东微半导机构调研纪要

调研日期: 2024-11-15 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。2016年,东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。2022年2月10日,东微半导体登陆上海证券交易所科创版上市,证券代码:688261。 问题一:2024年前三季度公司研发费用主要投入情况,未来研发布局和规划如何? 答:尊敬的投资者您好!2024年前三季度公司研发费用投入为5,469.43万元,占公司营业收入的比例为8.04%。公司继续保持前瞻性的研发投入力度,在相应的材料、职工薪酬、研发设备及检测加工费等方面持续投入。公司主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT产品均完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展。未来公司将持续进行新技术开发工作,遵循技术路线图,加速推进各项技术迭代及技术储备,为应对未来的市场需求做好准备。感谢您对公司的关注! 问题二:今年前三季度公司经营情况及主要影响因素? 答:尊敬的投资者您好!公司2024年1-9月,实现营业收入68,051.80万元,较上年同期减少11.62%,实现归属于上市公 司股东的净利润3,063.80万元,较上年同期减少76.73%。公司2024年第三季度,实现营业收入为26,098.36万元,环比第二季度增长5.91%,实现归属于上市公司股东的净利润1,369.66万元,环比第二季度增长8.30%。公司前三季度经营业绩主要是受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响,公司产品销售价格较去年同期有所下降,但公司积极优化产品组合策略,进行工艺平台迭代升级,保持了主要产品高压超级结MOSFET销量的同比上升,但由于产品销售价格的下降,致使公司盈利能力有所减弱。感谢您对公司的关注! 问题三:公司海外业务开展情况怎么样?有什么具体的规划? 答:尊敬的投资者您好!公司目前在海外有合作的分销商,很多终端客户也都有海外销售。海外市场受地缘政治、货币政策等因素的影响较大,未来公司会立足中国市场,并结合全球形势及市场需求情况,稳步拓展海外市场。感谢您对公司的关注! 问题四:领导您好!公司目前账上资金比较充裕,请问是否有并购计划? 答:尊敬的投资者您好!公司在专注主营业务发展的同时,会积极关注产业链上下游的并购机会和优质标的。后续如有并购计划会根据法律法规及时履行信披义务。感谢您对公司的关注! 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。