调研日期: 2026-05-15 富士康工业互联网股份有限公司是全球领先的高端智能制造及工业互联网服务商,工业富联(全称:富士康工业互联网股份有限公司,股票代码:601138)坚持“数据驱动、绿色发展”的战略方向,业务已实现对数字经济产业五大类——云及边缘计算、工业互联网、智能家居、5G及网络通讯设备、智能手机及智能穿戴设备的全覆盖。自2018年上市以来,公司依托于数字经济新基建的发展机遇,推动“高端智能制造+工业互联网”的四大核心业务高质量发展,实现产品技术的持续创新,公司业绩稳步增长。近年,受益于数字经济的持续发展以及算力等需求增长,2022年公司业绩再创新高,营收首次突破5000亿元,增至5118.5亿元,同比增长16.4%。根据“深耕中国、布局全球”的经营策略,工业富联发挥国内国外双循环的桥梁和纽带作用,基于超过30年的高端智能制造的行业数据经验,大力推动ICT全产业链的数字化转型,已发展成为全球数字经济领军企业,居电子制造服务产业全球第二,持续为数字经济高质量发展贡献力量。目前,新型工业化已定调为国家现代化及实现经济高质量发展的重要战略。在新型工业化的发展趋势下,工业富联也启动“2+2”全新战略布局,除了积极发展”高端智能制造+工业互联网“的核心业务,并逐步布局半导体和新能源汽车零部件业务,同时也锁定”大数据(包含元宇宙算力及储能)+机器人”作为新事业布局的重点,打造成公司未来的第二增长曲线。 Q1:市场高度关注公司下一代 AI 服务器平台的交付进展。请问公司 Vera Rubin 相关产品的量产节奏、供应链参与深度与价值量分布如何,市场传闻的延期是否属实? 首先,关于市场关心的交付节奏,公司下一代平台并未出现延期,当前正按既定计划推进生产整备与组装改样。从供应链地位看,公司在该平台核心环节的参与深度较上一代进一步提升,覆盖了交换机、计算托盘及中板等关键领域。 第二,从产品价值量看,我们通常不就客户具体产品价值量进行评价。市场有一些研究数据,如据 NVIDIA 官方技术博客及 Tom's Hardware、DigiTimes 等消息,新一代 AI 整柜系统重量约 4,000 磅(约 1,800 公斤)。如果从自身角度而言,我们可以看到,整体产品复杂度与集成度较上一代均有显著扩大,包括像PCB,也会看到高端的方案的升级。 Q2:公司当前 AI 服务器出货情况如何,全年展望怎样?下一代平台与当前产品之间如何衔接? 首先,当前主力产品出货顺畅,为上半年增长奠定了坚实基础。 第二,在下一代平台方面,已完成量产交付能力构建。 第三,站在全年维度,AI 基础设施需求仍将保持高景气度的增长。据TrendForce 预测,2026 年全球 AI 服务器出货量将同比增长逾 28%,公司核心产品将持续受益于行业红利,但行业需求波动、市场竞争加剧及技术迭代等因素可能对行业发展带来不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。 Q3:公司在 AI 服务器零部件垂直整合方面有哪些最新进展?自供比例提升对获利结构将产生怎样的影响? 首先,公司持续强化 AI 全产业链垂直整合能力,当前已具备冷却系统、电源系统等关键零部件的自主生产能力。在服务器内部,相当高比例的零部件公司具备自制能力,目前自制比例仍有进一步提升空间。 第二,这些自主可控零部件的获利能力优于一般组装业务,随着自供比例提升,将为公司整体盈利质量带来结构性改善。同时,公司在稳步提升核心部件自供比例的同时,也会合理布局外部采购,通过产业链内外协同优化,保证供应链安全。 第三,在液冷方面,由于下一代系列产品对散热效率要求大幅提升,公司将努力持续提升液冷零组件自供比例。据 TrendForce 数据,全球AI 数据中心的液冷渗透率将从 2024 年的 14% 迅速攀升至 2026 年的 40%。 Q4:CPO 全光交换机作为行业高度关注的技术方向,公司目前的产业化进展如何?如何看待 CPO 的市场空间与落地节奏? 首先,CPO 通过将交换器芯片与光引擎一起封装在载板上,缩短电光转换距离,实现大带宽、低时延、低功耗,有效解决传统铜连接的物理方案限制。公司对 CPO 在高速率时代的渗透率、应用边界持续关注,布局与产能和行业技术发展匹配。第二,在产业化进展方面,公司 CPO 全光交换机样机已经启动生产,开始出货,在多个地区工厂同步布局产能,明年有望进一步扩张规模。据 YOLE 与 TrendForce 等预测,CPO 市场规模将从 2024 年的 0.46 亿美元增至 2025 年的 4.2 亿美元,2026 年突破 32 亿美元,预计 2030 年达 81 亿美元,2024–2030 年 CAGR 高达 137%。2026年被行业视为 CPO 规模化商用元年,随着头部厂商产品落地,CPO 在高速交换机业务的竞争力将持续提升,但行业需求波动、市场竞争加剧及技术迭代等因素可能对行业发展带来不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。Q5:公司在 ASIC 领域的客户合作与业务放量情况如何?如何看待 ASIC 服务器市场的增长确定性?首先,行业层面,据 TrendForce预测,伴随大型云服务商自研芯片提速,ASIC AI 服务器出货占比将从 2026 年的 27.8% 升至 2030 年的 39.5%,接近四成。ASIC 芯片的定制化属性极强,对供应链的响应速度、整合水平要求很高,这也为具备全链条布局优势的企业提供了差异化竞争机会。 第二,客户合作层面,公司与多个全球主要客户在 ASIC 领域已有非常深度的合作,依托对行业趋势的提前判断,提前在全球多个区域进行布局。但是若公司未来未能保持自身竞争优势,未能持续通过技术迭代与产品创新满足日益丰富的客户需求,或将对公司订单获取、市场份额及经营收入增长节奏带来一定不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。 第三,业务落地层面,公司一季度AI ASIC 服务器出货量实现同比增长3.2倍。依托公司在全球多个厂区完整的产业链布局和客户信任,出货有望提升,效率与交付周期也会进一步改善。 Q6:公司今年资本开支的重点方向是什么?在自动化、电力基础设施有什么布局,怎么看上游部分原材料紧缺及涨价情况?首先,公司今年资本开支重点投向产线智能化改造与电力基础设施升级,其中自动化设备占据重要比重。自动化产线的提升意味着同样的资本投入,产能释放更快、产品迭代更高效。 第二,在电力基础设施方面,数据中心最大考验是电力供应,公司加强电力基础设施建设,新厂建设正从 400V 向 800V 高压架构升级,以提升能耗效率。 第三,上游资源方面,大型CSP等客户的供应保障能力较强;预计未来几年部分关键资源仍可能阶段性趋紧,公司已通过战略备货等方式提前布局,保障生产连续性。