芯原股份机构调研纪要

调研日期: 2025-08-22 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案和6类自主可控的处理器IP,以及超过1,400个数模混合IP和射频IP。公司成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。 公司介绍 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商;2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据,在全球排名前十的IP企业中,芯原的IP种类排名前二。随着后续客户产品的逐步量产,公司将进一步提升特许权使用费收入,公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。 2025年第二季度,公司实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%,主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。公司潜心投入关键应用领域技术研发,如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用,并持续开拓增量市场 和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户。公司在手订单已连续七个季度保持高位,再创公司历史新高,截至2025年第二季度末,公司在手订单金额为30.25亿元,较2025年第一季度末增长5.69亿元,环比增长23.17%。公司技术能力业界领先,并持续获得全球优质客户的认可,2025年第二季度,公司新签订单11.82亿元,单季度环比提升近150%,支撑未来公司收入增长。 交流问答 问题:请问公司在人工智能领域有哪些布局,业务合作情况如何? 回复:基于自有的 IP, 公司已拥有丰富的面向人工智能(AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、 AR/VR 眼镜等实时在线(Always on) 的轻量化空间计算设备, AI PC、 AI 手机、智慧汽车、 机器人等高效率端侧计算设备, 以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场,已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI) 类芯片已在全球范围内出货近2亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域,在嵌入式AI/NPU领域全球领先,芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的140余款AI芯片中;在AI/AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原进行合作。 问题:请问公司现在研发团队规模如何,未来在人才储备上有什么计划? 回复:公司高度重视人才培养,坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键,也是公司持续提高核心竞争力的基础,截至2025年6月末,公司研发人员合计1,805人,研发人员的占比为89.31%,研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为26%,员工平均年龄为32岁。基于上述行业及公司特征,公司的研发能力一直保持在较高水平,建立了理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队,保持了业务的竞争优势,从而打造了高竞争壁垒。 经过20多年的持续高研发投入,公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备,并在别的公司不招人、少招人的情况下,芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2024届校招中,近1万人参加了全球统一在线笔试,约1,800人进入面试环节,公司最终录取了200多名应届毕业生,其中,硕士985、211院校的占比为97%,本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中,公司录取了100多名应届毕业生,其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%,本硕都是985、211院校的占比提升至89%,超过去年。截至今年二季度末,近三年入职的应届生累计已申请71个专利。 问题:公司量产业务毛利率较低,预计什么时候可以实现毛利率的大幅提升? 回复:行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营,芯原的商业模式是给客户提供服务,而不是销售自有产品。在公司一站式芯片定制服务业务模式下,公司面对市场风险和库存风险压力较小,只需要以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务,具有可规模化优势,因此量产业务产生的毛利可大部分贡献于净利润。随着公司一站式芯片定制能力提升,为客户带来更高价值,公司 参与度及附加值更高客户项目收入占比增加,带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升,将有利于量产业务毛利率的提升。 问题:在今年第二季度,公司一站式芯片定制业务订单环比大幅增长,反映了市场的那些需求?公司的技术竞争力体现在哪里?回复:近期主要受到AI云侧、端侧需求带动,公司订单增长明显。从新签订单整体情况看,在今年第二季度,ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元,环比增长超700%,同比增长超350%;量产业务新签订单近4亿元。随着这些订单逐步转化为收入,ASIC业务将持续推动业绩增长,为公司未来营业收入的提升提供坚实支撑。 针对AI类市场需求,就芯原ASIC定制技术而言,公司已拥有包括FinFET和 FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验,目前已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功,多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如,在AI端侧应用上,芯原已经深耕多年。芯原全球领先的NPU IP,已经在91家客户的140多款芯片中获得采用,覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域,相关芯片出货已经近2亿颗。目前,芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理 提供超过40 TOPS算力,并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外,在上半年,芯原的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。在云侧,比如数据中心和服务器领域,芯原的VPU、NPU和GPGPU IP都获得了广泛应用。今年上半年,我们面向汽车和边缘AI服务器推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP,并且正在与多家领先的AI计算客户深度合作。同时,公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高,已占据有利地位,经营成果不断优化,特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后,公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。 问题:公司作为平台公司,预计多大的业务规模可以实现盈利?公司第二季度订单增长趋势持续性如何?回复:公司在手订单已连续七个季度保持高位,再创公司历史新高,截至2025年第二季度末,公司在手订单金额为30.25亿元,较2025年第一季度末增长5.69亿元,环比增长23.17%。2025年第二季度末在手订单中,一站式芯片定制业务在手订单占比近9 0%。2025年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。 坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键,也是公司持续提高核心竞争力的基础。公司拥有丰富且优质的人才和技术储备,并在别的公司不招人、少招人的情况下,芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2025届校招中,公司录取了100多名应届毕业生,其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%,本硕都是985、211院校的占比提升至89%,超过去年。截至今年二季度末,近三年入职的应届生累计已申请71个专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制,近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏,公司项目数量增加,这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。 问题:请问公司在智慧驾驶Chiplet领域的进展有哪些? 回复:芯原在为客户定制ADAS/自动驾驶芯片的过程中发现,设计周期长、单芯片(大芯片)良率较低、生产受限以及算力扩展困难是客户 面临的主要挑战。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题,并有效提升高端芯片的良率、降低整体成本;此外,Chiplet技术可以将不同工艺节点、材质、功能和供应商的特定功能裸片集中封装,从而灵活地为高性能芯片扩展算力,快速升级迭代,并降低设计和供应的风险。 为顺应大算力需求所推动的 SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。目前,公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规 ADAS芯片的相关经验,例如为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务,并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验,正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。