晶华微机构调研纪要

调研日期: 2026-05-13 杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年,专注于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计。晶华微拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野,核心团队拥有多项专利和软件著作权。公司产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。晶华微总部位于杭州,已设立上海、西安、深圳等分公司,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,晶华微将继续深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。 投资者关系活动主要内容介绍: Q1:请介绍一下公司 2025 年度及 2026 年一季度的业绩情况。 答:2025 年,公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上,通过整合与研发,业务延伸至智能家电及电池管理(BMS)芯片领域,产品矩阵进一步丰富。报告期内,公司实现营业收入 17,358.47 万元,同比增长 28.73%;实现归属于母公司所有者的净利润-4,213.89 万元,同比增亏 310.31%。公司净利润亏损增加,主要系:1)公司围绕长期竞争能力提升,持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障,公司经营费用同比增加;2)并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项,对当期利润造成影响。报告期内,公司主营业务毛利率为 51.29%,同比减少 7.85 个百分比,主要系新增晶华智芯并表影响。 一季度为消费电子传统淡季,但随着前期推出新产品(带 HCT 功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输出芯片等)的持续推广、客户导入并实现规模出货,同时公司加大市场拓展力度,2026 年一季度,公司实现营业收入 4,609.90 万元,同比增长 24 .46%。主营业务中,医疗健康芯片产品收入占比为 37.36%,工业仪表芯片产品收入占比为 38.83%,智能感知芯片产品收入占比为 22.52%,电池管理芯片产品收入占比 1.29%。公司主营业务毛利率 50.57%,其中晶华微主营业务毛利率 56.22%,子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。 Q2:公司目前有哪些产品线布局? 答:公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,深耕带有高精度 ADC 的信号处理 SoC 芯片技术,面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场,整合算法及应用解决方案,为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外,为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套(如医疗健康领域的动态血糖监测 CGM、电池管理领域的两轮车应用等),实现"AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案"的全链条服务能力,公司于 2025 年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔,该布局也将助力公司拓展增量市场。 Q3:请介绍公司2025年度的研发投入情况。 答:报告期内,公司保持高强度的研发投入,研发费用 9,705.66 万元,同比增长 33.00%,占营业收入比重为 55.91%。截至报告期末,公司研发人员138名,占员工总数 61.06%。2025 年度,公司新立项芯片研发项目 18 个,同比增长125.00%,公司在研芯片项目数量同比增长36.96%,流片次数同比提升112.50%,研发活动保持高活跃度。报告期内,公司在各产品领域研发取得积极进展:医疗健康领域,重点推进 3V 双通路动态血糖仪模拟前端芯片项目,目前样片测试良好,正在进行样机开发与应用验证;此外,带20bitADC和LCD驱动的高性价比新工艺SoC芯片项目、4/8 电极 BIAAFE 芯片项目已完成流片,进入测试验证阶段。工控仪表领域,中高端万用表 SoC 芯片已完成初步样片测试,正在制作 demo 样机进行整机验证。智能感知领域,全功能 32 位智能家电 MCU 控制器芯片、72XX 系列高性价比增强型 8 位 MCU 控制器芯片已完成研发设计,进入推广销售阶段;带有 I/O 全映射和 8051 核的高性价比 MCU 芯片已完成研发设计及方案开发,获得客户认可,该芯片可与公司 BMS AFE 芯 片配套,为客户提供一站式解决方案。电池管理领域,18-26 串锂/钠电池监控和保护芯片正在进行优化迭代;集成二级电压保护的3-7 串锂电池 AFE芯片项目已完成样片测试,正在推广试用中。 Q4:请问公司研发人员占比多少? 答:公司秉承"人才优于愿景、客户至上、极致可靠、创新前瞻"的价值理念,坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序,2025 年度公司研发人员占比为 61.06%,拥有专业的 IC 设计研发能力及国际化视野,在创新产品的研发上形成了显著优势。 Q5:请介绍公司今年的业务进展情况。 答:2026 年一季度,公司研发项目进展顺利,比如专用于动态血糖监测的 3V 双通路模拟前端芯片项目已完成样片测试,性能良好,目前正在进行样机开发与应用验证;专用于电机驱动的带有I/O全映射和 8051核的高性价比 MCU芯片项目,电动工具方案已完成 开发,并获得客户认可,该芯片也可与公司 BMS AFE 芯片配套,为客户提供一站式解决方案。市场销售方面,公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上,已成功导入机械臂、机器人力传感器应用;晶华智芯的 78 系列高性能触控显示智能控制芯片已在重点客户中陆续验证导入,72JE 系列高性价比小家电触控芯片已实现批量出货,并正积极推进导入终端品牌客户。