评级日报-20260513

2026/05/13 16:17 英伟达发布的Rubin系列AI芯片全面采用M9级覆铜板，背板层数增加，且与石英布等材料结合，直接推高加工难度，显著加速钻针磨损。 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 公司形成“以资源为主体，以三稀金属回收为重点的绿色矿冶和有色金属材料精深加工为两翼”新战略布局，同时参股PCB钻针龙头。 1、公司持有金洲精工科技25%股权，为第二大股东；25年金洲精工为公司贡献投资收益0.91亿元；英伟达发布的Rubin系列AI芯片全面采用M9级覆铜板，背板层数增加，且与石英布等材料结合，直接推高加工难度，显著加速钻针磨损，大幅缩短普通刀具的使用寿命与加工效率，目前国内仅鼎泰高科、金洲精工等企业有能力生产，高端需求爆发式增长；目前金洲公司月产能突破8000万支，假设高产品占比50%，不含税单价6元/支，参考鼎泰高科净利率20%，预计可为公司贡献投资收益1.8亿元。 2、公司目前已形成铅锌采选年产金属量30万吨生产能力，预计未来产量将稳步增长，其中：盘龙铅锌矿6000t/d采选扩产改造工程项目即将投产，布罗肯北矿预计26年重启，迈蒙矿正常运营凡口铅锌矿资源整合一期项目开工建设；此外公司成立万侯有色矿业有限公司全力推进探转采，银、钨、萤石资源量可观。 3、公司23年开工建设稀散金属综合回收与高纯制备项目，25年试生产，26年计划生产电镓18吨、锗精矿含锗18吨、高纯二氧化锗7.3吨、铟锭3吨，铟锭产量同比大增757.14%；考虑公司高纯战略金属镓锗铟年产能45吨，未来产量仍有增长空间；26Q1公司实现营收/归母净利润190.46/5.04亿元，同比+18.42%/+84.61%，环比+58.22%/扭亏。 研报来源： 1、中邮证券，李帅华，S1340522060001，中金岭南：高纯金属镓锗铟产量大增，参股金洲精工受益PCB钻针需求爆发。2026年5月13日 2、中邮证券，李佩京，S1340525080003，润建股份：算力业务大幅增长，转型“Token”工厂。2026年5月12日 3、中原证券，刘智，S0730520110001，先锋精科：产能扩张与技术升级并进，深度受益半导体设备国产化。2026年5月12日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。