芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供芯片定制服务和IP授权服务的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域。公司拥有6类自主可控的处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP）及超过1,700个数模混合IP和射频IP，并基于自有IP构建了丰富的AI应用软硬件芯片定制平台解决方案。
核心观点与关键数据
- 公司被誉为“中国半导体IP第一股”及“AI ASIC龙头企业”，2020年科创板上市时备受关注。
- 2026年初至4月29日新签订单82.40亿元，AI算力相关订单占比91.37%，未来业绩增长主要受AI算力需求驱动。
- 公司采用晶圆厂中立策略，与全球主流晶圆厂（如台积电、三星等）保持长期合作（超10-15年），供应链灵活且抗风险能力强，通过产能打包和资源池管理保障客户供给。
业务布局与发展趋势
- AI芯片定制：已为全球近2亿颗AI芯片提供NPU IP，覆盖物联网、可穿戴设备等10个市场，在嵌入式AI/NPU领域全球领先；AR/VR领域为某国际巨头提供芯片定制服务，并与多家领先客户合作。
- Chiplet技术：以“IP芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”为方针，推进Chiplet技术研发和产业化，顺应SoC向SiP发展趋势。
- RISC-V布局：推动RISC-V生态发展7年，牵头成立中国RISC-V产业联盟（204家会员），累计推广40多款国产RISC-V芯片。截至2025年末，芯原IP被14款RISC-V芯片采用，为25家客户提供25款RISC-V芯片定制服务，并推出基于RISC-V的多个芯片设计平台和开发板，加速技术商业化。
研究结论
芯原股份凭借自主IP优势及AI芯片定制能力，在AI算力、端侧AI（智慧汽车、AR/VR）、RISC-V等前沿领域持续布局，未来业绩增长主要依赖AI算力需求，同时Chiplet技术和RISC-V生态推动下有望进一步拓展市场空间。
