芯原股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-18 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案和6类自主可控的处理器IP,以及超过1,400个数模混合IP和射频IP。公司成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服 务提供商等。 2020年,公司在科创板上市时,曾被誉为“中国半导体IP第一股”;随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长,目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。 问题: 请问公司认为未来业绩增长主要由哪些领域需求驱动? 回复:近年来,随着人工智能技术的快速发展,尤其是生成式人工智能(AIGC)模型的广泛应用,半导体产业迎来了高速增长期。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性,可以在特定场景中实现高性价比和低功耗,正成为市场增长的核心驱动力。2026年初至2026年4月29日,公司新签订单金额82.40亿元,其中AI算力相关订单占比91.37%,预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。 问题:请问公司量产业务主要和哪些晶圆厂合作? 回复:公司采用晶圆厂中立策略,和全球主流晶圆厂保持紧密联系并长期合作,供应链管理灵活且抗风险能力强,具体主要表现在:芯原对晶圆厂中立的策略,使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作,不受限于某一家公司的发展情况;公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系,共同发展,保持了良好的沟通;在长期合作中,芯原建立了良好的商业信誉,供应商会按历史合作数据预留产能,保障供给;公司可以通过打包的方式拿到产能,有自己的资源池,通过内部资源再分配,对中小型规模的客户友好;不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样,因芯原客户多样化,可以做一定的调整和平衡。 问题:请问公司如何看待未来端侧AI的发展? 回复:基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计 算设备。 在端侧,我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场,已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域,在嵌入式AI/NPU领域全球领先,芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的超过140款AI芯片中;在AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。 问题: 请问公司在RISC-V领域有哪些布局? 回复:公司以推动RISC-V生态发展为切入点,已积极布局RISC-V行业超过7年。2018年7月上海市经信委发布国内首个和RISC-V相关的支持政策。2018年9月,在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下,公司作为首任理事长单位,牵头成立了中国RISC -V产业联盟(CRVIC)。目前,联盟会员单位已达到204家。由中国RISC-V产业联盟和芯原股份共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了4届,每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品,现已累计推广了40多款。目前,公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025末,芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用;此外,芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务,上述项目正陆续进入量产。同时,公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台,以及基于RISC-V核的硬件开发板,上述解决方案正逐步获得客户采用,将有助于推动RISC-V技术的商业化进程。