【机构调研】这家半导体材料生产商市场份额登顶全球导电型碳化硅衬底市场-20260513

风口研报 调研要点： ①这家半导体材料生产商碳化硅衬底全年对外销售同比激增75%，登顶全球导电型碳化硅衬底市场，8英寸产品市场份额超51%; ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 天岳先进4月期间接待多家机构调研，根据权威机构最新测算，公司在全球碳化硅衬底领域实现历史性突破，以27.6%的市场扩大领先优势。 作为行业技术突破的引领者，公司8英寸碳化硅衬底已实现稳定批量供应，产品性能以卓越的稳定性与一致性获得国际一线客户的高度认可，构建起行业领先的优质客户生态圈。 2025年，公司碳化硅衬底产量折合达到69.04万片，同比大幅增长68.31%；全年对外销售63.33万片，同比激增75.33%。产销规模稳步提升，产能运营与交付效能保持良好水平。 国信证券分析师表示，目前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立合作，并已进入国际头部半导体公司供应链。未来，随上海工厂、济南工厂产能提升，海外工厂逐步进入计划建设阶段，产品销量有望进一步加速增长。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。