优迅股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-15 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1、管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势,公司在今年的市场开拓(例如渠道下沉、新客户拓展或海外市场布局)上,主要有哪些侧重点或新的规划思路? 尊敬的投资者,您好!公司基于“研发驱动、市场导向”战略,在激烈市场竞争中聚焦三大业务赛道的协同发展,市场开拓的侧重点,具体如下: 1.深化电信市场布局:公司持续深耕无源光网络(PON)与光纤到房间(FTTR)领域,借助国内运营商千兆宽带升级机遇,强化渠道下沉与客户黏性。 2.拓展高端数据中心客户:在数据中心侧,公司推进高速率电芯片的技术突破与客户导入,重点布局400G/800G光模块应用的单波100G系列产品,并积极开发1.6T光模块的单波200G产品。同时,深化与头部客户联合研发,推动LPO/NPO等新架构落地,以拓展数通 领域增量市场 。 3.延伸终端新兴应用领域:公司依托核心技术,战略延伸至高增长赛道如车载光通信、激光雷达及智能传感。其中,车载光通信产品已实现量产突破,并切入自动驾驶等新兴场景,逐步构建差异化竞争优势 。 后续进展将严格遵循信息披露规定及时公告。感谢您对公司的关注! 2、请问 电芯片未来发展趋势如何 尊敬的投资者,您好!光通信电芯片领域正呈现以下核心方向: 一、高速率升级:随着AI算力、数据中心建设需求增长,光通信电芯片单波速率正向 100G/200G 快速升级,支撑 800G/1.6T 光模块规模部署。公司已布局单波100G电芯片工程片流片,并推进单波200G产品测试,以匹配高速光模块需求 。 二、架构革新:架构向 LPO/NPO/CPO 演进,电光共封装显著降低功耗、提升带宽密度。公司正与头部厂商联合开发适配方案,优化芯片线性度及能效表现 。 三、硅光集成规模化:硅光技术凭借高集成度、低成本优势成为高端光模块主流方案。公司深化硅光电芯片协同设计,提供完整解决方案,助力提升模块性能 。 四、国产替代深化:高速核心芯片国产替代提速,25G 以上市场份额逐步提升,公司正加速突破100G/200G等高端产品,填补市场空白。 整体朝着高速率、低功耗、高集成、自主可控方向演进,支撑 6G 与 AI 智算网络建设。 公司将持续强化技术研发,把握行业扩容机遇,巩固在光通信电芯片领域的竞争优势。 感谢您对公司的关注!