苏州华太电子技术股份有限公司招股说明书(申报稿)

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 苏州华太电子技术股份有限公司 （Suzhou Watech Electronics Co., Ltd.） （中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328 号创意产业园10-1F） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 公司成立于2010年，是具备半导体产业链底层核心技术自主可控能力、实现产业链协同布局的平台型半导体企业。公司聚焦射频业务、功率业务相关产品的研发、生产与销售，产品可广泛应用于通信基站、半导体装备、卫星通信、服务器电源、光伏发电与储能、新能源汽车、工业控制、智能终端、AI算力板卡等应用场景，为筑牢通信网络基础设施、支撑数字经济算力底座、构建新型能源体系提供核心芯片，精准契合国家科技自主可控、“双碳”目标及新基建发展等重大战略导向。 公司历经十六年科研深耕、技术攻坚与产业沉淀，突破了传统半导体器件设计的底层桎梏，致力于半导体器件物理重大发现和半导体工艺技术突破，实现了半导体器件的原始创新设计，构建起兼具原创性与差异化竞争优势的技术体系和自主知识产权体系，核心产品性能达到国际领先水平，形成了难以复制和逾越的技术壁垒。 公司的长期发展愿景为深耕5G/6G通信、半导体装备、卫星通信及AI数据中心等高精尖领域，全面满足大功率射频、高密度电源和固态变压器超高压电源转换的迫切需求，打造自主可控、高效可靠、具有差异化竞争力优势的半导体产品设计与制造交付平台，成为全球领先的大功率射频与功率半导体器件、芯片与解决方案供应商。相较于国际头部半导体企业，公司目前整体上仍处于成长阶段，核心技术创新的优势与生产制造的规模效应尚未充分释放，高端产品产业化落地速度、全球市场渗透广度仍有巨大的提升空间，核心竞争力与商业变现能力的持续强化面临资金瓶颈制约。 本次公开发行股票并在科创板上市，是公司突破发展瓶颈、实现跨越式成长的战略抉择，核心目的具体为：①拓宽直接融资渠道，构建多元化、可持续的融资体系，为核心技术迭代、前沿领域研发、重点产品产业化提供稳定、充足的资金支撑；②推动核心产品线持续优化升级，深化产业链垂直整合，巩固行业龙头地位，扩大市场份额，强化创新研发能力与综合竞争力，构筑更高层次的技术与产业壁垒，为实现长期战略目标奠定坚实基础；③依托科创板资本 市场平台，提升公司品牌影响力与行业认可度，吸引全球半导体领域顶尖技术、管理及市场人才，完善人才梯队建设，为持续创新注入不竭动力；④进一步完善公司治理结构，提升规范运作水平，推动股东价值、员工价值与社会价值的协调统一，为广大投资者创造长期、稳定、可持续的投资回报；⑤健全投资者回报机制，保障全体股东尤其是中小股东能够共享公司技术创新与产业发展的长期价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司已按照《公司法》、《证券法》、《上市规则》和《公司章程》等法律法规及制度要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会及其专门委员会和经营管理层规范运作，各项规章制度有效执行。发行人根据自身业务情况设置了合理的内部组织架构，建立健全符合现代企业治理规范的内控管理机制。未来，发行人将持续完善内部管理制度，切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 发行人本次募集资金投资项目均围绕于公司主营业务投向科技创新领域，符合国家产业政策和公司发展战略。发行人本次募投项目具体如下： 本次募集资金投资项目均围绕公司当前的主营业务展开，符合公司主营业务发展方向，并将进一步助推公司主营业务的发展。通过募投项目的建设，公司将进一步推动产品迭代和技术创新，加强多品类产品间的战略协同，扩大平 台化半导体企业竞争优势，增强公司的综合竞争力。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 近年来，公司准确把握市场发展机遇，深入聚焦射频业务和功率业务两大板块，产品广泛应用于通信基站、半导体装备、卫星通信、服务器电源、光伏发电与储能、新能源汽车、工业控制、智能终端、AI算力板卡等场景。报告期内，发行人综合毛利率不断提高，盈利能力不断增强，持续经营能力不断提升。 公司业务聚焦于万物互联与新能源两大核心应用领域，以“赋能智慧科技，共创低碳世界”为愿景，立足半导体底层技术创新，致力于构建“设计、制造、封测、材料”全产业链协同的平台型发展模式。未来，公司将通过整合高端核心器件设计、核心算法及IP、半导体器件建模、自研/定制工艺平台、高端散热材料、大功率封装测试以及可靠性测试平台等底层技术能力，在射频业务领域深化垂直整合布局，持续做深、做精、做强，巩固技术领先地位；在功率业务领域以创新功率器件为核心，打造功率整体解决方案，打造自主可控、高效可靠的半导体产品平台。 面向未来，公司将始终以国家产业战略为指引、以市场实际需求为导向，致力于连接物理世界和数字世界，赋能更高效智能的通信和能源系统，坚持为全球客户创造可持续价值，力争成为全球领先的覆盖芯片、材料及封测的创新解决方案供应商，助力中国半导体产业实现高质量发展。 发行概况 目录 声明................................................................................................................................1 一、发行人上市的目的........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................4 发行概况.......................................................................................................................6 一、重大事项提示..............................................................................................17二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................20三、本次发行概况..............................................................................................20四、发行人的主营业务经营情况......................................................................22五、发行人符合科创板定位..............................................................................27六、发行人主要财务数据及财务指标..............................................................27七、财务报告审计截止日至招股说明书签署日之间的财务信息和经营状况 八、发行人选择的具体上市标准......................................................................28九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................29十、募集资金运用及未来发展规划..................................................................29十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................30 第三节风险因素........................................................................................................31 一、与发行人相关的风险..................................................................................31二、与行业相关的风险......................................................................................35三、其他风险......................................................................................................35 第四节发行人基本情况............................................................................................37 一、发行人基本情况..........................................................................................37二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况..............................37三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）......................46 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况..................................................47五、发行人股权结构..........................................................................................47六、发行人控股及参股公司情况............................