东微半导机构调研纪要

调研日期: 2026-05-11 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。2016年,东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。2022年2月10日,东微半导体登陆上海证券交易所科创版上市,证券代码:688261。 问题一:请简要介绍下公司2025年细分产品领域的收入情况以及2026年Q1的营收情况? 答:2025年公司共实现营业收入12.53亿元,其中各类工业及通信电源领域收入占比约38%,较上年同期增长约53%;车载充电机领域收入占比约22%,较上年同期增长约8%;光伏逆变器领域收入占比逾7%,该领域收入较上年同期增长逾100%;新能源汽车直流充电桩领域收入占比约6%,较上年同期增长约15%。公司车规与工业等领域整体营收占比达83%,为公司营业收入增长奠定坚实的基础。2026年Q1公司实现营业收入2.80亿元,归属于上市公司股东的净利润为555.79万元,若剔除股份支付费用的影响,2026年Q1公司实现归属于上市公司股东的净利润为1,218.54万元,较上年同期增长56.11%。 问题二:可以看到2025年公司营收和毛利提升改善,请问主要是价格还是产品结构哪些因素导致的? 答:受益于数据中心、算力服务器电源等领域的业务保持增长、产能持续扩大、产品组合结构进一步优化等因素影响,同时公司与晶圆、封测厂深度协同,工艺优化带动产品良率改善、产品成本得到有效管控,公司营业收入和毛利率有所上升,盈利能力也有所提升。 问题三:根据目前功率半导体行业的价格变动以及发展趋势,公司的价格策略是怎样的?对未来毛利率的趋势,公司如何看待? 答:目前,下游数据中心、算力服务器、新能源车出口、光伏储能等领域需求较为旺盛,高端晶圆代工厂产能供给趋于紧张。公司产品价格策略主要受原材料、供求关系等多重因素影响,公司将根据整体市场行情适时调整定价策略,同时通过技术升级提升产品竞争力,保持合理利润水平。 问题四:公司对2026年全年的收入有怎样的预期?在AI数据中心相关业务方面,营收占比和毛利率水平预计如何? 答:2026年,公司将持续深耕工业级及车规级功率器件市场,包括数据中心、服务器电源及各类工业电源领域,巩固公司在超级结产品的竞争优势,以超级结产品、屏蔽栅产品作为营收基本盘,同时积极拓展TGBT、SiC、功率模块产品的市场空间。 此外公司通过收购数字控制IC设计公司慧能泰部分股权,力求从单一功率器件供应商转型升级为能够提供一站式、高性能系统解决方案的供应商,希望能对公司的营业收入和盈利能力产生积极的影响。 问题五:完成慧能泰控股后,如何进一步发挥慧能泰与公司自身的协同性? 答:慧能泰与公司主营业务具备较强产业协同效应,产品端可实现功率器件与控制、驱动芯片深度融合,打通电源控制、驱动、功率器件全 链路,打造一体化解决方案;客户端双方可以共享优质客户资源,互相导入拓展市场;技术端可联合研发缩短研发周期、提升产品性能;同时供应链集中采购、工艺协同,实现降本增效,全面提升整体市场竞争力。 问题六:2025年在客户拓展方面,公司有哪些进展? 答:2025年,在服务器电源、通信电源和基站电源领域,公司产品批量出货给维谛技术、欧陆通等国内外知名企业;车载电子领域导入了赛力斯、零跑、法雷奥、小鹏等公司;光伏逆变器及储能领域导入思格新能源等公司,并获得思格新能源颁发的“最佳协同奖”;电机驱动方面,公司产品导入灵足时代、优必选、追觅科技等客户,在相关驱动领域实现小批量试产出货。 公司功率器件产品在算力服务器、高速通信等新兴赛道的落地应用与产业发展具备广阔空间,但同时面临多重不确定性风险。新兴应用领 域整体发展进度不及预期、下游需求疲软,也会制约功率器件产品的市场渗透与规模化应用。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 问题七:近期可以看到公司投资并购上有较多进展,后续公司外延的整体想法与方向是什么? 答:公司高度重视外延发展对于提升公司市场竞争力、资源整合、业务扩张等方面的积极作用,始终坚持内生发展为主、外延整合为辅的战略。后续外延将聚焦公司主营业务,重点布局功率半导体上下游相关标的,补齐技术与产品短板,通过股权收购、产业投资等形式整合优质资源,完善产业生态。如有相关进展,公司将严格按照相关规定及时披露。 问题八:公司后续新产品的一些规划,可否进行分享? 答:公司后续新品研发规划一方面是加快第六代超级结、新一代中低压SGT、高速IGBT等产品的量产与客户导入,适配数据中心算力电源、工商业储能场景;另一方面攻坚算力电源顶部散热、双面散热半桥模块、车载及储能模块,同时不断拓展数据中心电源一体化方案,持续完善高端功率半导体+数字能源产品矩阵。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露的正式公告。