调研日期: 2026-05-09 裕太微电子成立于2017年,总部位于苏州高新区和上海张江科学城。企业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性为目标。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,裕太微电子将着力提升核心技术的创新研发能级,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势,在科技创新大时代中确立属于裕太人的历史新坐标。 说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。 1、公司账面资金还比较充裕,本次为什么要做再融资? 答:尽管目前公司账面资金充裕,考虑到资金储备和战略储备两个维度,公司启动了本次再融资项目。首先从资金层面来看,一方面公司近年来业务增速较快,随着营收体量跃升,公司日常铺底流动资金需求近5亿元。由于公司目前尚未实现整体盈利,内部造血能力有限,仅靠自有资金已无法支撑快速增长的晶圆流片采购、原材料备货及核心团队扩充。另一方面,截至2026年3月末,公司首发募集资金已经累计投入近12.17亿元、使用比例约73%。同时,公司作为芯片设计公司,研发费用投入亦较大,若无新增资金注入,公司将面临显著的资金缺口。本次通过补充流动资金,可有效缓解营运压力,优化资本结构,确保日常经营与供应链流转的安全稳定。其次从发展层面看,公司电口在研产品最高速率已达10G,坚定围绕有线连接的核心定位,公司自然向更高速率演进,是战略落地的必然路径,因此本次再融资将重点 投向“攻坚高速互联核心技术+数据中心管理网络通信技术”与“高性能迭代PHY/TSN/SerDes三大车规芯片”,是公司战略发展的必由之路。 2、目前公司组织架构有无发生变化,针对再融资项目是否会单独成立BU进行招聘等? 答:关于组织架构调整的情况,公司已于2026年4月27日召开第二届董事会第十一次会议,审议通过了《关于调整公司组织架构的议案》,本次调整是为了优化内部决策流程做出的常规优化,具体内容已于2026年4月28日在上海证券交易所网站公开披露,您可查阅《关于调整公司组织架构的公告》了解详情。目前公司已有的两个BU主要承担市场和销售职能,不会延伸到研发侧。再融资项目尚处预案阶段,团队搭建及产品形态确定等执行周期较长,存在不确定性。以数通领域的再融资项目为例,公司希望本着务实的态度先针对包括高速SerDes在内的高速互联底层技术进行研发和迭代后,再结合未来的数通行业解决方案、市场情况、竞争格局等明确具体产品形态。项目进 度、项目成果均存在不确定性,提示大家注意投资风险。基于前述原因,公司目前暂无针对再融资项目单独成立BU进行招聘的计划。 3、本次再融资对应的数通场景项目最终是希望形成IP对外授权销售,还是继续是芯片产品的形式? 答:本次再融资对应的数通场景项目是研发类项目,该项目不涉及收益预测,但公司远期目标系形成芯片产品进行销售。需要提醒大家的是,项目仍处于规划阶段,技术实现、产品化进程等均存在不确定性,需要注意风险。 4、公司对于车载类产品毛利率的后续规划是什么? 答:目前车载产品毛利率相较于网通类产品毛利率较低,在车企内卷压力向上游传导的大背景下,我们一方面会降本增效、做好过程管理和 成本管控,提升产品价格竞争力,另一方面我们希望通过创新增效,依托我们的资金优势、成熟业务的支撑和行业机遇,巩固车载业务的行业地位,力争实现该类产品毛利率稳中有升。 5、公司是否有代理其他公司芯片产品的业务规划? 答:公司现阶段暂无代理其他公司芯片产品的业务规划。未来如有合适机会,且经审慎评估后,公司也不排除进行相关业务布局。 6、公司远期战略会不会ALLINAI? 答:AI领域确实拥有广阔的市场空间和发展前景,公司对此保持高度关注。但考虑到公司当前整体体量有限,我们希望优先追求现金流和利 润的转正,实现自主造血能力,以尽快回报股东作为核心经营导向。在此基础之上,以再融资领域为例,公司将同步关注数通领域的相关业务机会,审慎评估、稳健推进,确保资源投入与公司发展阶段相匹配。