优迅股份机构调研纪要

调研日期: 2026-04-29 投资者关系活动主要内容介绍: 公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会采用网络远程的方式举行,业绩说明会互动问答的主要内容如下: 1.请问公司未来三年的战略规划? 答:尊敬的投资者您好!公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标,致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年,公司将在巩固现有 155Mbps至100Gbps产品批量出货、特别是 25G、100G电芯片在数据中心及 5G 无线领域批量落地的基础上,持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入,布局关键专利形成技术壁垒。 长期来看,公司将以光通信电芯片技术为核心平台,聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧,公司 巩固在接入网、5G等领域的优势,加速FTTR(光纤到房间)产品升级,完成 50G PON全系列产品开发,满足下一代宽带接入需求;在数据中心侧,同步突破单波 100G、单波 200G 高速数据中心电芯片技术,并积极推进下一代的相干光收发芯片研发,以支撑长距离、大容量传输场景,进而重点攻关800G/1.6T 硅光组件,为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案;在终端侧应用领域,公司将集中资源开发 FMCW 激光雷达核心芯片组,同时积极布局车载光通信电芯片组的研发与客户送样,满足车规级高可靠性要求,加速在智能汽车领域的应用落地。同时,积极布局机器人等新兴场景,前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。感谢您的关注! 2.公司在光通信领域今年的主要规划能否说下? 答:尊敬的投资者您好!2026年,公司将围绕整体战略与募投规划,以技术创新、市场洞察双轮驱动,紧抓 AI算力、固网升级、车载光电的产业变革机遇,持续推进产品迭代与新业务布局,加速从光通信电芯片隐形冠军,向光通信、光传感芯片及综合解决方案服务商升级,助力产业链自主可控。公司已实现155Mbps至100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货,其中25G、100G 电芯片已在数据中 心、5G 无线传输等领域实现批量落地,为公司的持续发展奠定了坚实基础。 研发端,公司将持续推动高附加值新产品的研发与产业化进程:在电信侧,公司正积极推进 50G PON系列产品的研发攻坚与测试验证,深化与头部系统商的战略合作,加速产品从样品研发到规模化量产的过渡,力争在下一代固网接入市场确立核心竞争地位。在 AI 算力领域,公司正围绕400G/800G/1.6T 光收发芯片的市场化落地展开工作,推动客户对既有样品的验证,并进一步完善单波 100G/200G 速率产品,尽快实现量产。在相干领域及硅光组件方面,公司正推进相干 128Gbaud 高速光通信电芯片的量产落地,并同步进行下一代相干光收发芯片研发。在终端侧,公司正集中资源开发 FMCW 激光雷达核心芯片组与车载光通信电芯片组,以满足车规级高可靠性要求,并加速相关产品的落地进程。此外,公司将持续布局下一代先进技术及产品预研工作,丰富技术储备,筑牢技术壁垒。 市场端,针对 50G PON、AI计算、相干光通信及车载领域,公司将与头部客户保持紧密协同,针对不同细分场景需求,共同定义产品、协 同测试验证,并适时启动新速率、新形态产品的开发,把握产品趋势,为后续创造更多商业机会。感谢您的关注! 3.今年股价还会继续创新高吗?公司在市值管理这块是如何安排的? 答:尊敬的投资者您好!感谢您的关注。二级市场股价受宏观经济、行业周期、市场情绪、资金流向等多重因素综合影响,股价走势无法预判,公司不便对二级市场价格及涨跌做出任何判断或承诺。公司始终高度重视市值管理与股东价值维护,坚持聚焦主业经营,持续夯实核心竞争力、提升经营质量与盈利能力,严格合规做好信息披露,积极维护资本市场良好形象。后续公司将持续做好生产经营、内控治理、投资者关系管理等各项工作,以稳健可持续的经营业绩回报广大投资者。谢谢! 4.您好,请问公司高速率电芯片的产业化进展如何? 答:尊敬的投资者您好!公司单波 100Gbps系列电芯片(主要包括 TIA、Driver 产品)进展顺利,已完成工程片流片,预计今年三季 度实现芯片回片,并同步推进客户验证工作。同时,公司已搭建完成单波 100G 速率产品的研发与测试技术平台,完成高速率 PAM4线性收发芯片核心 IP 的性能验证,形成完整的单波100G PAM4 收发芯片设计开发能力,为后续产品规模化量产奠定坚实基础。 单波 200Gbps 方面,公司围绕 1.6T 光模块应用积极布局下一代速率产品,重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器,以及面向 LPO/NPO 架构的 MZ调制器驱动器等核心芯片。公司完成了128Gbaud 相干光通信电芯片套片的设计迭代,该套片是针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性能解决方案。产品已通过部分头部客户送样验证,并获得后续合作意向。公司正进一步拓展产品在数通领域的相干下沉应用,持续挖掘市场增量空间。感谢您的关注! 5.请问公司单波 100G、单波 200G 高速数据中心电芯片技术最新进展如何?128G 波特率相干 TIA 及Driver 芯片已完成针对部分头部客户的送样验证结果如何?有订单吗? 答:尊敬的投资者您好!针对 400G/800G光模块应用,公司布局单波100Gbps 系列产品,相关芯片已完成回片测试,并向业内主流模块企业送样进行摸底测试;在 2025 年深圳光博会上,公司成功进行了 800G VR8 及硅光 DR8 高速方案的现场演示,获得行业高度关注,充分展现技术前瞻性与研发实力。通过本轮研发,公司搭建了单波 100G 速率产品的研发、测试技术平台,验证了高速率 PAM4 线性收发芯片的核心 IP 性能,形成完整的单波 100G PAM4 收发芯片设计开发能力,为产品量产奠定坚实基础。 公司积极布局 1.6T光模块应用的单波 200G速率代际产品,研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器、用于LPO/NPO 的MZ调制器驱动器等核心产品。 在长距离传输领域,公司完成了 128Gbaud 相干光通信电芯片套片的设计迭代,该套片是针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性 能解决方案。产品已通过部分头部客户送样验证,并获得后续合作意向。公司正进一步拓展产品在数通领域的相干下沉应用,持续挖掘市场增量空间。感谢您的关注! 6.目前公司在手订单充裕度怎样?高端产品出货占比是否提升?现有产能是否能匹配下游客户需求,有没有扩产或产能优化计划?答:尊敬的投资者您好!目前公司在手订单充足,整体经营态势良好。根据公司整体战略安排高端产品出货占比稳步提升,产品结构持续优化。 公司是Fabless 企业,专注于芯片研发设计,生产环节委托晶圆代工及封测厂商完成。 公司现有产能能够较好匹配下游客户需求,同时将根据行业景气度及客户需求变化,持续深化与核心供应链厂商合作,积极推进产能优化与 供应链布局,保障产品稳定交付,更好地支撑业务发展。感谢您的关注! 7.目前我们头部光模块客户的验证进展怎么样? 答:尊敬的投资者,您好!公司深耕行业十余年,与核心客户建立了长期稳定、高度互信的合作关系,客户粘性显著;公司多款产品与下游客户有多年合作历史,目前多款产品正在核心客户导入过程中,具备成熟的高速量产测试能力,可高效响应头部客户产能配套需求。感谢您的关注! 8.贵公司在光模块 DSP 有布局吗? 答:尊敬的投资者,您好!关于 DSP布局:公司暂无规划。谢谢! 9.公司 2025 年报及 2026 一季报营收、利润波动原因是什么?今年下游光模块、通信设备行业需求景气度如何,全年营收和净利润有没有明确增长规划? 答:尊敬的投资者,您好!公司 2025年营业收入较上年同期增长18.41%;归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长13. 18%;2026年一季度营业收入较上年同期增长 17.57%,归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长 20.04%;收入增长得益于行业需求持续向好:包括数据中心、无线接入领域,10Gbps以下电芯片产品保持稳健增长,25Gbps-100Gbps电芯片产品陆续完成核心客户的导入与认证工作,进一步切入高端市场,为公司持续发展打开新的增长空间;接入网领域,国内运营商稳步保持 FTTR推广节奏,公司借助千兆宽带升级的市场机遇,产品需求逐步提升,带动接入网业务收入稳步增长。 2026 年下游光模块、通信设备行业高景气延续。公司经营情况良好,相关经营计划与财务目标,请以公司后续在指定信息披露平台发布的公告为准。感谢您的关注! 10.400G/800G 光模块用单波 100Gbps 系列产品,预计何时能批量量产? 答:尊敬的投资者,您好!公司单波 100Gbps 系列电芯片(主要包括 TIA、Driver 产品)进展顺利,正在进行工程片流片,预计今年三季度实现芯片回片,并同步推进客户验证工作。同时,公司已搭建完成单波 100G 速率产品的研发与测试技术平台,完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心 IP 的性能验证,形成完整的单波 100G PAM4 收发芯片设计开发能力,为后续产品规模化量产奠定坚实基础。感谢您的关注! 11.请问公司未来的分红计划和派息政策? 答:尊敬的投资者您好!公司高度重视投资者的合理回报,在兼顾经营业绩可持续发展的前提下,积极践行稳健的现金分红政策。2025年度,每 10 股派发现金红利 3.60 元(含税),截至2025年12月 31日,公司总股本80,000,000 股,以此计 算合计拟派发现金红利 28,800,000.00 元 (含税)。本年度公司现金分红总额占 2025 年度归属于上市公司股东净利润的32.68%。未来公司将继续统筹好经营发展、业绩增长与股东回报的动态平衡,继续落实稳健的分红政策,在保证主营业务发展合理需求的前提下,结合实际经营情况和发展规划,切实分享企业发展成长红利,提升投资者获得感。感谢您的关注。 12.请问美国的高新技术控制政策对于公司的经营有无实质性影响? 答:尊敬的投资者,您好!美国的高新技术控制政策对于公司的经营无实质性影响,感谢您的关注! 13.当前高速光模块用电芯片供需情况如何?公司在研100G、200G 速率电芯片有何优势?答:尊敬的投资者您好!当前全球 AI 算力需求爆发,800G/1.6T 高速光模块进入快速放量期,带动高速电芯片呈现需求旺盛、供给偏紧、国产替代加速的行业格局。 公司单波 100G、单波 200G 电芯片主要面向 800G、1.6T 及下一代高速光互联场景,在带宽性能、低功耗、线性度等关键指标上具备行业竞争力,可较好适配 LPO/NPO/CPO 等先进架构,同时在集成度与成本控制上具备明显优势。目前相关产品研发与客户验证工作正按计划推进,有助于公司进一步巩固在高速电芯片领域的技术壁垒,提升高端产品竞争力。感谢您的关注! 14.今年研发投入重点在哪些技术方向?面对行业同行竞争,公司在产品壁垒、客户结构上有哪些核心优势,后续有无新业务或新品落地预期? 答:尊敬的投资者,您好!公司持续聚焦高附加值新产品研发与产业化落地,电信侧稳步推进 50G PON 系列产品研发攻坚、测试验证及规模化量产配套,深化与头部系统厂商战略合作;AI 算力领域重点推进 400G/800G/1.6T 光收发芯片客户送样验证,迭代完善单波 100G/200G 速率产品,加快量产进程。相干及硅光组件板块,推进 128Gbaud 相干高速电芯片量产落地,同步开展 下一代相干芯片前瞻研发;终端车载方向集中研发 FMCW 激光雷达核心芯片组、车规级光通信电芯片组,严格按照车规标准推进产品落地。 公司在国内电芯片行业具备多重难以复制的核心竞争优势:一是在高速线性收发、CDR 等关键技术领域拥有深厚技术积累,产品性能与可靠性已通过规模化商用验证;二是深耕行业十余年,与核心客户建立了长期稳定、高度互信的合作关