：18611823719Email: hewancheng@wellsenn.com 李浩斌 Wellsenn XR 助理分析师电话/微信：15775054184Email: lihaobin@wellsenn.com 关于我们： 维深信息Welsenn XR是VR/AR/MR产业垂直研究机构，公司专注于对VR/AR/MR产业上游供应链和整机，中游VR/AR/MR软件、下游VR/AR/MR内容以及应用场景的系统性跟踪和研究，以定量分析为主定性分析为辅、通过自上而下和自下而上相结合的研究方法，为VR/AR/MR从业者和投资者提供及时的、客观的、全面的、有前瞻性的数据分析、行业研究和咨询服务。 公众号 版权声明： 本报告分为免费版、付费版和会员版，所有版权归属为维深信息所有。对于公开免费版，引用请注明数据来源为"维深信息Welsenn XR"，对未注明来源的引用、盗用、篡改或其他侵犯维深信息著作权的行为，维深信息将保留追求法律责任的权利。对于付费版和会员版，可以引用报告数据和内容，请注明数据来源为"维深信息wellsenn XR"，严禁整篇报告抄袭复制、恶意篡改、传播转发等侵权行为，一经发现，维深信息将按照复制转发的传播次数、受众人数追究相关机构和人员的法律责任以及损失赔偿。 免责声明： 本报告所采取的数据均采自于合规渠道，研究方法和分析逻辑基于维深信息的专业理解，准确的反应广作者的研究观点。本报告仅在相关法律许可的情况下发布和流转，在任何情况下，本报告中的信息或者表述的观点均不构成对任何人和任何机构的投资建议。本报告的信息来源于公开的资料和数据库，维深信息对该信息的准确性、完整性或者可靠性做尽可能的追求但不做任何保证。本报告所陈列的数据和资料、观点意见和推测预测仅反应报告发布时点维深信息的判断，在不同时期，维深信息可发出与本报告所载的资料、意见及推测不一致的报告。维深信息不保证本报告所含的信息在最新的状态，同时，维深信息对本报告所含信息可在不发出通知的情况下做出修改，读者可自行关注和跟踪维深信息最新更新和修改。