科技观点更新把握稀缺创新两大主线光通信核心物料卡位

光通信：核心物料卡位，尽享需求外溢东山精密：光模块订单大幅上修，手握光芯片、DSP、隔离器等稀缺物料，正在成为订单外溢核心受益者。 苹果创新：苹果迎来20周年创新，业绩弹性凸显大族激光：3DP、AI PCB、光纤、液冷、半导体多线突破，成长逻辑持续强化。 宇晶股份：受益苹果3D玻璃创新，同时布局磷化铟、 科技观点更新：把握“稀缺+创新”两大主线 光通信：核心物料卡位，尽享需求外溢东山精密：光模块订单大幅上修，手握光芯片、DSP、隔离器等稀缺物料，正在成为订单外溢核心受益者。 苹果创新：苹果迎来20周年创新，业绩弹性凸显大族激光：3DP、AI PCB、光纤、液冷、半导体多线突破，成长逻辑持续强化。 宇晶股份：受益苹果3D玻璃创新，同时布局磷化铟、商业航天，具备多重弹性。 PCB上游材料：PCB上游材料26H2紧缺仍在加剧，把握涨价&订单外溢生益科技：高端CCL外溢趋势开启，持续承接北美高端订单；中低端产品价格有望持续提升。 联瑞新材：高端硅微粉全球稀缺，受益AI PCB材料升级，价值量弹性显著。 铜冠铜箔：HVLP3向HVLP4升级压缩供给，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商，后续成长空间仍大。