【狙击龙虎榜】科技分化中延续强势 算电协同与算力上游物料再度成为资金焦点-20260513

小林财联社 【盘面回顾与展望】 今日指数小幅震荡，量能相较咋日略微缩量但依旧充沛，下跌主要集中在小微盘上，整体来看调整温和。短线情绪继昨日高潮后略有回落，高辨识度情绪标的表现相对强势，金螳螂、华电辽能等在持续打开赚钱效应，而且容错率也有明显提升。新股及次新股短期成为投机热钱的过渡性载体，后市关注级别更大的题材出现。板块方面科技股分化中延续强势，属于连续拉升之后的正常休整。其中算力硬件上游物料表现最为逆势，中瓷电子的调研纪要催化加上蒙娜丽莎连续一字带动，陶瓷基板集体走强，其他像是磷化钢、电子布、法拉第旋片、光纤等也都有所表现，另外盘中相干光模块也有所发酵。半导体/芯片方面依然聚焦CPU为主，未来智能体带来的推理需求可能远超市场预期。电力与电网设备承接了咋日科技股高潮后外溢的资金，但和机器人、商业航天对科技分流资金的承接有所不同，电力可以作为AI补涨去叙事走补涨，持续性上要更好一些。其余方向仍旧轮动为主，整体来说市场格局没有太大变化且也没有看到变化的信号。 （总投资超621亿元）提供80%以上绿电直供，既满足政策强制要求、降低算力运营成本，又为公司新能源开辟确定性消纳空间；叠加定增后韶关市国资委成为实控人，公司治理理顺，有望在算电协同"新基建浪潮中迎来戴维斯双击。海光信息：Anthropic估值超越OpenAI意味着进入智能体时代，AI智能体需要高频进行逻辑判断、函数调用和任务调度，这恰恰是CPU强串行能力最撞长的领域，产业端发现GPU与CPU的配比已降至4比1，未来甚至可能趋向1比1，远超出了历史经验框架的预期。更直接的是智能体场景中CPU承担的任务调度和工具处理集中了系统50%到90%的延迟，直接导致了服务器CPU在2026年进入了量价齐升的周期。在国产CPU阵营中，海光是唯一坚持x86技术路线的头部玩家。这使得它的CPU能够原生 一智能体时代的核心是系统级集成，而x86的生态兼容性恰好是降低客户导入门槛的关键，相比鲲鹏基于ARM路线需要客户额外做软件栈迁移适配，海光的零迁移成本使其成为企业级A推理部署的优先选择。同时公司构建了"CPU+DCU*双芯协同的战略框架，利用统一软件栈覆盖通算、智算全场景需求，精准适配大模型推理、智能客服和AIGC内容生成等A智算应用场景，把算力从单点供给升级为完整体系，构建了一套企业调用算力的统一基础设施方案。x86确保系统调度的便利性和存量软件的零成本迁移，DCU支撑A推理所需的并行矩阵运算，二者构建的异构方案本质上是在回应智能体时代对多元算力供给的核心诉求。光莆股份：EPIC是一种在单芯片上利用CMOS兼容工艺，将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行单片集成的芯片设计制造技术。台积电在2023年SEMICON大展中首次对外介绍了其硅光子平台解决方案EPIC，运用其独特的3DFabric技术达成2.5D+3D封装，为光学/O小芯片设计及CPO使用。EPIC所实现的光电单片集成，是用高度微型化封装部件替换了传统可插拔光模块的分立光学器件。当EPIC将光电功能浓缩至一枚微型芯片后，CPO的封装技术才能将EPIC芯片与交换ASIC并排放置甚至堆盈集成台积电"EPIC+3DFabric+CPO"的技术链条，正是产业界对这一底层逻辑的最佳印证。光股份深 径，其EPIC技术壁垒奠定了其在CPO产业链中的上游护城河。同时赛勒光电已实现800G/1.6T硅光芯片规模化量产，正在加速推进3.2T芯片工程化验证。光莆股份在光传感集成封测、半导体专业照明领域积累了十多年制造经验，合资公司可直接承接赛勒EPIC芯片的封装测试和光引擎量产。赛勒专注从事Fabless（芯片设计），合资公司75%控股的生产端承接了芯片到模组的放量环节——EPIC设计端的核心壁垒（赛勒的硅光芯片）+生产端的封测代工能力（光莆既有的制造基因）+前段采购的硅光晶圆代工（格罗方德），构成了一条较为完整的光通信产业链闭环。目前多数CPO主题上市公司止步于"参股"或"采购芯片组装"的浅层合作，光莆股份通过将赛勒EPIC技术高效、排他地并入合资公司核心产品矩阵，直接跨越技术代际差距，获取高价值核心P。关联个股海光信息0.00%光葡股份+13.79%韶能股份+10.07%狙击龙虎榜￥618起立即购买揭秘主力资金动向，找寻资金背后的逻辑