电子 证券研究报告 行业专题报告/2026.05.24 投资评级:看好(维持) 核心观点 长鑫科技更新IPO招股书,上市进程再推进:5月20日,长鑫科技更新了科创板IPO招股书,拟在科创板挂牌上市。此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。项目达产后将形成覆盖多代际DRAM产品的规模化量产能力,并配套先进工艺升级及前瞻技术研发平台,进一步匹配DRAM存储领域的高增长需求。 DRAM行业市场空间广阔,下游应用场景多元:当前全球数据总量呈爆发式增长,海量数据的实时读写与高效处理催生DRAM芯片广阔的市场空间。根据Omdia预测,全球DRAM市场规模有望从2025年的1,505亿美元增长至2030年的5,710亿美元,年均复合增长率达30.56%。根据Yole数据,中国作为全球主流DRAM消费大国,2024年市场规模已达250亿美元,占全球比重超四分之一。但中国DRAM目前仍高度依赖进口,国产替代空间巨大,全球DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三家垄断,三者合计份额超过90%。下游应用场景中服务器、移动设备、个人电脑与智能汽车构成核心需求来源,其中服务器DRAM是增长最快的细分市场之一,数据中心持续扩张与AI算力基础设施建设构成核心驱动力。 分析师唐佳SAC证书编号:S0160525110002tangjia@ctsec.com 分析师詹小瑁SAC证书编号:S0160525120008zhanxm@ctsec.com 相关报告 1.《半导体零部件——景气向上叠加自主可控,国产替代进入加速期》2026-05-172.《超节点专题报告一:国产超节点落地提速,供应链环节弹性可期》2026-04-233.《半导体材料——景气上行叠加工艺通胀,国产替代开启成长新篇》2026-04-13 ❖技术领先筑牢护城河,产能扩张打开成长空间:长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业之一。根据Omdia数据,公司按出货量及销售额统计已位居中国第一、全球第四,正加速进入全球主流厂商阵营。公司采取“跳代研发”策略,已完成从第一代到第四代工艺平台的量产,核心产品及工艺技术达到国际先进水平;在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,产能规模亦居中国第一、全球第四。产品端,公司全面覆盖DDR与LPDDR两大主流系列,可提供DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等当前市场主流代际产品,并依托DRAM晶圆、芯片、模组等多元化产品方案,广泛布局服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等下游市场,与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、OPPO、vivo等头部客户建立了深度合作,具备显著的产业引领优势。 ❖风险提示:技术研发不及预期风险;存储芯片行业需求增长不及预期风险;股权分散风险;宏观经济风险。 内容目录 1公司基本情况...............................................................................................................................................41.1公司发展历程............................................................................................................................................41.2管理层及股权情况....................................................................................................................................41.3公司财务情况............................................................................................................................................61.4公司前五客户销售情况............................................................................................................................62公司业务梳理...............................................................................................................................................72.1行业发展情况............................................................................................................................................72.1.1DRAM概况............................................................................................................................................72.1.2DRAM分类及应用领域........................................................................................................................82.1.3DRAM产业链情况................................................................................................................................82.1.4DRAM市场规模迅速扩张....................................................................................................................92.1.5DRAM行业有周期性特征..................................................................................................................112.2公司产品矩阵..........................................................................................................................................112.3公司产品工艺..........................................................................................................................................133公司募集资金项目.....................................................................................................................................134风险提示.....................................................................................................................................................14 图表目录 图1:公司发展历程........................................................................................................................................4图2:公司股权结构(截至2026年5月20日)........................................................................................5图3:公司近年营业收入迅速增长................................................................................................................6图4:公司近年归母净利润迅速增长............................................................................................................6图5:公司产品收入结构................................................................................................................................6图6:公司主要产品2025年毛利率大幅上升..............................................................................................6图7:存储芯片分类........................................................................................................................................7图8: 1T1C结构示意图...................................................................................................................................7图9: 2025年全球半导体、集成电路和存储芯片市场份额........................................................................8图10: DRAM主要分类及应用......................................................................................................................8图11: DRAM产业链..........................................................................................................